當前位置:首頁 > 技術(shù)學院 > 技術(shù)解析
[導讀]為增進大家對PCB板的認識,本文將對PCB板設計成本需要考慮的一些因素予以介紹。

PCB板也就是我們所說的集成電路板,通過PCB板,我們能夠打造出很多比較有意思的小物件。為增進大家對PCB板的認識,本文將對PCB板設計成本需要考慮的一些因素予以介紹。如果你對PCB板具有興趣,不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB設計中的層數(shù)或堆棧數(shù)

如我之前所知,層越多,成本越高。當然,這也是那些決定價格的因素之一。這些增加還考慮到制造商在其生產(chǎn)中使用的材料的尺寸和類型。

這是一般情況下費用的增加情況:

1層到2層:(成本增加35%至40%)

2層到4層:(成本增加35%至40%)

4層到6層:(成本增加30%至40%)

6層到8層:(成本增加30%至35%)

8層到10層:(成本增加20%到30%)

10層到12層:(成本增加20%到30%)

這是可以理解的,因為我們知道這會增加生產(chǎn)步驟(層壓過程)的數(shù)量。這里的邏輯是,層數(shù)越多,完成制造過程所需的時間和資源就越多。

二、PCB表面處理的類型

您為PCB設計選擇的表面處理會影響成本。盡管這是次要因素;盡管如此,它仍然是一個因素。您可能會選擇一種飾面而不是另一種飾面的某些原因是,有些是更高等級的,或者它們的保質(zhì)期更長。

典型的表面處理類型(表面處理及其獨特功能如下):

HASL:提供更好的可焊性

LFHASL:提供更好的可焊性

OSP:提供更好的可焊性

IMM Ag:具有更好的可焊性,并且可與鋁(鋁)引線鍵合

IMM Sn:提供可焊性

ENIG:具有可焊性,可與鋁線鍵合和接觸表面

ENEPIG:更好的接觸表面,鋁線可焊性和可焊性

Elec Au:Al和Au(金)線可焊,具有更好的可焊性和接觸表面

三、制造商用于生產(chǎn)PCB的材料選擇

第一個很明顯,因為使用的制造材料的類型會影響每個行業(yè)幾乎所有產(chǎn)品的成本。例如,當談到汽車內(nèi)部時,皮革座椅的成本要高于織物或布料的成本。因此,可以理解的是,同樣的原理也適用于PCB制造。

另外,您可能已經(jīng)知道,典型的PCB是用FR4材料層壓而成的,但是這不足以用于高強度用途的PCB,例如在燃料或航空航天工業(yè)中。

以下是將影響您的材料選擇過程的因素:

熱可靠性:通常,確定PCB應用的溫度期望值。換句話說,請確保所選材料的溫度額定值落在可接受的范圍內(nèi)。

溫度可靠性:同樣,這不僅取決于材料在特定溫度范圍內(nèi)的功能,而且還必須在受控的設置范圍內(nèi)做到這一點,而不會在不確定的時間內(nèi)過熱。請記住,打算在高溫操作環(huán)境中使用的任何PCB(材料)都必須通過此測試。

傳熱:這項要求指出了電路板承受高強度熱量的能力,而又沒有將所述熱量過度轉(zhuǎn)移到連接的或相鄰的組件上的能力。

信號性能:顧名思義,這意味著材料是否可以在每個工作周期內(nèi)促進不間斷的電信號。如您所知,這對PCB功能至關(guān)重要。

機械性能:該決定因素集中于材料承受其應用用途中可預見的物理應力的能力。

四、最小走線寬度和間距

詢問任何工程師,他們會告訴您,如果要在PCB上傳輸電流而又不使其過熱或損壞,則必須具有足夠的走線寬度。跡線寬度的確定始于適當?shù)脑O計(模擬)。

無論電路板尺寸如何,走線寬度和載流能力之間通常存在關(guān)聯(lián)。盡管其他因素會影響電流承載能力,但對更寬(更厚)走線的需求將需要更多的材料和工作。同樣,這將等同于價格上漲。

五、自定義或特殊規(guī)范

定制或獨特的規(guī)格也會增加成本。由于制造過程涉及更多的工作、材料和專用工具,因此這類設計要求的生產(chǎn)成本更高。所以,在做出任何最終設計決定之前,使用仿真可以更好地了解您可能的電路板成本和后續(xù)設計要求。

PCB的成本考慮因素很多。這里的建議是,在做出任何預算決策之前,請仔細考慮決定因素中的每一個。過往的經(jīng)驗表示,對尺寸,層數(shù)或設計要求的要求越高,則需要的成本也會越高。

以上便是此次小編帶來的PCB相關(guān)內(nèi)容,通過本文,希望大家對PCB具備一定的了解。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