5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術(shù)領(lǐng)先

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。 [2-3] 2011年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機平臺MT6573，正式進(jìn)軍智能手機市場。

2012年2月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575。2012年6月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新雙核智能手機解決方案 MT6577。2012年6月，聯(lián)發(fā)科技宣布公開收購開曼晨星股權(quán)。2012年12月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款四核智能機系統(tǒng)單芯片MT6589，以絕佳的系統(tǒng)優(yōu)化達(dá)到性能與功耗的平衡，大幅提升用戶體驗。

2013年4月，聯(lián)發(fā)科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高 新技術(shù)企業(yè)云集的朝陽區(qū)電子城國際電子總部。2013年5月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布世界首款采用28納米制程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍(lán)牙功能，全新定義入門級手機的標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機普及化風(fēng)潮。

隨著11月拉開帷幕，安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代，全新的天璣9200、驍龍8 Gen2也將陸續(xù)登場。繼驍龍8 Gen2正式官宣后，日前天璣9200的部分核心參數(shù)也得到曝光，而有望首發(fā)該芯片的vivo X90系列也成為了大家關(guān)注的焦點?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦處理器將于11月8日與大家見面，而藍(lán)廠的全新vivo X90系列旗艦將有望拿下首發(fā)。同時該博主還暗示，該機將會同時搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200和自研影像芯片V2，組成“雙芯系統(tǒng)”，除了擁有非 常強悍的性能實力外，在影像等方面也將繼續(xù)帶來出色的表現(xiàn)。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，天璣9200芯片的首發(fā)機型有望是全新的vivo X90系列，包含X90、X90 Pro和X90 Pro+三個版本，分別將搭載天璣9200、天璣9200和驍龍8 Gen2，兩款芯片基本處于同一個水平，安兔兔綜合性能跑分均將超過120萬分。除此之外，該系列機型最高還將采用1英寸大底的索尼IMX989，而且還有自研影像芯片，而全新的與蔡司合作的超感人像系統(tǒng)以及感光能力提升達(dá)77%的下一代主攝CMOS在內(nèi)的影像技術(shù)矩陣預(yù)計也不會缺席。

5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術(shù)領(lǐng)先

2019年，隨著5G?R15標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)和R16標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)推進(jìn)，5G移動芯片技術(shù)逐漸成熟，各家芯片廠商摸索著各自不同的發(fā)展道路，5G基帶從外掛走向集成是重要趨勢。在這一年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000?5G移動芯片，成為首批發(fā)布5G移動SoC(集成5G基帶)的芯片廠商。

天璣1000將5G基帶集成于芯片中，帶來了更高能效的5G網(wǎng)絡(luò)連接，且5G性能和功能全面領(lǐng)先，并且?guī)砹讼冗M(jìn)的5G雙卡、5G?Ultrasave省電技術(shù)，為行業(yè)貢獻(xiàn)先進(jìn)通信技術(shù)經(jīng)驗的同時，也逐漸開始奠定聯(lián)發(fā)科在5G移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

前不久，聯(lián)發(fā)科召開天璣旗艦技術(shù)溝通會，針對多個方面的移動芯片技術(shù)提出了創(chuàng)新、前瞻性的見解。這些信息意味著聯(lián)發(fā)科未來大概率在天璣移動芯片上落地這些技術(shù)，帶來更強的旗艦芯片體驗，也讓市場看到了聯(lián)發(fā)科對于5G移動芯片技術(shù)趨勢的洞察和判斷。從手機5G移動芯片開始商用到如今普及并高速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科天璣始終走在前列。

5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術(shù)領(lǐng)先

今日，聯(lián)發(fā)科正式宣布將于11月8正式舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，屆時將會發(fā)布這顆搭載有史以來最強GPU的天璣9200芯片。

先前就有傳言表示，這一代的天璣9200將迎來史詩級的升級。但回看歷年聯(lián)發(fā)科的芯片其實都有著令人驚艷的參數(shù)，可實際表現(xiàn)上依然不如驍龍系列處理器，因此也有不少網(wǎng)友調(diào)侃聯(lián)發(fā)科的芯片就是“一核有難九核圍觀”。

不過去年的天璣9000芯片著實為聯(lián)發(fā)科找回了場子，高通這兩年連續(xù)推出了兩款火龍產(chǎn)品驍龍888以及驍龍8，讓不少安卓用戶叫苦不迭。天璣9000在臺積電4nm的加持下，帶來了讓人驚喜的功耗表現(xiàn)和溫度控制，也讓聯(lián)發(fā)科力壓驍龍一頭。

雖然聯(lián)發(fā)科一直希望沖擊高端芯片市場，但是當(dāng)年聯(lián)發(fā)科低端芯片的印象還是勸退了不少用戶以及廠商。不過這期間也并非沒有廠商用聯(lián)發(fā)科的芯片來做高端旗艦，魅族就曾經(jīng)打磨了幾代的聯(lián)發(fā)科，并且將當(dāng)時聯(lián)發(fā)科的最強芯片搭載在年度旗艦上。

但聯(lián)發(fā)科卻不知為何，轉(zhuǎn)頭將芯片賣給其他廠商去做低端系列，這也導(dǎo)致魅族的高端旗艦在性能方面被不少用戶詬病，最終聯(lián)發(fā)科自食苦果，時至今日始終摘不掉低端的帽子?？梢哉f天璣9000的出現(xiàn)很大程度上讓用戶和廠商都對聯(lián)發(fā)科有所改觀，不過搭載天璣9000的機型卻不算多，這也從側(cè)面表現(xiàn)出廠商對于聯(lián)發(fā)科尚未完全信任。

這一次天璣9200從參數(shù)來看可以說豪華至極，就在網(wǎng)友質(zhì)疑實際表現(xiàn)時，立刻就有博主放出了CPU和GPU的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，也讓忐忑的用戶吃下了一顆定心丸。CPU方面，有人在安兔兔上跑出了126+萬的高分，直接領(lǐng)跑整個排行榜。

而GPU方面，搭載Immortalis-G715 GPU的天璣9200在GFX 1080p曼哈頓3.0離屏測試中成績達(dá)328 Fps，GFX 1080p曼哈頓3.1離屏測試成績達(dá)228 Fps。相比之下，根據(jù)高通官方公布的數(shù)據(jù)，驍龍8+ Gen 1的GFX 1080p曼哈頓3.0離屏測試成績?yōu)?81 Fps，GFX 1080p曼哈頓3.1離屏測試成績?yōu)?88 Fps，聯(lián)發(fā)科天璣9200有大幅領(lǐng)先。