什么是柔性可穿戴?可穿戴設(shè)備增量發(fā)展趨勢(shì)明顯!
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)可穿戴設(shè)備的相關(guān)消息予以報(bào)道,如果可穿戴設(shè)備是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
一、柔性可穿戴
柔性可穿戴傳感器件能與人體穩(wěn)定集成, 具有多生理參數(shù)和運(yùn)動(dòng)參數(shù)連續(xù)動(dòng)態(tài)測(cè)量能力, 可在健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)監(jiān)控、精準(zhǔn)醫(yī)療、人機(jī)交互等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用. 柔性可穿戴傳感器件與人工智能技術(shù)的結(jié)合, 充分展示了利用連續(xù)動(dòng)態(tài)多參數(shù)信號(hào)測(cè)量的進(jìn)行疾病、動(dòng)作、語音等判定與識(shí)別的優(yōu)勢(shì)以智能手表、電子手環(huán)、動(dòng)態(tài)心電監(jiān)護(hù)儀、智能紡織品和智能手套等為代表的可穿戴設(shè)備在疾病診斷、健康監(jiān)測(cè)、康復(fù)治療、人機(jī)交互和互動(dòng)娛樂等領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用. 據(jù)統(tǒng)計(jì), 2019年, 這類可穿戴電子設(shè)備的銷售額已超過500億美元, 并預(yù)計(jì)在2023年將突破1000億美元, 顯示了它們巨大的商業(yè)前景. 這些可穿戴設(shè)備搭配了各種心電、肌電、血氧、加速度、角度傳感單元, 通過與各種類型的算法相結(jié)合, 實(shí)現(xiàn)了對(duì)于人體健康狀況、睡眠狀態(tài)、運(yùn)動(dòng)效果和動(dòng)作姿態(tài)的判別. 這些可穿戴設(shè)備大多具有剛性的形態(tài), 在保障堅(jiān)固耐用的同時(shí), 也暴露出與柔軟的皮膚組織不兼容, 無法順應(yīng)皮膚表面形態(tài), 與皮膚接觸不緊密等問題. 由于需要采用腕帶、胸帶等額外的固定裝置, 導(dǎo)致皮膚組織長(zhǎng)期受到這些裝置的束縛. 這些固定方式并不能保障可穿戴設(shè)備與皮膚不產(chǎn)生相對(duì)位移, 降低了生理參數(shù)測(cè)量的重復(fù)性. 相比而言, 柔軟輕薄具有可延展結(jié)構(gòu)的柔性可穿戴電子器件可跟隨皮膚共同運(yùn)動(dòng), 可通過直接附著的方式實(shí)現(xiàn)與皮膚的共形緊密接觸, 在長(zhǎng)期生命體征監(jiān)測(cè)中表現(xiàn)出了優(yōu)異的重復(fù)性. 目前, 柔性電子器件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)包括溫度、心率、心電、皮膚電阻抗等物理量和代謝物、電解質(zhì)與生物分子等化學(xué)物質(zhì)的測(cè)量, 同時(shí)還可以通過超聲、X射線成像等方式實(shí)現(xiàn)經(jīng)皮跨組織的圖像信號(hào)檢測(cè).
二、可穿戴設(shè)備增量發(fā)展趨勢(shì)明顯
智能可穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱,包括手表、手環(huán)、眼鏡,甚至是服飾等類別。可即便技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了幾十年,也還是有很多智能可穿戴產(chǎn)品由于造價(jià)成本高、技術(shù)復(fù)雜等因素僅停留在概念階段。在技術(shù)方面,可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)涉及傳感技術(shù)、顯示技術(shù)、芯片技術(shù)、操作系統(tǒng)、無線通信技術(shù)、數(shù)據(jù)計(jì)算處理技術(shù)等領(lǐng)域。
如今,可穿戴設(shè)備正向功能集成化、交互多樣化、形態(tài)輕便化方向發(fā)展。記者了解到,在目前各類可穿戴設(shè)備中,智能手表正向“大健康”概念傾斜,不斷增加體征指標(biāo)檢測(cè)的種類和精度;智能耳機(jī)在持續(xù)改進(jìn)通信互聯(lián)能力、提升聲場(chǎng)沉浸效果的同時(shí),也開始加入體征監(jiān)測(cè)等功能;智能眼鏡生態(tài)雖尚未形成,但顯示圖像渲染、內(nèi)容呈現(xiàn)方式、交互感知手段、網(wǎng)絡(luò)通信方式等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)也正處于持續(xù)攻關(guān)狀態(tài)。
“消費(fèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代快、市場(chǎng)空間大,是過去幾十年驅(qū)動(dòng)相關(guān)元器件技術(shù)和產(chǎn)能進(jìn)步的重要推手。可穿戴設(shè)備作為當(dāng)前最受關(guān)注的電子產(chǎn)品領(lǐng)域之一,增量發(fā)展趨勢(shì)明顯,芯片產(chǎn)業(yè)也將在這一趨勢(shì)帶動(dòng)下不斷創(chuàng)新升級(jí),開拓新的市場(chǎng)空間?!辟惖现菐旒呻娐费芯克A(chǔ)電子研究室副主任馬蓓蓓向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。
具體到芯片領(lǐng)域,馬蓓蓓指出,可穿戴設(shè)備在對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算、藍(lán)牙通信等功能提出更高要求的同時(shí),也對(duì)功耗、重量有著極為苛刻的限制。集成度更高、功能更強(qiáng)大的SoC芯片成為當(dāng)前可穿戴設(shè)備芯片領(lǐng)域的關(guān)注重點(diǎn)。
“可穿戴設(shè)備的主要應(yīng)用需求不外乎追求低成本、高性能、低功耗、低噪音、延長(zhǎng)使用周期等?!盋INNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向記者說道。因此,如何設(shè)計(jì)一款芯片能夠具備低功耗、包含高壓和低壓電路、具有SoC或SiP高集成,且具備高性價(jià)比,正成為各廠商的競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)。
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