全球首個(gè)量產(chǎn)3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相

趕在2022年，三星“壓哨”實(shí)現(xiàn)了自己對(duì)3nm量產(chǎn)時(shí)間的承諾。今天上午，三星電子發(fā)布公告，稱該公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm芯片。

這也意味著三星搶先臺(tái)積電，正式成為全球第一家實(shí)現(xiàn)3nm制程量產(chǎn)的廠商。

不過，二者在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額仍差距懸殊，臺(tái)積電占比過半且是三星的3倍還多。而且，三星的良率問題一直飽受質(zhì)疑，就連韓媒也認(rèn)為客戶會(huì)優(yōu)先考慮臺(tái)積電，顯示出三星3nm的實(shí)際表現(xiàn)仍有待觀察。

目前，全球有意愿且有條件發(fā)展3nm芯片制造的廠商僅剩臺(tái)積電、三星、英特爾三家，因?yàn)樗麄冊(cè)谫?gòu)買極紫外光刻機(jī)時(shí)并不像中國(guó)大陸公司一樣受到限制。按臺(tái)積電披露的計(jì)劃，該公司的3nm制程將在2022年下半年量產(chǎn)。而英特爾7nm制程改名后的Intel 4也計(jì)劃在2022年下半年量產(chǎn)。

據(jù)SamMobile報(bào)道，高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺(tái)積電代工，三星暫時(shí)失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關(guān)系越來越緊密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。

據(jù)悉，Google Tensor G3采用三星3nm工藝，同時(shí)集成了三星Exynos 5300G調(diào)制解調(diào)器。爆料稱Google Tesnor G3實(shí)際上就是三星Exynos 2300的衍生版，它會(huì)加入谷歌算法和人工智能。

據(jù)了解，與前幾代工藝使用FinFET技術(shù)不同，三星使用的gate-all-around(GAA)晶體管技術(shù)，使新開發(fā)的第一代3nm工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，并減少16%的面積。而三星第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

另外，和Pixel 7系列一樣，Pixel 8系列同樣是兩款機(jī)型。標(biāo)準(zhǔn)版屏幕分辨率為2268x1080，Pro版分辨率為2822x1344，兩款機(jī)型的代號(hào)分別是Shiba、Husky。

三星方面宣布，先于臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程量產(chǎn)，距離6月30日首發(fā)過去一周時(shí)間，現(xiàn)在有更多詳細(xì)信息得到披露。一家中國(guó)企業(yè)拿到首發(fā)權(quán)，但暫時(shí)還不能透露公司具體名稱，引發(fā)網(wǎng)友紛紛猜測(cè)，這家公司會(huì)是華為麒麟芯片嗎?

由于眾所周知的原因，華為于2020年9月份暫停芯片的生產(chǎn)工作，臺(tái)積電不能再給華為代工，麒麟9000系列無奈成為“絕版”。雖然憑借先進(jìn)的工藝制程及架構(gòu)，現(xiàn)在仍然是業(yè)界最強(qiáng)處理器之一，功耗表現(xiàn)甚至還要略微優(yōu)于友商，但畢竟時(shí)間距今過去太久，遲早要被這個(gè)時(shí)代所淘汰。

既然臺(tái)積電不能代工，那選擇三星3nm工藝給華為生產(chǎn)芯片呢?可能性幾乎為“零”，因?yàn)槿桥c華為的合作也已經(jīng)終止，現(xiàn)在華為連屏幕都買不到，怎么可能允許生產(chǎn)芯片呢?現(xiàn)在大家也沒必要過多的猜測(cè)，相信隨著時(shí)間推進(jìn)真相會(huì)浮出水面，最遲在明年上半年就有可能揭曉答案。

先進(jìn)制程很火，幾乎每年都是產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)，雖然真正需要用到先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)品少之又少，但這并不妨礙先進(jìn)制程成為臺(tái)積電、三星、英特爾等芯片巨頭爭(zhēng)相追逐的對(duì)象，畢竟對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，先進(jìn)工藝是最關(guān)鍵的技術(shù)儲(chǔ)備。

2022年，先進(jìn)制程正式邁向3nm。上半年三星宣布量產(chǎn)3nm，成為全球首家開始量產(chǎn)3nm芯片的廠商，如今2022年已經(jīng)迎來最后一季度，而3nm的競(jìng)爭(zhēng)似乎也進(jìn)入到了白熱化階段。

