電子元器件灌封膠如何選？要具備哪些性能？

隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，電子灌封膠在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。灌封后的電子產(chǎn)品能增強(qiáng)其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長(zhǎng)其使用壽命。

電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子元器件提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿(mǎn)足什么性能要求呢？

1、電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣；

2、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；

3、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；

4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；

5、膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用；

6、固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象；

7、抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開(kāi)裂；

8、可室溫固化也可加溫固化；

以上即是小編對(duì)電子元器件灌封膠性能的介紹，如果您對(duì)電子灌封膠還有疑問(wèn)，可以在下方將您遇到的問(wèn)題及困惑通過(guò)留言的形式反饋給小編。