優(yōu)惠方案來(lái)了?明年晶圓代工、封測(cè)報(bào)價(jià)有望松動(dòng)!
10月20日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)日文版報(bào)道,為了降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會(huì)擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
該關(guān)系人士表示,日本政府已表示歡迎之意,除了目前已在熊本縣興建的晶圓廠之外,還希望臺(tái)積電擴(kuò)大在日本的業(yè)務(wù)規(guī)模,只不過(guò)臺(tái)積電尚未做出具體決定、目前仍處于研究可行性的階段。若臺(tái)積電決定擴(kuò)大日本業(yè)務(wù)的話,有可能是考慮擴(kuò)增先進(jìn)制程的產(chǎn)能。
臺(tái)積電明年晶圓代工費(fèi)用漲價(jià)的消息由來(lái)已久,此前多家IC設(shè)廠商也證實(shí)已接獲通知,雖然近期有傳聞稱,蘋(píng)果拒絕了臺(tái)積電的漲價(jià)要求,有觀點(diǎn)認(rèn)為,臺(tái)積電明年漲價(jià)將會(huì)落空。但是業(yè)內(nèi)最新信息顯示,臺(tái)積電仍將堅(jiān)持漲價(jià),預(yù)計(jì)將會(huì)有7成客戶會(huì)接受。
早在今年5月,業(yè)內(nèi)就傳出消息稱,臺(tái)積電已通知客戶,將從2023年1月份起,大多數(shù)制程節(jié)點(diǎn)的代工價(jià)格都會(huì)上漲約6%,部分先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的上漲幅度將達(dá)到7%到9%。
但是,近期由于通貨膨脹、疫情等眾多因素的影響下,消費(fèi)電子市場(chǎng)需求大幅萎縮,帶動(dòng)消費(fèi)類半導(dǎo)體芯片需求大跌,相關(guān)芯片廠商庫(kù)存大增,上游的晶圓廠從二季度開(kāi)始已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)產(chǎn)能利用率下滑。眾多機(jī)構(gòu)紛紛表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下行周期。
不久前,甚至有消息顯示,射頻芯片大廠Qorvo不惜違約、支付違約金,也要削減在聯(lián)電的晶圓投片量。
,臺(tái)積電昨日(7日)公布了9月業(yè)績(jī),合并營(yíng)收為新臺(tái)幣2082.48億元(約合人民幣467.18億元),環(huán)比下滑4.5%、同比增長(zhǎng)36.4%,為單月歷史次高。第3季度合并營(yíng)收為新臺(tái)幣6131.42億元(約合人民幣1375.50億元),連九季創(chuàng)新高,累計(jì)前三季新臺(tái)幣1.63萬(wàn)億元(約合人民幣3656.68億元),繳出年增42.5%的好成績(jī)。
臺(tái)積電此前預(yù)估,以1美元兌換新臺(tái)幣29.7元為計(jì)算基礎(chǔ),第三季美元營(yíng)收介于198億美元至206億美元,季度環(huán)比增長(zhǎng)11.2%,新臺(tái)幣計(jì)價(jià)營(yíng)收介于5880.6億元至約6118.2億元。目前新臺(tái)幣貶貶值到31.6元左右的價(jià)位,臺(tái)積電單季業(yè)績(jī)表現(xiàn)納入?yún)R率因素后,大致仍符合外界預(yù)期。
毛利率方面,臺(tái)積電此前預(yù)計(jì),第三季度毛利率約為57.5%至59.5%之間,且仍認(rèn)為長(zhǎng)期毛利率53%以上是“可實(shí)現(xiàn)的”目標(biāo)。
,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部發(fā)布新聞稿強(qiáng)調(diào),臺(tái)灣穩(wěn)定和安全才是最好的供應(yīng)鏈投資,想要將全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電復(fù)制到其他地方,即使耗費(fèi)巨資也幾乎不可能。因?yàn)?,臺(tái)積電制程精密繁復(fù),須數(shù)百道制程工序,光供應(yīng)商就有近400家,想要將臺(tái)積電或其他半導(dǎo)體公司長(zhǎng)期建立的基礎(chǔ)設(shè)施復(fù)制到其他地方、即使耗費(fèi)巨資也幾乎不可能。
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce最新發(fā)布報(bào)告顯示,今年第二季度臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居全球第一大晶圓代工,市場(chǎng)份額高達(dá)53.4%。另有資料顯示,2021年,臺(tái)積電占全球半導(dǎo)體(不含存儲(chǔ)芯片)產(chǎn)值26%;在7nm及以下先進(jìn)制程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%;提供291種不同制程技術(shù),為535個(gè)客戶生產(chǎn)12302不同產(chǎn)品。
近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱,臺(tái)積電面臨三大HPC客戶出貨大減,加上聯(lián)發(fā)科訂單提前砍單,多家中小型客戶也不得不縮減訂單,砍單效應(yīng)將自四季度起開(kāi)始顯現(xiàn)。
目前歐盟和德國(guó)正準(zhǔn)備巨額補(bǔ)貼,打造自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。去年12月德國(guó)政府上臺(tái)后即宣示,將全力招攬各國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)廠,經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)哈柏克(Robert Habeck)強(qiáng)調(diào)有必要推動(dòng)在地制造,達(dá)成歐洲的自給自足。
今年2月,歐盟推出“歐洲芯片法案”,根據(jù)該法案,歐盟擬動(dòng)用超過(guò)430億歐元的公共和私有資金,使歐盟到2030年能夠生產(chǎn)全球20%的芯片。另外根據(jù)德國(guó)官方規(guī)劃,原有的50億歐元補(bǔ)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方案正評(píng)估提升到100億歐元。