后摩爾時代，新型計算技術將成突破方向

在即將結束的2022年，半導體芯片行業(yè)人才爭搶逐漸趨于理性，2019、2020年在市場當中搶奪人才的初創(chuàng)企業(yè)有一部分已經(jīng)消失了。科銳國際高級副總裁曾誠論壇上介紹，今年尤其最近幾個月，有一部分原來在大型的研究院、研究機構從業(yè)并出來創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)始人，再次選擇了回到一些國內龍頭企業(yè)或者國資背景的上市公司中，一部分人才正在向頭部企業(yè)集中。

然而，盡管半導體行業(yè)企業(yè)分化以及人才需求趨于理性的趨勢正在形成，但對于一些尖端的領軍人才來講，企業(yè)對他們的爭搶依然持續(xù)地處于高熱或者強度比較激烈的狀態(tài)，比如說像基礎材料、國家EDA軟件甚至設備工藝，包括到流片量產過程的一些領軍人才、專家、帶頭人，這樣的一些人是在任何一個年份、任何一個企業(yè)、區(qū)域都是比較緊缺的人才。

人才流動的背后，折射出的是國內芯片半導體行業(yè)領域發(fā)展的動向。但不可否認的是，即使行業(yè)的發(fā)展正在趨于理性，但作為國家重點扶持的核心關鍵領域，國產芯片半導體領域的發(fā)展依然勢頭向好，后摩爾時代的新型計算突破機會仍在，DPU、激光芯片以及未來隱私計算時代的全同態(tài)加密處理器正帶來新的機會。

后摩爾時代，新型計算技術將成突破方向

本次論壇上，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投高級合伙人宋春雨發(fā)言指出，“算力將代表國家的競爭力。縱觀社會的演進，聚焦在糧食和能源領域的世界級競爭，帶來了生產力的極大提升和人類科學的進步，不遠的未來很可能會邁入大算力競爭時代?！?

作為聯(lián)想集團的CVC，聯(lián)想創(chuàng)投2016年成立，主要圍繞早期科技進行投資。目前，已投資超過200家高科技企業(yè)，包括寧德時代、美團、蔚來、寒武紀、中控、珠海冠宇、思特威、海光等10余家IPO企業(yè)。迄今已投資了包括AI芯片寒武紀、CMOS芯片思特威、GPU芯片摩爾和沐曦、ARM CPU此芯科技、車規(guī)級芯片芯馳、自動駕駛芯片黑芝麻、IGBT芯片比亞迪半導體、MCU芯片芯科未來等40余家芯片企業(yè)。

宋春雨指出，步入后摩爾時代，芯片行業(yè)正期待新的架構出現(xiàn)，類腦計算、光子計算、量子計算等新型計算技術相繼涌現(xiàn)，有望成為下一代算力的重要突破方向。宋春雨判斷，在很長時間內，新架構會和今天的經(jīng)典計算是相輔相成的，盡管新架構的大規(guī)模商用化還尚需時日，但不可否認，這仍是有望打破算力危機的顛覆性戰(zhàn)略技術，是我們布局早期科技生態(tài)中不可忽視的機會和變量。

臺積電在美建廠一直都外界關注的重點，劉德音表態(tài)希望保持現(xiàn)狀，張忠謀反對在美建廠，甚至表態(tài)臺積電在美建廠必敗。但臺積電還是決定在美建廠，變卦了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)正式宣布，在美建設3nm芯片工廠，預計2026年投產;2024年建成的5nm芯片工廠，直接生產制造4nm制程的芯片。

另外，臺積電5nm、3nm芯片分兩期建設，總投資超400億美元。也就是說，臺積電將會在美生產制造大量的芯片，主要以先進工藝為準，甚至一半的芯片產能都將轉移到美。

意外的是，臺積電2800億建廠后，華為余承東也做出表態(tài)了。余承東接受央視采訪時表示，華為Mate50系列手機大獲成功，華為迅速總結經(jīng)驗，再接再厲。關鍵是，余承東還表示華為P60系列和Mate60系列都將會在明年回歸。

外界信號要經(jīng)過傳感器變成電信號，即模擬信號，然后經(jīng)過放大、濾波、轉換，變?yōu)閿?shù)字信號，最后輸出為現(xiàn)代人所用。處理這一過程的就是模擬芯片。

