成本高出一半，臺積電在美國建3nm晶圓廠為哪般？

11月21日消息，由泰國主辦的2022年亞太經(jīng)濟(jì)合作經(jīng)濟(jì)領(lǐng)袖會議(APEC)于19日結(jié)束。作為APEC企業(yè)領(lǐng)袖代表的臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日出席了“2022 亞太經(jīng)濟(jì)合作會議(APEC)代表團(tuán)返臺記者會”，并在會上首度證實臺積電將在美國建3nm制程晶圓廠，因為臺積電不可能把生產(chǎn)分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應(yīng)鏈“去臺化”的現(xiàn)象時，張忠謀表示，這其實是很多人的“羨慕、嫉妒”。

但是對于臺積電來說，顯然在美國制造芯片的成本要更高，這并不是從商業(yè)成本考慮的決策。

張忠謀此前曾表示，臺積電此前在美國奧勒岡州工廠(8吋晶圓廠)的25年制造經(jīng)驗可為明證，該廠雖能獲利，但幾乎放棄擴(kuò)建。他說：“在比較成本上，我們當(dāng)時太天真，但實際在美國制造芯片的成本比臺灣貴50%?！彼a充說明，臺積電多次為奧勒岡州工廠安排美國和外籍人員，但都沒能降低多少成本。

張忠謀承認(rèn)，臺積電在美國建5nm晶圓廠是“在美國政府的敦促下這樣做”的。

雖然美國今年通過了配套有超過520億美元補貼的“芯片法案”，也刺激了不少半導(dǎo)體投資案，但是在張忠謀看來，這個補貼金額“遠(yuǎn)低于提振本土芯片制造所需金額”。雖然美國的芯片產(chǎn)量會增加，但是，“單位成本將增加，美國很難在國際上競爭”。

目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預(yù)計將于12月舉行首批機(jī)臺設(shè)備進(jìn)廠典禮，近期已有大批在臺灣接受培訓(xùn)的美國工程師陸續(xù)返回美國。根據(jù)最新的消息顯示，臺積電還將會在美國再建一座更先進(jìn)的3nm晶圓廠。不久前，據(jù)彭博社的報道也顯示，蘋果計劃未來將從美國亞利桑那州一座還在建設(shè)當(dāng)中的晶圓廠采購芯片，以降低對亞洲供應(yīng)鏈的依賴。而蘋果所指的在建當(dāng)中的晶圓廠應(yīng)該就是臺積電了。

“鑒于我們在臺積電先進(jìn)技術(shù)中看到的強勁客戶需求，我們將考慮在亞利桑那州增加更多產(chǎn)能，基于運營效率和成本經(jīng)濟(jì)考慮，第二個晶圓廠?！? 臺積電在給路透社的一份聲明中表示。

《華爾街日報》援引“熟悉此事的消息人士”的話稱，臺積電正在考慮為新大樓配備足夠先進(jìn)的制造設(shè)備，以制造代工廠N3系列尖端制造技術(shù)的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。

當(dāng)臺積電為晶圓廠建立新址時，它會購買足夠的土地來建造該晶圓廠的多個階段，這些晶圓廠將共享共同的晶圓廠公用設(shè)施，如儲氣或凈水器。代工廠的亞利桑那州營地就是這種情況，該營地最多可容納六座晶圓廠建筑(階段)，目前可容納一座將于 2024 年上線的封頂晶圓廠。但顯然該公司已經(jīng)在為另一個空殼建造一個空殼。

報導(dǎo)稱，不具名的臺積電供應(yīng)鏈人士私下透露，來自臺積電的訂單確實從第三季度末開始轉(zhuǎn)弱，第四季度與明年一季度訂單持續(xù)下滑。目前所知，受沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后段先進(jìn)封裝制程，其中對后段的影響幅度大于前段。

臺積電日前二度下修2022年資本支出至約360億美元，絕對金額減少至少40億美元，意味原本要釋放給供應(yīng)鏈的40億美元商機(jī)被砍掉，掀起供應(yīng)鏈骨牌效應(yīng)。

值得注意的是，在此之前，存儲芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)提前開始調(diào)整。美光已宣布2023年資本支出削減30%;SK海力士2023年資本支出大砍80%;鎧俠也宣布旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應(yīng)對市場變化;三星雖然表示暫不會減產(chǎn)，但是2022年第三季度利潤同比下滑了32%。近日，一些指標(biāo)性的芯片設(shè)計大廠包括聯(lián)發(fā)科、Nvidia、AMD等均陸續(xù)傳出砍單、延后拉貨、啟動庫存調(diào)整，并下修財測的消息。