英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺(tái)積電？

據(jù)外媒theregister報(bào)道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風(fēng)險(xiǎn)投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。

Eliyan CEO Ramin Farjadrad 指出，“重點(diǎn)是開發(fā)一種方式，讓 Chiplets 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更低延遲的互連技術(shù)，專家也認(rèn)為是繼續(xù)擴(kuò)展摩爾定律的唯一途徑”。Eliyan 解釋，“我們在封裝中采用 NuLink 技術(shù)，跟其他先進(jìn)封裝技術(shù)相比，節(jié)省時(shí)間、成本和開發(fā)工作，還可減少制造過程中的材料成本和浪費(fèi)，降低芯片功耗”。目前這項(xiàng)技術(shù)也被視為臺(tái)積電 CoWoS 和英特爾 EMIB 技術(shù)等先進(jìn)封裝解決方案的替代品。

Farjadrad 指出，CoWoS 和 EMIB 各自有優(yōu)勢，主要體現(xiàn)于高頻寬和低功率，芯片可在同一封裝上進(jìn)行通信，然而成本高、產(chǎn)量低、開發(fā)周期長、供應(yīng)鏈有限也成為缺點(diǎn)，“這些缺點(diǎn)在 NuLink 技術(shù)中并不存在”。

英特爾還推出了測試開發(fā)系統(tǒng)，由128個(gè)刀片式服務(wù)器機(jī)架組成，為Aurora早期科學(xué)計(jì)劃的研究人員提供服務(wù)。英特爾表示，Aurora超算系統(tǒng)旨在處理高性能計(jì)算、AI/ML和大數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載，可實(shí)現(xiàn)2 ExaFLOP的峰值計(jì)算能力，預(yù)計(jì)在2023年投入運(yùn)行。

英特爾下一代Max系列GPU的代號(hào)為Rialto Bridge，計(jì)劃于2024年推出，具有更高的性能和無縫升級途徑。未來英特爾還會(huì)推出代號(hào)Falcon Shores的XPU，其包含兩種類型的計(jì)算單元，分別是CPU和GPU，將廣泛使用英特爾的多芯片/多模塊方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用的需求，靈活配比x86和Xe-HPC架構(gòu)的內(nèi)核數(shù)量。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時(shí)代，不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產(chǎn)品與技術(shù)。而英特爾 IFS 的系統(tǒng)級代工代表著從系統(tǒng)級晶片(system-on-a-chip) 到系統(tǒng)級封裝 (system in a package) 的模式轉(zhuǎn)移。而這樣包括為外部客戶服務(wù)，也為英特爾內(nèi)部全產(chǎn)品進(jìn)行代工生產(chǎn)的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略新階段”。

基辛格指出，晶圓代工廠就是為其他廠商生產(chǎn)晶片的半導(dǎo)體制造商。只是，在此關(guān)鍵工作下，英特爾代工服務(wù)(IFS) 將為客戶做得更多，包括提供英特爾稱之為系統(tǒng)級代工服務(wù)?；粮襁M(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，英特爾 IFS 將藉由以上與其他競爭對手差異化四大領(lǐng)域，英將繼續(xù)發(fā)揮其在晶片設(shè)計(jì)和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。

財(cái)報(bào)顯示，2022年三季度英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)營收1.71 億美元，較 2021 年同期下降 2%，前三季的營收為 5.76 億美元。一旦英特爾在 2023 年初對 Tower Semiconductor 的收購?fù)瓿桑⑻貭?IFS 部門每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉(zhuǎn)型成為全球第 7 或第 8 大代工廠。

英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示：“我們的目標(biāo)是在本2030年前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?！?

英特爾CEO基辛格：晶圓制造勢必回歸美國!

英特爾CEO基辛格在近日由《華爾街日報(bào)》舉辦的科技論壇上表示，中國臺(tái)灣對全球科技供應(yīng)鏈，確實(shí)占據(jù)了相當(dāng)關(guān)鍵的地位，但是卻不夠穩(wěn)定。自8月佩洛西訪臺(tái)后，臺(tái)海關(guān)系持續(xù)緊張，讓他更擔(dān)憂臺(tái)海地區(qū)的穩(wěn)定。

基辛格表示，公司盈利水平還不夠好，部分原因是英特爾的運(yùn)營效率低下，需要加以解決。他表示，英特爾的競爭對手用更少的人來獲得更好的業(yè)績。

基辛格重塑公司的計(jì)劃中出現(xiàn)了一個(gè)亮點(diǎn)，該公司的自動(dòng)駕駛技術(shù)子公司Mobileye(MBLY.US)于本周三登陸納斯達(dá)克，上市首日收漲38%，創(chuàng)下2022年美國大型公司上市首日最大漲幅。英特爾保留了對Mobileye的控制權(quán)?；粮裨硎?，Mobileye可能會(huì)成為其他此類交易的模板，幫助英特爾利用其部分資產(chǎn)的價(jià)值。