憶聯(lián)亮相IDC數(shù)字化轉(zhuǎn)型年度盛典

（全球TMT2022年10月31日訊）10月26日，由IDC中國(guó)主辦的2022 第七屆IDC中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型年度盛典在北京舉行。憶聯(lián)攜旗下存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案首度亮相本次IDC DX年度盛典。憶聯(lián)分享了在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展，重點(diǎn)展示了企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤UH811a/UH831a、UH611a；消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤AM630、AM521。

憶聯(lián)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤UH811a/UH831a：

采用U.2接口，PCIe Gen 4和NVMe1.4協(xié)議，是國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)128L介質(zhì)成功商用以及第一家支持智能多流的企業(yè)SSD產(chǎn)品，兼具低功耗、低延遲、高耐用等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)7000/4200MB/s的順序讀寫和1600K/300K IOPS的隨機(jī)讀寫，已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景有著出色表現(xiàn)。

憶聯(lián)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤UH611a：

采用憶聯(lián)自研主控和固件，控制器在關(guān)鍵數(shù)據(jù)路徑設(shè)置了多個(gè)硬件加速模塊，作為第二代SAS 3.0 SSD產(chǎn)品，UH611a支持雙端口，順序讀寫性能2200/2000 MB/s，隨機(jī)讀寫性能430K/155K IOPS，擁有250萬小時(shí)MTBF超高可靠性，在壓力場(chǎng)景下性能波動(dòng)極致優(yōu)化至3%。

憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤AM630：

業(yè)界首款采用PCIe Gen 4的OEM方案，支持低功耗L1.2功能，平均無故障工作時(shí)間長(zhǎng)達(dá)200萬小時(shí)，憑借高性能，穩(wěn)定耐用，低功耗等特性，廣泛適用于個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)級(jí)個(gè)人電腦等領(lǐng)域。

憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤AM521：

采用PCIe接口，支持SLC、TLC隨機(jī)讀寫，順序讀寫性能高達(dá)2100/900 MB/s，SLC隨機(jī)讀寫性能高達(dá)156K/174K IOPS，擁有128GB、256GB兩種容量，重量最大僅3.5g，工作功耗小于4W，適用于自研主控、可定制化應(yīng)用場(chǎng)景中。