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[導讀]集成電路產業(yè)不僅在國民經(jīng)濟中占據(jù)重要地位,也是我國科技發(fā)展水平的重要指標之一,自2000年以來,受國家政策的推動和經(jīng)濟發(fā)展浪潮的影響,我國將集成電路產業(yè)定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一,大力支持該行業(yè)的發(fā)展。

集成電路產業(yè)不僅在國民經(jīng)濟中占據(jù)重要地位,也是我國科技發(fā)展水平的重要指標之一,自2000年以來,受國家政策的推動和經(jīng)濟發(fā)展浪潮的影響,我國將集成電路產業(yè)定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一,大力支持該行業(yè)的發(fā)展。

近年來,受疫情等原因的壓制影響,使集成電路產業(yè)短期局部略有波動,但長期觀測,在全球經(jīng)濟社會進入數(shù)字化時代背景下,作為基礎支撐的半導體技術與產品其總體仍保持著向上發(fā)展的大趨勢。基于此形態(tài),江蘇中科智芯集成科技有限公司(以下簡稱“中科智芯”)著力培育企業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展增長動力,不斷深化生產和產品優(yōu)化,在主流技術和產業(yè)發(fā)展上繼續(xù)超越創(chuàng)新。


中科智芯:譜“芯”篇 布新局

根據(jù)我國國民經(jīng)濟“九五”計劃至“十四五”規(guī)劃的重要政策指導,都在積極支持我國集成電路的發(fā)展,近幾年更是強調突破集成電路關鍵技術,優(yōu)化產業(yè)鏈結構。而中科智芯是由中科院微電子研究所與華進半導體封裝先導研發(fā)中心共同孵化成立,致力于研發(fā)并產業(yè)化晶圓級芯片的先進封裝技術;組建由江蘇省雙創(chuàng)人才姚大平博士為負責人的先進封裝生產基地,開發(fā)Fan-out WLP(晶圓級扇出型)及SiP(系統(tǒng)集成)等先進封裝技術;承擔多個國家重大專項和封裝產業(yè)技術升級的攻關課題,在人工智能、MEMS芯片、高頻射頻芯片等未來更具產業(yè)發(fā)展前景的技術領域增強知識產權布局。


中科智芯:譜“芯”篇 布新局

為深入了解徐州市集成電路與ICT產業(yè)發(fā)展情況,徐州市市委書記、市長、政協(xié)主席等多位領導多次赴中科智芯現(xiàn)場調研,并多次組織開展產業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展座談會,這讓中科智芯更加堅定自己的使命,深化產業(yè)布局,堅持在高端封測領域技術的研發(fā)要融合國產設備、材料的關鍵發(fā)展方向,竭力擴大集成電路產業(yè)在徐州市的集中和發(fā)展規(guī)模。同時,為進一步擴大中科智芯的生產產能,2022年中科智芯啟動了二廠智芯集成項目建設,項目廠房約1.7萬平方米,購置安裝化鍍機臺、切割機、晶圓測試機臺等約300臺,傾力打造產業(yè)規(guī)?;慨a。智芯集成以國內最前端的超薄晶圓加工生產廠為目標,將建立國內高端封裝研發(fā)實驗室,包括晶圓或者芯片臨時與永久鍵合工藝研發(fā)與生產。組建國內較大的金薄膜沉積工藝技術的生產/研發(fā)基地,支持國內封測產業(yè)技術的迭代升級,并應用于硅基和化合物半導體(二代和三代半導體)芯片加工制造與封裝。

隨著全球化的制造布局,尤其是先進封裝制造項目的推進,未來5年將是中科智芯發(fā)展的關鍵時期,公司將繼續(xù)致力于各種先進封裝技術的創(chuàng)新,以客戶的需求為發(fā)展目標和驅動方向,從設計/仿真、晶圓級制造工藝、測試分析等支線出發(fā),完善封裝細分領域產業(yè)鏈,立足于我國集成電路產業(yè)特色,更精準地把握先進封裝增量市場機會,進一步鞏固企業(yè)的長期競爭力,有效助推公司的健康可持續(xù)發(fā)展。


中科智芯:譜“芯”篇 布新局
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