高通驍龍8 Gen2并不單單是驍龍8 Gen1的升級版，在性能、穩(wěn)定性等有了質(zhì)的突破

作為一個(gè)主打年輕潮流的科技品牌，真我realme素來受到不少年輕人以及學(xué)生的青睞。尤其是今年推出的真我GT2大師探索版，憑借多項(xiàng)首發(fā)技術(shù)給消費(fèi)者們帶來了一個(gè)超大的驚喜。值得一提的是，真我似乎又將給消費(fèi)者帶來一個(gè)新驚喜。近日，真我中國區(qū)總裁徐起發(fā)文：“下個(gè)月，告訴大家一個(gè)重磅消息”，疑似暗示新機(jī)即將發(fā)布。

消息一出，不少網(wǎng)友也是各抒己見，粗略看一眼不少人都是在催真我GT3的進(jìn)度。確實(shí)，按照新機(jī)迭代的大致規(guī)律來看，真我GT3大概率已經(jīng)提上發(fā)布議程。需要注意的是，徐起還在評論區(qū)特意強(qiáng)調(diào)了一下時(shí)間。結(jié)合高通將于下月發(fā)布驍龍8Gen2移動平臺的消息來看，徐起所說的這個(gè)重磅消息或許是真我新機(jī)將首發(fā)驍龍8Gen2移動平臺。此前真我GT2大師探索版就曾首發(fā)多項(xiàng)新技術(shù)，這樣看來這一推測并不是完全不可能。

此外，值得一提的是，此前曾有消息表示真我數(shù)字系列即將回歸。而真我10 Pro+更是剛剛通過了NBTC認(rèn)證，這也意味著新機(jī)距離上市的時(shí)間已經(jīng)不遠(yuǎn)了?；蛟S在下月的新機(jī)發(fā)布會上，真我會一同宣布數(shù)字系列的回歸。不過，在官方信息公布前，上述所有的消息均為猜測，大家還是安心等待官宣吧。按照慣例，高通將會在年底發(fā)布全新一代驍龍旗艦芯片，而最近就有消息稱，高通將在下個(gè)月舉辦驍龍技術(shù)峰會，不出意外的話，驍龍8 Gen2也將一同發(fā)布。

據(jù)悉，驍龍8 Gen 2仍將是4nm制程，采用1+2+2+3架構(gòu)與前一代有很大區(qū)別，CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz，性能較之驍龍8+ Gen1大約會有10%左右的提升，其中CPU性能提升10%，能效提升 15%，GPU性能提升20%，另外AI性能會大漲，提升50%。

隨著年底的臨近，大家關(guān)注的焦點(diǎn)也逐步轉(zhuǎn)移到了即將推出的新一代高通旗艦平臺驍龍8 Gen2上。據(jù)此前多方透露，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會，屆時(shí)這款芯片將正式與大家見面，隨后將成為各大旗艦爭相搭載的首選。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的高通驍龍8 Gen2旗艦平臺將于11月15-17日期間與大家見面，其CPU性能相比當(dāng)前最頂尖的驍龍8+提升10%、能效提升15%，GPU性能提升20%，AI性能提升多達(dá)50%，另外ISP性能也將提升不少。同時(shí)該博主還表示，該芯片將有望直接將“燙手”變?yōu)椤皟鍪帧保坝?35那味”。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。除此之外，該芯片的GPU預(yù)計(jì)將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺將于11月與大家見面，隨后便將開啟新一輪頂級旗艦的大廝殺，而其中拿下該芯片首發(fā)的很可能將是小米13系列。

對于總想買一款旗艦手機(jī)的消費(fèi)者來說，今年可能是飽受折磨的一年。去年的驍龍888手機(jī)并不好用，今年上半年的驍龍8 Gen1手機(jī)更不好用，等到了下半年驍龍8+好用了，估計(jì)不少人該為手里的驍龍8 Gen1旗艦發(fā)愁了，掛二手根本沒多少人愿意買。不過想買旗艦也不用著急，先緩緩，因?yàn)轵旪?+雖然不錯(cuò)，卻是可以直接跳過的一款產(chǎn)品，再等一個(gè)月又有新旗艦啦!

