華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色，麒麟CPU何時回歸？

華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。

2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片 [1] 。麒麟990芯片的主要工藝改進在兩個方面：一是制程更先進，性能更強大;二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的開端。此前市場上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛，麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，是第一代可以稱為5G手機SoC的標桿型產(chǎn)品，對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。

之前一直有消息稱，Mate 50的國產(chǎn)化率相比上一代更高，出現(xiàn)這個情況有外在因素影響，當然也更多本身的出發(fā)點，扶持更多的國產(chǎn)供應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈。

隨后有網(wǎng)友根據(jù)供應(yīng)鏈提供的消息，匯總了Mate 50系列的供應(yīng)商，從一些核心零部件來看，確實都是國產(chǎn)供應(yīng)商的身影，還是相當厲害的。

在這之前，日經(jīng)亞洲報道稱，目前華為手機的國產(chǎn)化率再臨新高，以最新的華為Mate 40E為例，其機身內(nèi)部本土零部件使用比例高達56.6%。

有分析人士表示，相比上一代來說，Mate 50國產(chǎn)化零部件的比例可能會超過60%，而對于它的缺貨問題，華為目前正在積極的備貨生產(chǎn)中，比如昆侖版本等。

有產(chǎn)業(yè)鏈專家表示，全球經(jīng)濟一體化大背景下，不可能有廠商做到完全硬件自主化，像蘋果這樣核心零部件做到自己能掌控就已經(jīng)是不少廠商的努力學(xué)習(xí)的標桿了。

也有不少網(wǎng)友表示，期待麒麟處理器的王者歸來....

華為手機一直都是國貨之光，它的系統(tǒng)生態(tài)、處理器等方面都是比較不錯的，在國內(nèi)也有很高的知名度，很多人都使用并且喜歡華為手機。

但前兩年華為遭到制裁，使得華為的芯片無法生產(chǎn)，在2020年發(fā)布最新的麒麟9000處理器后，就表示麒麟系列芯片以后將無法再生產(chǎn)，而現(xiàn)在一些搭載這款處理器的手機都是以前的存貨，可以說買一臺少一臺，價格也漲了不少。

雖然這兩年華為的手機業(yè)務(wù)停滯不前，但是它的麒麟9000處理器依然有一席之地，很多人對此念念不忘，即使拿到現(xiàn)在也有一戰(zhàn)之力，可以和高通驍龍最新的8 Gen 1做對比，但如果放在蘋果A系中，麒麟9000這款處理器還會有一戰(zhàn)之力嗎?下面我們就來聊一聊這個話題。

華為的麒麟9000處理器，相當于蘋果A系什么級別?

在安卓手機中，華為的麒麟處理器算得上是比較不錯的了，在剛年剛發(fā)布之時，是當時最好的處理器之一，放到現(xiàn)在來說，也能和頂尖的安卓處理器有一戰(zhàn)之力。

麒麟9000處理器，采用的是臺積電5nm制程。

據(jù)相關(guān)評測Geekbench 5的數(shù)據(jù)來看：

麒麟9000處理器的CPU單核分數(shù)是1020，多核分數(shù)3820。

蘋果A12處理器的CPU單核為1125，CPU多核分數(shù)為3000。

蘋果A13處理器的CPU單核1320，多核分數(shù)CPU3650。

蘋果A14處理器的CPU單核為1583，CPU多核分數(shù)為4199。

根據(jù)CPU的分數(shù)數(shù)據(jù)來看，麒麟9000處理器單核分數(shù)要和蘋果A12差不多，而多核分數(shù)和蘋果A13差不多，距離A14就有很大差距了。

注：單線程分數(shù)代表了處理器CPU的單核性能，這個分數(shù)能代表設(shè)備應(yīng)用流暢度、游戲運行幀數(shù)等，分數(shù)越高越流暢。

由于高通的“實質(zhì)性壟斷地位”，現(xiàn)在消費者所能選擇的處理器尤其是旗艦處理器其實非常有限，因為聯(lián)發(fā)科由于種種原因，現(xiàn)階段根本無法對高通產(chǎn)生影響，而且手機廠商只能依賴于高通。

這就導(dǎo)致國內(nèi)安卓手機市場出現(xiàn)了一個病態(tài)的“一損俱損，一榮俱榮”的境地，只要高通處理器翻車，所有安卓手機廠商所發(fā)布的產(chǎn)品就要跟著翻車，其中小米11系列應(yīng)該是一個典型的代表，因為小米11系列之所以會出現(xiàn)燒WIFI的問題和高通驍龍888的高功耗有直接的聯(lián)系。

小米11出現(xiàn)的燒WIFI問題已經(jīng)可以明確為部分批次所采用的低溫錫存在問題，導(dǎo)致長期局部過熱而出現(xiàn)虛焊問題。

驍龍888之所以會出現(xiàn)翻車，其背后主要的原因是因為高通選擇了代工費用更低的三星，而高通之所以敢這么做，就是因為“有恃無恐”，因為放眼全球市場，沒人能夠在安卓陣營和它搶市場了，尤其是高端市場。

給大家分享一個數(shù)據(jù)，再2019年，也就是華為如日中天的這一年，根據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，高通在這一年的收入占比僅為33.40%，華為海思為11.7%。

而到了2022年，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2022年Q1季度，高通以30%的市場份額(高通在出貨量方面一直不高)占據(jù)了44%的收入份額，遠遠高于2019年的33.4%的收入份額。