2023年DRAM芯片供應(yīng)將同比減少，NAND芯片供應(yīng)量同比增幅將為個位數(shù)

存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

對存儲行業(yè)而言，存儲芯片主要以兩種方式實現(xiàn)產(chǎn)品化：1、ASIC技術(shù)實現(xiàn)存儲芯片ASIC(專用集成電路)在存儲和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。除了可以大幅度地提高系統(tǒng)處理能力，加快產(chǎn)品研發(fā)速度以外，ASIC更適于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，根椐固定需求完成標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計。在存儲行業(yè)，ASIC通常用來實現(xiàn)存儲產(chǎn)品技術(shù)的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優(yōu)化技術(shù)的大量運算對CPU造成的過量負(fù)載所導(dǎo)致的系統(tǒng)整體性能的下降。

2、FPGA 技術(shù)實現(xiàn)存儲芯片F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是專用集成電路(ASIC)中級別最高的一種。與ASIC相比，F(xiàn)PGA能進(jìn)一步縮短設(shè)計周期，降低設(shè)計成本，具有更高的設(shè)計靈活性。當(dāng)需要改變已完成的設(shè)計時，ASIC的再設(shè)計時間通常以月計算，而FPGA的再設(shè)計則以小時計算。這使FPGA具有其他技術(shù)平臺無可比擬的市場響應(yīng)速度。

新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數(shù)工具以微微秒-百億分之一秒計算)的特性。同時，廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進(jìn)行重新配置，也可以在線對其編程實現(xiàn)系統(tǒng)在線重構(gòu)。這使FPGA可以構(gòu)建一個根據(jù)計算任務(wù)而實時定制軟核處理器。并且，F(xiàn)PGA功能沒有限定，可以是存儲控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬件，具有可編程I/O，IP(知識產(chǎn)權(quán))和多處理器芯核兼?zhèn)?。這些綜合優(yōu)點，使得FPGA被一些存儲廠商應(yīng)用在開發(fā)存儲芯片架構(gòu)的全功能產(chǎn)品。

美東時間周三，美光科技表示，因市場需求下滑導(dǎo)致公司難以清理過剩庫存，美光將減少存儲芯片供應(yīng)，并進(jìn)一步削減資本支出計劃。不過，也有行業(yè)分析師指出，當(dāng)芯片巨頭們普遍因需求疲軟而削減資本支出和供應(yīng)時，往往意味著行業(yè)觸底信號已經(jīng)出現(xiàn)。

美光計劃削減存儲芯片供應(yīng),今年早些時候，美光就早早對PC和智能手機(jī)需求下滑發(fā)出警告，也是行業(yè)內(nèi)首家發(fā)出此類警告的大型芯片制造商。

今年以來，需求疲軟、庫存過剩已經(jīng)是逐步蔓延至整個芯片行業(yè)的不爭事實。從最初的智能手機(jī)、PC等消費電子需求降溫，到后來的數(shù)據(jù)中心、乃至工業(yè)端都出現(xiàn)了芯片需求降溫的跡象。芯片制造商也為此面臨下游需求疲軟的沖擊，今年迄今為止，費城SE半導(dǎo)體指數(shù)已下跌超過31%。

美光公司表示：“為了顯著改善總庫存情況……DRAM芯片供應(yīng)將需要收縮，NAND芯片供應(yīng)增長將需要顯著低于此前的預(yù)期。美光表示，與截至今年9月1日的第四季度相比，該公司本季度正將DRAM和NAND晶圓開工量(即半導(dǎo)體生產(chǎn)的初始流程)減少約20%。該公司預(yù)計，2023年DRAM芯片供應(yīng)將同比減少，NAND芯片供應(yīng)量同比增幅將為個位數(shù)。

韓國三星電子公司等存儲芯片制造商近期同時面臨芯片價格下跌和需求下滑。一些行業(yè)人士預(yù)測，存儲芯片降價直到明年年中才能見底或緩和。　　存儲芯片主要用于智能手機(jī)、個人電腦和數(shù)據(jù)服務(wù)器，去年年底開始降價。美國《華爾街日報》7日報道，存儲芯片可稱為半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表?！　　度A爾街日報》援引行業(yè)機(jī)構(gòu)的分析報道，今年第三季度，兩種主要類型的存儲芯片DRAM和NAND閃存合同價格環(huán)比分別下跌15%和28%;隨著庫存積壓，這兩種芯片價格預(yù)計在第四季度和明年全年繼續(xù)下跌，但到明年春季應(yīng)當(dāng)會結(jié)束兩位數(shù)的下跌，到明年年底企穩(wěn)?！　∪蜃畲蟠鎯π酒圃焐倘请娮?日預(yù)測，其第三季度營業(yè)利潤減少32%，遠(yuǎn)糟于分析師預(yù)期。韓國SK海力士公司則預(yù)計當(dāng)季營業(yè)利潤同比減少大約40%。　　美國高德納咨詢公司提供的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)2022年共計6190億美元營收中，存儲芯片占大約27%?！　∈澜绨雽?dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會預(yù)測，2023年，存儲芯片營收增幅將在各類芯片中最小，僅為0.6%;邏輯芯片營收將增長8.1%;模擬芯片營收將增加6.4%;傳感芯片營收將增加3.9%?！　　度A爾街日報》認(rèn)為，影響存儲芯片價格的一個變量是廠商是否減產(chǎn)。日本鎧俠控股公司上周說，其NAND閃存產(chǎn)量自10月起減少大約30%。

近年來，受物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、消費電子等下游應(yīng)用需求增長的驅(qū)動，代碼型閃存芯片市場空間持續(xù)擴(kuò)張，雖然受全球貿(mào)易摩擦及下游需求變動的影響有一定波動，但 NOR Flash 及 SLC NAND Flash 市場規(guī)模整體保持穩(wěn)定增長的趨勢。芯天下技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“芯天下 ”)作為業(yè)內(nèi)代碼型閃存芯片產(chǎn)品覆蓋范圍較全面的廠商之一存在巨大發(fā)展機(jī)遇。

一直以來，芯天下在代碼型閃存芯片領(lǐng)域緊緊圍繞客戶及市場需求，在技術(shù)、模式、產(chǎn)業(yè)等方面持續(xù)創(chuàng)新。為滿足下游市場的應(yīng)用需求，芯天下持續(xù)拓展產(chǎn)品系列，產(chǎn)品容量范圍覆蓋1Mbit-8Gbit，電壓范圍覆蓋主流電壓(3.3V)、低電壓(1.8V)及寬電壓(1.65-3.6V)，同時 NOR Flash 產(chǎn)品在研超低電壓(1.2V)系列產(chǎn)品。此外，芯天下自主研發(fā)的 SPI NAND 控制器晶圓具備較強(qiáng)的 ECC(錯誤檢查和糾正)及壞塊管理能力，包含自研控制器晶圓的 SPI NAND 產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，有效提升產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性。