爆三星Exynos 2300衍生版，加入谷歌算法和人工智能

據(jù)SamMobile報道，高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工，三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關(guān)系越來越緊密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。

據(jù)悉，Google Tensor G3采用三星3nm工藝，同時集成了三星Exynos 5300G調(diào)制解調(diào)器。爆料稱Google Tesnor G3實(shí)際上就是三星Exynos 2300的衍生版，它會加入谷歌算法和人工智能。

據(jù)了解，與前幾代工藝使用FinFET技術(shù)不同，三星使用的gate-all-around(GAA)晶體管技術(shù)，使新開發(fā)的第一代3nm工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，并減少16%的面積。而三星第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

另外，和Pixel 7系列一樣，Pixel 8系列同樣是兩款機(jī)型。標(biāo)準(zhǔn)版屏幕分辨率為2268x1080，Pro版分辨率為2822x1344，兩款機(jī)型的代號分別是Shiba、Husky。

據(jù)SamMobile報道，高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工，三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關(guān)系越來越緊密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。

據(jù)悉，Google Tensor G3采用三星3nm工藝，同時集成了三星Exynos 5300G調(diào)制解調(diào)器。爆料稱Google Tesnor G3實(shí)際上就是三星Exynos 2300的衍生版，它會加入谷歌算法和人工智能。

據(jù)了解，與前幾代工藝使用FinFET技術(shù)不同，三星使用的gate-all-around(GAA)晶體管技術(shù)，使新開發(fā)的第一代3nm工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，并減少16%的面積。而三星第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

另外，和Pixel 7系列一樣，Pixel 8系列同樣是兩款機(jī)型。標(biāo)準(zhǔn)版屏幕分辨率為2268x1080，Pro版分辨率為2822x1344，兩款機(jī)型的代號分別是Shiba、Husky。

除了全球首個量產(chǎn)的3nm芯片，全新升級的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3也在進(jìn)博會上首次亮相。事實(shí)上，早在2019年，三星就率先推出了1億800萬像素的移動圖像傳感器，并與中國廠商合作應(yīng)用于國產(chǎn)手機(jī)上，引領(lǐng)消費(fèi)者步入“億像素移動攝影”的嶄新時代。經(jīng)過三星技術(shù)不斷迭代與創(chuàng)新，三星去年全球首發(fā)了2億像素圖像傳感器ISOCELL HP1。如今，經(jīng)過不斷的迭代升級，本屆進(jìn)博會上展出的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3在輕薄與智能應(yīng)用上體現(xiàn)了三星領(lǐng)先于行業(yè)的超高工藝實(shí)力。與上一代的三星0.64μm像素傳感器相比，ISOCELL HP3的0.56μm像素尺寸縮小了12%。這意味著其在保證高畫質(zhì)的同時減少了20%的攝像頭模組面積，使智能手機(jī)機(jī)身更加輕薄。ISOCELL HP3還采用先進(jìn)的Tetra2pixel技術(shù)，通過將16個相鄰的像素合一，實(shí)現(xiàn)即使在弱光條件下也能捕捉到更豐富的圖像信息的效果。此外，ISOCELL HP3配備的超級QPD自動對焦解決方案(Super QPD)能夠以每秒30幀的速度拍攝8K視頻，使智能手機(jī)更準(zhǔn)確、快速的自動對焦，用戶不用再擔(dān)心高糊鏡頭出現(xiàn)。

高效的數(shù)字化存儲芯片也是產(chǎn)品研發(fā)的重中之重。三星在本屆進(jìn)博會上帶來了業(yè)界首個UFS4.0閃存芯片。這一芯片采用了三星自研控制器，其強(qiáng)大的讀取速度及數(shù)據(jù)傳輸能力是UFS 3.1 閃存芯片的2倍。同時，在能效方面，相比上一代產(chǎn)品耗電降低50%。UFS 4.0 閃存芯片可以應(yīng)用在智能手機(jī)、VR、駕駛系統(tǒng)等多個應(yīng)用場景中，為用戶提供更強(qiáng)大、更智能、更便捷的移動生活。

三星和臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域，已經(jīng)你追我趕十幾年，臺積電作為晶圓代工的開山鼻祖，自成立以來就一直占據(jù)著半壁江山，不得不承認(rèn)，同一代制程技術(shù)，三星和臺積電之間確實(shí)存在明顯的性能差距，三星想要追趕甚至實(shí)現(xiàn)反超，并不容易。在2015年的時候，三星曾憑借著14nm奪得了一部分的蘋果訂單，但那次的彎道超車非但沒有讓三星代工更上一層，反而陷入了性能風(fēng)波，并因此徹底失去了蘋果的代工訂單。

而今年3nm的率先量產(chǎn)是三星的又一次反超，消息顯示，三星3nm GAA芯片在6月30日實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，并于7月25日正式出貨。與 5nm芯片相比，三星3nm芯片功耗降低了45%，性能提高了23%，面積減少了16%。三星承諾在GAA技術(shù)的幫助下能夠大幅提高芯片能效，如果此次三星3nm的性能和良率能夠達(dá)到令人滿意的成績，那么三星就可以打出一場漂亮的翻身仗，其往后5nm、7nm的訂單自然也會相應(yīng)增加，對提高市占率有巨大幫助。