寒潮來(lái)襲，臺(tái)積電總裁發(fā)內(nèi)部信：“除3nm相關(guān)人員外，鼓勵(lì)員工多休假！”

據(jù)臺(tái)灣媒體“風(fēng)傳媒”報(bào)導(dǎo)，在不久前的法說(shuō)會(huì)上傳達(dá)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣下行的信息之后，臺(tái)積電總裁魏哲家昨日(10月24日)下午又發(fā)出一封員工信，表示隨著后疫情時(shí)代，生活逐漸正常化，終端消費(fèi)因而進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，鼓勵(lì)員工多休息、多與家人相處。業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電此舉實(shí)屬罕見(jiàn)，或許意味著臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將持續(xù)下滑。

對(duì)此，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電總裁發(fā)布鼓勵(lì)放假的內(nèi)部信，實(shí)為罕見(jiàn)之舉。業(yè)界人士解讀，雖然臺(tái)積電的內(nèi)部信僅釋出鼓勵(lì)放假的信號(hào)，對(duì)照不久前的半導(dǎo)體人才荒，使半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退的信號(hào)更為明確。

晶圓代工業(yè)內(nèi)人士指出，由于臺(tái)積電正在量產(chǎn)3nm如火如荼進(jìn)行中，新竹寶山的F12B、臺(tái)南F18B(P7)等人員皆不包括在“鼓勵(lì)休假”的范疇中，并且還在研發(fā)廠F12(P4)N3E的相關(guān)人員都仍上緊發(fā)條中。

對(duì)此，臺(tái)積電當(dāng)日回應(yīng)稱，總裁在內(nèi)部溝通時(shí)提到因?yàn)橐咔槎铀贁?shù)字轉(zhuǎn)型及市場(chǎng)5G及AI等需求帶動(dòng)臺(tái)積業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，特別感謝同仁在過(guò)去三年的辛勞，目前因生活逐漸正?；?，鼓勵(lì)同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。

屋漏偏逢連夜雨，近日業(yè)界傳出，臺(tái)積電又遇到3nm制程某預(yù)定大客戶臨時(shí)取消訂單，導(dǎo)致其近日將要量產(chǎn)的3nm制程，月產(chǎn)能比原先規(guī)劃明顯減少，僅剩下約1萬(wàn)多片，要等到明年下半N3E制程量產(chǎn)，3nm制程月產(chǎn)能才會(huì)明顯增加，這也影響相關(guān)供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績(jī)動(dòng)能，甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。

對(duì)于相關(guān)3nm砍單傳聞，臺(tái)積電并未回應(yīng)。

臺(tái)積電此前曾在法說(shuō)會(huì)上提到，3nm將在今年第四季度量產(chǎn)，預(yù)期在高性能運(yùn)算與智能手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，2023年平穩(wěn)量產(chǎn)，但臺(tái)積電并未披露3nm月產(chǎn)能細(xì)節(jié)。

業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電今年資本支出下修10%，業(yè)界傳出先進(jìn)制程協(xié)力廠遭砍單40%至50%，應(yīng)屬少數(shù)個(gè)案，主要落在再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。

隨著美國(guó)“芯片法案”的生效，目前已有多家半導(dǎo)體廠商開(kāi)啟了在美國(guó)的投資建廠計(jì)劃，其中就包括了臺(tái)積電、環(huán)球晶圓等臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商。

與此同時(shí)，一些芯片設(shè)計(jì)廠商也希望將芯片制造供應(yīng)來(lái)源分散化，以避免供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

比如前面提到的蘋(píng)果公司，計(jì)劃將其部分芯片的生產(chǎn)放到美國(guó)本土，后續(xù)還將會(huì)從歐洲晶圓制造廠采購(gòu)芯片。

高通今年也宣布延長(zhǎng)其與格芯的長(zhǎng)期協(xié)議，同意從格芯的紐約工廠額外購(gòu)買(mǎi)價(jià)值42億美元的半導(dǎo)體芯片，從而使其到2028年的采購(gòu)總額達(dá)到74億美元。

蘋(píng)果CEO庫(kù)克就公開(kāi)表示，全球60% 處理器供應(yīng)來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，“不管你的感覺(jué)或想法如何，60% 來(lái)自任何地方可能都不是一個(gè)好的戰(zhàn)略”。

此外，臺(tái)積電大客戶聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型設(shè)備制造商要求芯片供應(yīng)商必須來(lái)源多樣化的背景下，“如果業(yè)務(wù)需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個(gè)來(lái)源?！痹诖酥?，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與英特爾達(dá)成合作，計(jì)劃將部分芯片交由英特爾代工。

當(dāng)前臺(tái)積電是高通驍龍8 Gen 2 移動(dòng)處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，由其4nm制程節(jié)點(diǎn)來(lái)生產(chǎn)。但是，到了2023 年之際將有許多的不確定性，尤其在驍龍8 Gen 3 行動(dòng)處理器的代工訂單方面。報(bào)導(dǎo)引用消息人士的說(shuō)法，指出因?yàn)榕_(tái)積電3nm制程一直存在量產(chǎn)問(wèn)題的情況下，三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，除了3nm制程量產(chǎn)的問(wèn)題之外，近期有相關(guān)市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電的3nm晶圓價(jià)格已經(jīng)突破2 萬(wàn)美元大關(guān)，這對(duì)于高通若僅選擇一家晶圓代工廠來(lái)說(shuō)并不明智，這將會(huì)是一個(gè)高昂成本的冒險(xiǎn)。