此前網(wǎng)上有不少關(guān)于高通驍龍8 Gen2芯片的傳言，比如今年發(fā)布特別早，比如還是三星代工，比如這次真的要徹底翻身等等?，F(xiàn)在其中的一些信息要被坐實(shí)了，高通已經(jīng)確定了今年驍龍峰會要在11月15日召開。按照慣例，這次就是高通驍龍8 Gen2的發(fā)布會，而對應(yīng)的產(chǎn)品最快在12月可能就會上市。

有時(shí)候我們調(diào)侃等等黨會說，最好的產(chǎn)品永遠(yuǎn)是下一部，最佳購買時(shí)間永遠(yuǎn)是下一代發(fā)布時(shí)。但不得不說，今年搶著嘗鮮的小伙伴，遭遇難道還不夠痛嗎?有時(shí)候等等真的是非常不錯(cuò)的選擇。而且不光是消費(fèi)者要等等，即便驍龍8+如此強(qiáng)，也并不是所有手機(jī)品牌都搶著換代吧，今年高通算是把整個(gè)行業(yè)都折騰累了，也是史無前例的一年發(fā)三代旗艦芯片。

從高通驍龍8 Gen1到高通驍龍8+，最大的變化就是代工從三星換回了臺積電。那高通驍龍8 Gen2會是什么樣的情況呢?從目前了解的信息來看，依然是臺積電代工，采用4nm工藝制造。此前臺積電因?yàn)楫a(chǎn)能飽和所以關(guān)閉了部分EUV光刻機(jī)，如果這次高通能把芯片做好，明年臺積電即便不是火力全開，起碼也不用搞出關(guān)機(jī)省錢這種事情來。

隨著iPhone14系列手機(jī)的發(fā)布，高通也將會發(fā)布其旗下的新一代旗艦芯片，高通驍龍8 Gen2，預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間在2022年11月中旬，根據(jù)高通方面透露的消息來看，高通驍龍8 Gen2并不單單是驍龍8 Gen1的升級版，而是從底層開始，設(shè)計(jì)了不同的CPU架構(gòu)，在性能、穩(wěn)定性、散熱和功耗方面均有了質(zhì)的突破。

先回顧下驍龍8 Gen1 plus，屬于Gen1的優(yōu)化版，采用了臺積電4nm工藝制式，在CPU架構(gòu)方面，采用了ARM V9架構(gòu)，1+3+4的典型核心架構(gòu)，主核心采用了Cortex-X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，主要升級了GPU的算力，據(jù)悉臺積電版本相對于三星版本來說，CPU性能提升了7%左右，GPU提升了10%左右。

驍龍8 Gen2，雖然還是4nm工藝，但是在技術(shù)上可不是擠牙膏式的創(chuàng)新，CPU架構(gòu)上市1+2+2+3的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X3，核心頻率提升到了3.2GHz，這就意味著可以處理多種高強(qiáng)度任務(wù)，后臺處理高清視頻、多個(gè)游戲也不會有運(yùn)算壓力。同時(shí)在GPU方面，升級到了Adreno 740，預(yù)計(jì)性能可以提升10%~15%，通信方面基帶升級到了X70，信號處理能力更強(qiáng)，整個(gè)集成電路是支持衛(wèi)星通信的，不過這個(gè)還要看具體的手機(jī)企業(yè)是否會為手機(jī)適配衛(wèi)星通信。

跑分方面，驍龍8 Gen2的具體跑分還沒有出來，但是根據(jù)相關(guān)信息推測，預(yù)計(jì)最高跑分有望突破120萬，畢竟天璣9000+的手機(jī)，跑分就達(dá)到了112萬的樣子。不過單從參數(shù)上來看，即便是更新了CPU的架構(gòu)，以及核心數(shù)的排布。但是總體來說，仍然是一次普通的創(chuàng)新，再加上工藝仍然是4nm工藝，可以說在硅晶圓為基礎(chǔ)的CPU材質(zhì)上，已經(jīng)很難有較快的突破，預(yù)計(jì)3nm工藝可能要?dú)v經(jīng)3個(gè)版本迭代，2nm工藝要?dú)v經(jīng)3年以上的版本迭代了。