作為安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手

作為曾經(jīng)安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手。在華為海思還沒有被制裁之前，安卓高端市場基本就是高通和海思麒麟的雙人戲，至于那時的聯(lián)發(fā)科在高端市場幾乎沒有出頭之日。

華為海思之所以能夠在競爭中脫穎而出，原因很簡單，由于是自有體系，內(nèi)部結(jié)算，完全不需要考慮芯片業(yè)務(wù)的盈利能力，擁有非常靈活的定價空間以及發(fā)布周期，可以和高通搞不對等的競爭。

當(dāng)然，為了用戶在日常使用和體驗的流暢，榮耀V30特此搭載了最新的UFS3.0的ROM，在上圖中我們可以看到榮耀V30在閃存的讀取能力和寫入能力上絕對是行業(yè)的翹楚。除了在硬件上的堆料之外，榮耀V30再次升級GPU Turbo，利用軟硬件協(xié)同的科技智能調(diào)配處理器的性能，使得麒麟990芯片在性能上的絕對發(fā)揮。GPU Turbo比上一代技術(shù)更強(qiáng)悍，支持的游戲更多，加入的AI技術(shù)對圖像處理效率更高，功耗更低。同時GPU Turbo3.0做到了對國內(nèi)外60+款主流游戲的支持和適配。

榮耀V30在王者榮耀中的表現(xiàn)可以說是絕對的亮眼，強(qiáng)悍的性能貫穿整個的游戲體驗，在特效全開的場景下榮耀V30幾乎可以做到無論是操作亦或者是游戲的流暢度，榮耀V30的表現(xiàn)都是完美的。即便是在復(fù)雜的團(tuán)戰(zhàn)場景下榮耀V30依舊能夠為用戶提供強(qiáng)大的性能支持。

GPU Turbo3.0的提升不僅僅在于游戲的處理能力或者是性能的發(fā)揮，還有很重要的一點是對操作毫秒級的提取和響應(yīng)速度，這在游戲中的重要程度可想而知。在團(tuán)戰(zhàn)的過程中戰(zhàn)機(jī)稍縱即逝，榮耀V30能夠保證用戶的操作得到及時的響應(yīng)。

在王者榮耀的全程游戲中我們可以看到麒麟990芯片的整體表現(xiàn)可以說是相當(dāng)優(yōu)異的，全程幾乎滿幀的狀態(tài)下運行并且能夠做到0.39的波動，并且在全程沒有核心的關(guān)閉，并且整個游戲持續(xù)了20分鐘耗電量僅僅2%也表現(xiàn)出榮耀V30的能效比控制的相當(dāng)出色。

作為曾經(jīng)安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手。

在華為海思還沒有被制裁之前，安卓高端市場基本就是高通和海思麒麟的雙人戲，至于那時的聯(lián)發(fā)科在高端市場幾乎沒有出頭之日。

華為海思之所以能夠在競爭中脫穎而出，原因很簡單，由于是自有體系，內(nèi)部結(jié)算，完全不需要考慮芯片業(yè)務(wù)的盈利能力，擁有非常靈活的定價空間以及發(fā)布周期，可以和高通搞不對等的競爭。

當(dāng)時華為海思為什么把新品發(fā)布會定在9月，原因很簡單，因為9月恰好處于高通的是高通的真空期——本世代芯片的銷售末期，距離高通下一代芯片的發(fā)布又有將近一個季度的時間。

換句話說，華為其實是用新的芯片去打高通上一代的芯片，利用工藝的優(yōu)勢彌補(bǔ)性能不足的短板，等到高通新旗艦芯片問世，華為就開始將芯片用在中端機(jī)器上，用價格換銷量。

這一招，華為玩得爐火純青，也一度讓高通頭疼不已。

逼得高通不得不在Q3季度再發(fā)布一款Plus版來填補(bǔ)空白?？梢赃@么說，華為海思麒麟芯片是高通驍龍發(fā)展歷史上遇到的最難纏的對手。

那么在高通驍龍和華為海思的對抗之中，他們同時代的芯片的表現(xiàn)都是什么樣的?性能和功耗的表現(xiàn)又有多大?我們本文就來做一個詳細(xì)的對比。

注：由于早期芯片缺乏詳細(xì)資料，本文會從驍龍810時代(2015年)開始進(jìn)行對比。前期CPU跑分會以Geekbench4系列版本作為參考基礎(chǔ)，Geekbench4和5的評分體系有差異。

2015年：高通性能優(yōu)勢巨大，但功耗翻車。

由于高通的“實質(zhì)性壟斷地位”，現(xiàn)在消費者所能選擇的處理器尤其是旗艦處理器其實非常有限，因為聯(lián)發(fā)科由于種種原因，現(xiàn)階段根本無法對高通產(chǎn)生影響，而且手機(jī)廠商只能依賴于高通。

這就導(dǎo)致國內(nèi)安卓手機(jī)市場出現(xiàn)了一個病態(tài)的“一損俱損，一榮俱榮”的境地，只要高通處理器翻車，所有安卓手機(jī)廠商所發(fā)布的產(chǎn)品就要跟著翻車，其中小米11系列應(yīng)該是一個典型的代表，因為小米11系列之所以會出現(xiàn)燒WIFI的問題和高通驍龍888的高功耗有直接的聯(lián)系。

小米11出現(xiàn)的燒WIFI問題已經(jīng)可以明確為部分批次所采用的低溫錫存在問題，導(dǎo)致長期局部過熱而出現(xiàn)虛焊問題。

驍龍888之所以會出現(xiàn)翻車，其背后主要的原因是因為高通選擇了代工費用更低的三星，而高通之所以敢這么做，就是因為“有恃無恐”，因為放眼全球市場，沒人能夠在安卓陣營和它搶市場了，尤其是高端市場。

給大家分享一個數(shù)據(jù)，再2019年，也就是華為如日中天的這一年，根據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，高通在這一年的收入占比僅為33.40%，華為海思為11.7%。

而到了2022年，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2022年Q1季度，高通以30%的市場份額(高通在出貨量方面一直不高)占據(jù)了44%的收入份額，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2019年的33.4%的收入份額。

也許你可以對華為海思麒麟不感冒甚至是厭惡，但是不管是什么市場，如果不存在合理的競爭，出現(xiàn)寡頭壟斷，那么最終受傷害的一定還是消費者，驍龍888和驍龍8的教訓(xùn)還不夠么?

好了，廢話說得有點多了，我們進(jìn)入正題——“如果華為不被封鎖，那么現(xiàn)階段華為海思麒麟9系列芯片會達(dá)到什么程度”，本文會用較為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬐评硪约皵?shù)據(jù)分析來盡可能準(zhǔn)確的給大家做一個預(yù)測。