新思科技助力三星提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

（全球TMT2022年11月4日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在雙方的長(zhǎng)期合作中，三星晶圓廠已經(jīng)通過(guò)新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測(cè)試流片，從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對(duì)功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應(yīng)用中。

與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術(shù)的共同客戶將實(shí)現(xiàn)功耗降低約50%，性能提高約30%，面積縮小30%左右。三星持續(xù)將新思科技DSO.ai™技術(shù)納入其流程中，利用機(jī)器學(xué)習(xí)能力來(lái)大規(guī)模地探索芯片設(shè)計(jì)工作流程中的選擇，并加快其流程的開發(fā)。