剛剛!概倫電子:科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)!
科創(chuàng)板上市委2021年第71次審議會(huì)議于9月22日召開(kāi),共審核2家擬IPO企業(yè),1家獲通過(guò),1家被否。
上海概倫電子科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。
上海概倫電子股份有限公司是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè),擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)價(jià)值,提供專(zhuān)業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過(guò)EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和制造的深度聯(lián)動(dòng),加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程,提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能,增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
01

報(bào)告期內(nèi),來(lái) 自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗(yàn)證EDA工具收入占公司制造類(lèi)EDA工 具的累計(jì)收入比例超過(guò) 50%。公司電路仿真及驗(yàn)證 EDA 工具在市場(chǎng)高度壟斷的格局下,在全球存儲(chǔ)器芯 片領(lǐng)域已取得較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),部分實(shí)現(xiàn)對(duì)全球領(lǐng)先企業(yè)的替代,得到全球領(lǐng)先
上海概倫電子存儲(chǔ)器芯片廠商的廣泛使用,包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球規(guī)模 前三的存儲(chǔ)器廠商。報(bào)告期內(nèi),來(lái)自于上述三家存儲(chǔ)廠商的收入占公司設(shè)計(jì)類(lèi) EDA 工具的累計(jì)收入比例超過(guò) 40%。同時(shí),該類(lèi)產(chǎn)品還獲得了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi) 領(lǐng)先集成電路企業(yè)的采用,用于存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)。


主要客戶(hù):


02
截至最新招股書(shū)簽署日,LIU ZHIHONG(劉志宏)為公司的控股股東及實(shí)際控制人。LIU ZHIHONG(劉志宏)直接持有發(fā)行人17.9435%的股份,并擔(dān)任發(fā)行人董事長(zhǎng);LIU ZHIHONG(劉志宏)通過(guò)與共青城峰倫及KLProTech 簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》,能夠支配共青城峰倫持有的發(fā)行人6.2013%股份、KLProTech持有的發(fā)行人23.4712%的股份;LIU ZHIHONG(劉志宏)合計(jì)控制發(fā)行人47.6160%的股份,為公司的實(shí)際控制人。
LIU ZHIHONG(劉志宏),美國(guó)國(guó)籍,擁有中國(guó)永久居留權(quán)。香港大學(xué)電子電氣工程博士;1990年至1993年,于加州大學(xué)伯克利分校電機(jī)工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系從事集成電路博士后研究;1993年至2001年,任BTA Technology,Inc.共同創(chuàng)始人、總裁、首席執(zhí)行官;2001年至2003年,任Celestry Design Technology, Inc.總裁兼首席執(zhí)行官;2003年至2010年,任鏗騰電子全球副總裁;2006年12月至今,任ProPlus共同創(chuàng)始人、董事;2010年5月至今,歷任概倫有限及概倫電子董事長(zhǎng);現(xiàn)任概倫電子董事長(zhǎng)。

03

2020年末公司合并報(bào)表存在未彌補(bǔ)虧損。概倫電子表示,2020年末公司合并報(bào)表存在未彌補(bǔ)虧損主要系對(duì)員工進(jìn)行股權(quán)激勵(lì),報(bào)告期內(nèi)計(jì)提較大金額股份支付費(fèi)用所致,為偶發(fā)性因素。股權(quán)激勵(lì)有利于公司吸引人才及維持團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。公司所處EDA行業(yè)屬于高科技行業(yè),通過(guò)股權(quán)激勵(lì)實(shí)現(xiàn)員工與公司利益一致化,公司由于計(jì)提股份支付費(fèi)用而導(dǎo)致合并報(bào)表層面存在未彌補(bǔ)虧損符合行業(yè)特點(diǎn),具有合理性。
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此次IPO擬募資12.10億元,用于建模及仿真系統(tǒng)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲(chǔ)EDA 流程解決方案建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、戰(zhàn)略投資與并購(gòu)整合項(xiàng)目、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。
