蘋果備戰(zhàn)2nm芯片：正更換臺積電工廠芯片測試機器

最新消息稱，蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器，以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果每年需要多達1250臺這樣的機器，其中SoC測試儀和負載版的供應商之一有美國設備公司Teradyne。

細心的應該發(fā)現(xiàn)了，明后兩年的A系列芯片都會是3nm，其中A18是第二代。

雖然在3nm時代，臺積電延續(xù)成熟的FinFET(鰭式場效應晶體管)節(jié)后，但2nm則有所不同，會換用革命性的GAA晶體管。

縱觀三大晶圓廠，3nm上，三星投產(chǎn)最早，2nm上，Intel提前到了2024年底，要彎道超車。