RS瑞森半導(dǎo)體助力實現(xiàn)優(yōu)秀LLC諧振方案--PCB LAYOUT

在眾多電源方案當(dāng)中，LLC諧振方案是電子愛好者熱衷討論的話題，焦點主要集中在兩點：PCB LAYOUT與諧振回路；優(yōu)秀的PCB LAYOUT可以讓諧振回路更穩(wěn)定，糟糕的PCB LAYOUT則會讓諧振回路失去穩(wěn)定性。而千變?nèi)f化的PCB是產(chǎn)品精髓之處，也是LAYOUT有魅力的原因。

那么接下來小編就結(jié)合瑞森RSC6105S的實際應(yīng)用，分享通過PCB LAYOUT怎樣提升LLC諧振方案的穩(wěn)定性。

首先開關(guān)電源線路的開關(guān)特性會使電源的MOS與變壓器產(chǎn)生電磁兼容方面的干擾，作為電源設(shè)計工程師必須了解產(chǎn)生電磁兼容問題的原因以及解決措施，同時也要避免干擾源的擴(kuò)大。如圖結(jié)合實例說明LLC諧振電源方案PCB設(shè)計的要點：

典型應(yīng)用線路圖

一、PCB LAYOUT案例分享

結(jié)合RSC6105S系列典型應(yīng)用原理圖，小編與大家分享如何做好PCB LAYOUT方案：

1. 嚴(yán)格遵循功率GND、信號GND分離的原則；

如圖示例中G1、G2、G3分別單點連到高壓電解C11的負(fù)端處，其中G1是重點：LAYOUT注意芯片GND，F(xiàn)B下偏電阻的GND先回到VCC的GND，然后再回到G處。

應(yīng)用圖

2. 減小主功率環(huán)路的面積，包括諧振腔回路、開關(guān)功率回路、負(fù)載電流回路，可有效減少干擾源的擴(kuò)大；如圖示例中加粗線的部分走線銅箔。

3. 連接MOSFET GATE的走線應(yīng)盡量減短，但為了減小引線電感，GATE走線可適當(dāng)加粗；如圖示例中Q1、Q2之G端的引線銅箔。

4. 自舉升壓回路注意點，自舉二極管與電容的節(jié)點靠近PIN14之HB腳， 應(yīng)避免外來干擾引入，影響系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)工作。

5. FB引腳的上偏與下偏采樣電阻和濾波電容的節(jié)點一定要靠近芯片PIN5之FB腳，需要注意的是放置的位置較遠(yuǎn)時，會影響OVP點以及可拉載的電壓點。

6. CS引腳的取樣電阻R12應(yīng)靠近芯片PIN6之CS腳，并且要遠(yuǎn)離存在較高di/dt的走線，減少造成恒流點不穩(wěn)定因素。

7. 在使用散熱器時，散熱器上會有高頻電流流過，所以散熱器應(yīng)就近接GND，這樣可減少干擾源的擴(kuò)大。

8. 芯片背面PCB正上方盡量不要放置與芯片GND存在較高動態(tài)電壓差的器件，例如變壓器、臥躺式且大平面緊貼PCB朝下的TO-220封裝MOSFET。

二、實例PCB說明

優(yōu)秀的PCB LAYOUT可以讓電源系統(tǒng)更穩(wěn)定的工作，遠(yuǎn)離電場與磁場的干擾，避免系統(tǒng)誤動作；順暢的PCB走線可以讓生產(chǎn)線不良率降低，提升直通率；整齊的產(chǎn)品布局可以給產(chǎn)品賣點加分；總之做好產(chǎn)品從PCB LAYOUT開始！

在后續(xù)的文章里，將會持續(xù)分享相關(guān)技術(shù)知識，敬請關(guān)注！