[導(dǎo)讀]芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈是很龐大的，職位也達幾十個。從EDA到設(shè)計，從材料到制造，再到封裝測試及應(yīng)用，其中也需要設(shè)備的支持，比如光刻機，刻蝕機，ATE等。當然職位的前途，也不外乎“錢途”+“前景”，這兩個因素也基本是正相關(guān)的。
前言
芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈是很龐大的，職位也達幾十個。從EDA到設(shè)計，從材料到制造，再到封裝測試及應(yīng)用，其中也需要設(shè)備的支持，比如光刻機，刻蝕機，ATE等。
當然職位的前途，也不外乎“錢途”+“前景”，這兩個因素也基本是正相關(guān)的。
各職位薪資一覽
先來整體看一下整個產(chǎn)業(yè)里鏈的不同職位以及不同職級的薪資大概水平。
從這份圖里可以看到IC設(shè)計最高，EDA緊隨其后。
IC設(shè)計
IC設(shè)計又分為兩個方向：數(shù)字和模擬
數(shù)字方向通常包含四個崗位：前端設(shè)計，設(shè)計驗證，DFT，后端。
模擬可以分為兩個大方向：模擬設(shè)計和模擬版圖。
綜合來看，數(shù)字方向的職位都比較優(yōu)質(zhì)，并且市場需求量很大。
模擬的兩個職位：模擬版圖和模擬設(shè)計比，還是有一定差距的。模擬設(shè)計一般要求高學歷，且比較吃經(jīng)驗。資深的模擬設(shè)計工程師薪資上限很高，但問題是，高端的模擬工程師還是很缺（相信做模擬的被拉扎維虐過）。而模擬版圖的薪資比模擬設(shè)計要差一截，但是相對來說門檻也比較低，是IC設(shè)計崗位中對本科生最友好的職位。
職位晉升
對于IC設(shè)計職位的晉升，無論是走技術(shù)路線還是管理路線，在工作的前六年主要精力都放在技術(shù)提升上，并無太大差別。職級提升大概如下：碩士畢業(yè)0~3年（對應(yīng)本科0~5年）：level 1碩士畢業(yè)3~6年（對應(yīng)本科5~8年）：level 2碩士畢業(yè)6+年（對應(yīng)本科8+年）：level 3
在升到level 3 以后就要考慮自己的職業(yè)發(fā)展方向了。從level3~level4其實很難說要幾年，有的人可能需要3年，有的人需要五年，具體看能力和機會了，大多數(shù)人到level4應(yīng)該是沒有問題的。而薪資在此時也基本達到可一個技術(shù)人的瓶頸（65-80W）而level 5，甚至Fellow和Director及以上，是屬于少部分人的。要么是在同事之間技術(shù)出類拔萃，業(yè)內(nèi)大牛，對公司有突出貢獻的。要么就是管理能力和情商絕佳，能在各個部門間游刃有余，Drive問題解決能力極強。
Level 5可以說是年薪百萬的一道門檻。注：以上僅代表個人觀點，并不絕對。
EDA/IP授權(quán)
EDA和IP的薪資緊隨IC設(shè)計之后，代表企業(yè)分別是Synopsys, Mentor和Candence三家。IP核授權(quán)代表則是ARM。
其他職位
至于工藝和材料，薪資要略低。工藝方向的光刻工藝還是可以的，材料屬于生化環(huán)材四大金剛之一，很多學生稱之為天坑。提到這里還要說一下器件，這個職位也比較兩級分化，很多方向好的器件博士年薪不輸數(shù)字，當然也有很多器件的同學在苦海里掙扎......封測在這份報告里薪資最低，當然只是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里邊相對來看。做芯片測試其實薪資上限挺高的，比如我有個朋友從某top2 ATE公司去了國內(nèi)一家design house，薪資70w+。
在半導(dǎo)體行業(yè)，是沒有產(chǎn)品經(jīng)理這個職位的，最接近的應(yīng)該是應(yīng)用工程師（Application Engineer）,這個職位也是不錯的，薪資在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈處于中游水平。以上是對芯片相關(guān)職位的一個梳理。
隨著半導(dǎo)體浪潮的到來，國內(nèi)的芯片公司越來越多，薪資水平也是水漲船高，尤其是設(shè)計職位，直逼互聯(lián)網(wǎng)！可以說，未來5-10年是國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的黃金時代。歡迎各位應(yīng)屆畢業(yè)生加入中國“芯”的建設(shè)！
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