HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號(hào)Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時(shí)，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國(guó)能源部阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

新至強(qiáng)中的 56 個(gè)內(nèi)核均為 P 核，可提供 112 個(gè)線程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的設(shè)計(jì)，分為四個(gè)集群。但最有趣的是，它還具有 64 GB 的 HBM2e 內(nèi)存，分為 4 個(gè) 16 GB 的集群，總內(nèi)存帶寬為 1 TB / s，每個(gè)內(nèi)核的 HBM 都超過 1 GB。

在性能方面，英特爾稱，Xeon Max配備的高帶寬內(nèi)存足以滿足最常見的HPC工作負(fù)載，與舊的英特爾至強(qiáng) 8380 系列處理器或 AMD EPYC 7773X 相比，可在某些工作負(fù)載中提供接近 5 倍的性能。

根據(jù)英特爾的財(cái)報(bào)顯示，2022年第三財(cái)季，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部營(yíng)收僅為1.71 億美元，較 2021 年同期下降 2%，前三季的累計(jì)營(yíng)收為 5.76 億美元。不過，當(dāng)英特爾在 2023 年初對(duì) Tower Semiconductor 的收購(gòu)?fù)瓿?，英特?IFS 部門每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉(zhuǎn)型成為全球第 7 或第 8 大代工廠，但就營(yíng)收而言仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于三星。

英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理兼中國(guó)區(qū)運(yùn)營(yíng)商銷售總經(jīng)理莊秉翰指出，為應(yīng)對(duì)數(shù)字時(shí)代的全新挑戰(zhàn)和更高的技術(shù)需求，英特爾旨在通過包括無(wú)所不在的計(jì)算、無(wú)處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知在內(nèi)的“五大超級(jí)技術(shù)力量”，打造多元化產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用。其中，作為英特爾XPU戰(zhàn)略的重要組成部分，我們始終致力于推動(dòng)FPGA的創(chuàng)新和發(fā)展，并將持續(xù)加注創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)、深耕人才培養(yǎng)和構(gòu)建更強(qiáng)大的本地生態(tài)。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創(chuàng)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代，不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產(chǎn)品與技術(shù)。而英特爾 IFS 的系統(tǒng)級(jí)代工代表著從系統(tǒng)級(jí)晶片(system-on-a-chip) 到系統(tǒng)級(jí)封裝 (system in a package) 的模式轉(zhuǎn)移。而這樣包括為外部客戶服務(wù)，也為英特爾內(nèi)部全產(chǎn)品進(jìn)行代工生產(chǎn)的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略新階段”。

10月底，處理器大廠英特爾公布的2022年第三季度業(yè)績(jī)也顯示，其三季度營(yíng)收同比下滑了20%，凈利潤(rùn)更是同比暴跌了85%。為此，英特爾決定大規(guī)模裁員，涉及人數(shù)可能達(dá)到數(shù)千人。同時(shí)，英特爾宣布，目前到2025年底，將削減多達(dá)100億美元的資本支出。

英特爾CEO基辛格(Pal Gelsinger)之前預(yù)測(cè)第三季將是英特爾業(yè)績(jī)的最低點(diǎn)，但現(xiàn)在他表示，對(duì)英特爾電腦處理器的需求下滑幅度甚至超過預(yù)期，前景依然黯淡。

英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)辛納(David Zinsner)也表示，全球經(jīng)濟(jì)可能已面臨衰退，對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)挑戰(zhàn)。

而造成英特爾后續(xù)業(yè)績(jī)將繼續(xù)下滑的主要原因，是后疫情時(shí)代居家辦公、在線學(xué)習(xí)等PC購(gòu)買熱潮的消退，以及全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的下滑。英特爾團(tuán)隊(duì)指出，在教育市場(chǎng)與一般消費(fèi)PC業(yè)務(wù)尤其明顯，現(xiàn)在就看各家廠商如何積極去化庫(kù)存。

由于擔(dān)心全球經(jīng)濟(jì)正走向衰退，消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求暴跌已蔓延至企業(yè)支出。這讓芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者們的預(yù)測(cè)落空了。他們?cè)A(yù)測(cè)，過去兩年的繁榮將會(huì)持續(xù)下去，原因是半導(dǎo)體應(yīng)用到更多類型的設(shè)備中。電腦和智能手機(jī)需求仍是影響整體芯片行業(yè)前景的主要因素，該行業(yè)去年擴(kuò)張逾1000億美元，一些人預(yù)計(jì)該行業(yè)規(guī)模將迅速翻倍，達(dá)到1萬(wàn)億美元。

雖然芯片業(yè)務(wù)的周期性下滑并不罕見，但分析師擔(dān)心，目前的下滑更多是由經(jīng)濟(jì)收縮造成的，而不是庫(kù)存過剩。

英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專長(zhǎng)，助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。