量產(chǎn)延期?N3E芯片流片?臺(tái)積電進(jìn)展如何

臺(tái)積電作為全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，前不久憑借著第三季度6131 億新臺(tái)幣的銷售額，有望取代三星、Intel，成為真正的全球半導(dǎo)體一哥，但其3nm芯片卻至今仍未正式量產(chǎn)，甚至有韓媒報(bào)道稱臺(tái)積電3nm量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月，原因在于在最近的電話會(huì)議中，臺(tái)積電表示3nm芯片將于今年第四季度開始量產(chǎn)，與此前臺(tái)媒報(bào)道的臺(tái)積電將在 9 月底左右開始量產(chǎn)，相比晚了3個(gè)月。對(duì)此，臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)在《駁韓媒...3納米Q4量產(chǎn)》一文中表示，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初表示的“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是“7月”，殊不知第4季也落在下半年的區(qū)間，因此臺(tái)積電3納米并無所謂延后量產(chǎn)的問題。

雖然鬧出了“量產(chǎn)延期”的烏龍，但是并沒有影響臺(tái)積電3nm邁入沖刺階段。臺(tái)積電已經(jīng)明確表明，其3nm具有高良率，并且客戶的N3需求已經(jīng)超過了臺(tái)積電的供應(yīng)能力，部分來自機(jī)臺(tái)交付問題。

作為連續(xù)五屆參展的“老朋友”，三星在本屆進(jìn)博會(huì)上設(shè)置了八大展區(qū)，集中展示了在半導(dǎo)體、顯示、移動(dòng)、家電等多個(gè)領(lǐng)域“全球首款”“中國(guó)首發(fā)”的核心尖端技術(shù)與產(chǎn)品。其中，由3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù)打造的全球首個(gè)量產(chǎn)的3nm芯片成為本次三星展區(qū)的最大亮點(diǎn)。據(jù)介紹，3nm芯片可助力下一代旗艦智能手機(jī)迭代，同時(shí)更能在智能汽車領(lǐng)域?yàn)橛脩魩砀斓捻憫?yīng)速度和更安全的駕駛體驗(yàn)。

三星在本屆進(jìn)博會(huì)上展出了多個(gè)“首發(fā)”黑科技項(xiàng)目。參觀者進(jìn)入展區(qū)后，首先印入眼簾的就是由3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù)打造的全球首個(gè)量產(chǎn)的3nm芯片。和5nm芯片相比，3nm芯片不僅在面積上減少了35%，還實(shí)現(xiàn)了性能提升30%，耗電降低50%的目標(biāo)。3nm芯片在制程工藝上的突破凸顯了三星頂尖的技術(shù)實(shí)力。三星表示，未來會(huì)將這一技術(shù)及芯片應(yīng)用于更多高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

除了全球首個(gè)量產(chǎn)的3nm芯片，全新升級(jí)的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3也在進(jìn)博會(huì)上首次亮相。事實(shí)上，早在2019年，三星就率先推出了1億800萬像素的移動(dòng)圖像傳感器，并與中國(guó)廠商合作應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)手機(jī)上，引領(lǐng)消費(fèi)者步入“億像素移動(dòng)攝影”的嶄新時(shí)代。經(jīng)過三星技術(shù)不斷迭代與創(chuàng)新，三星去年全球首發(fā)了2億像素圖像傳感器ISOCELL HP1。如今，經(jīng)過不斷的迭代升級(jí)，本屆進(jìn)博會(huì)上展出的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3在輕薄與智能應(yīng)用上體現(xiàn)了三星領(lǐng)先于行業(yè)的超高工藝實(shí)力。與上一代的三星0.64μm像素傳感器相比，ISOCELL HP3的0.56μm像素尺寸縮小了12%。這意味著其在保證高畫質(zhì)的同時(shí)減少了20%的攝像頭模組面積，使智能手機(jī)機(jī)身更加輕薄。ISOCELL HP3還采用先進(jìn)的Tetra2pixel技術(shù)，通過將16個(gè)相鄰的像素合一，實(shí)現(xiàn)即使在弱光條件下也能捕捉到更豐富的圖像信息的效果。此外，ISOCELL HP3配備的超級(jí)QPD自動(dòng)對(duì)焦解決方案(Super QPD)能夠以每秒30幀的速度拍攝8K視頻，使智能手機(jī)更準(zhǔn)確、快速的自動(dòng)對(duì)焦，用戶不用再擔(dān)心高糊鏡頭出現(xiàn)。

高效的數(shù)字化存儲(chǔ)芯片也是產(chǎn)品研發(fā)的重中之重。三星在本屆進(jìn)博會(huì)上帶來了業(yè)界首個(gè)UFS4.0閃存芯片。這一芯片采用了三星自研控制器，其強(qiáng)大的讀取速度及數(shù)據(jù)傳輸能力是UFS 3.1 閃存芯片的2倍。同時(shí)，在能效方面，相比上一代產(chǎn)品耗電降低50%。UFS 4.0 閃存芯片可以應(yīng)用在智能手機(jī)、VR、駕駛系統(tǒng)等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中，為用戶提供更強(qiáng)大、更智能、更便捷的移動(dòng)生活。