每當提起“芯片”，人們最先想到的無疑是應用廣泛的數(shù)字芯片了，例如，各類CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存儲器等生活中各類電子產品中的中央處理器、移動硬盤等核心部件均為數(shù)字芯片。然而，在芯片的大分類中，還有一類芯片是人們了解甚少，卻又更加重要的，那就是“模擬芯片”。

那么，什么才是“模擬芯片”?簡言之，外界信號要經(jīng)過傳感器變成電信號，即模擬信號，然后經(jīng)過放大、濾波、轉換，變?yōu)閿?shù)字信號，最后輸出為現(xiàn)代人所用。處理這一過程的就是模擬芯片。換句話說，模擬芯片通過對模數(shù)信號的處理實現(xiàn)對現(xiàn)實與數(shù)字世界的連接，故模擬芯片是現(xiàn)實與數(shù)字世界的“橋梁”。

年關已至，為何再度提起模擬芯片話題?這是源于2022年國內模擬芯片迎來了又一波“投資熱”。據(jù)媒體不完全統(tǒng)計，今年以來，有超過15家的模擬芯片企業(yè)獲得了融資，融資金額大多在億元左右。

車廠不僅從供應安全角度出發(fā)，介入到芯片供應鏈里面去，很多還從未來應用的需求和發(fā)展的角度，希望能夠跟芯片公司一起深度合作，面向未來應用的需求，一起定義甚至定制一些芯片產品，來保證他們下一代產品的競爭力，因此這里有非常多產業(yè)鏈上下游協(xié)同的機會，這種趨勢應該也會持續(xù)下去?！蓖跎龡畋硎?。

作為專注于模擬和混合信號鏈芯片開發(fā)的企業(yè)，納芯微經(jīng)過近十年的發(fā)展，已經(jīng)在信號感知、系統(tǒng)互連、功率驅動三大產品方向擁有豐富的技術儲備，可提供1100余款芯片型號，該公司車規(guī)級芯片的研發(fā)和生產嚴格按照車規(guī)級可靠性標準執(zhí)行，每顆芯片都需要進行三溫測試，符合AEC-Q100等可靠性標準。

對于當下汽車芯片產業(yè)鏈的變化，王升楊表示，在電動化和智能化趨勢下，芯片的需求量大幅增加?！半妱踊瘞淼男酒枨罅靠赡苁莻鹘y(tǒng)燃油車的2倍，隨著未來智能化走向L4、L5級別的自動駕駛，帶來的新增半導體的需求量可能是傳統(tǒng)非智能汽車的8～10倍。”

車企也在親自下場造芯片，對于這背后的邏輯，王升楊認為，在新能源化、智能化發(fā)展過程中，整個汽車產業(yè)的結構在發(fā)生一些比較深刻的變化，整車電氣架構越來越中央化，整車電氣架構的設計也是越來越集中化。

王升楊解釋道：“換句話說，車廠或汽車里面主要的大的Tier1(一級供應商)會承擔越來越重要的角色，整個產業(yè)會越來越往一起去整合，而不像之前看到的狀況是比較分布式的，我們認為未來整車的設計包括芯片的選擇可能會越來越集中化，這是整個行業(yè)發(fā)展的背景，也是整車廠開始進入到芯片領域里的邏輯?！?

而在上述過程中，王升楊指出，對國產芯片廠商來說，這可能是產業(yè)鏈能夠充分協(xié)同的好機會?！耙驗槠噺S商進入到芯片產業(yè)鏈，大部分還是進入到一些關鍵的芯片領域，比如一些主控的芯片、域控芯片，而圍繞域控芯片需要構建一整套完整的生態(tài)系統(tǒng)，這就需要有很多的周邊器件跟它相匹配，這里就會和國內現(xiàn)有芯片產業(yè)鏈廠商有很多協(xié)同協(xié)作的機會，包括我們現(xiàn)在也在跟一些主機廠，在類似領域里做一些深度協(xié)作?！?

華為自研了許多核心技術，被用于智能手機產品。從Mate50系列就能看出，從屏幕到操作系統(tǒng)，再到影像等等幾乎都是華為自主研發(fā)。只是不支持5G網(wǎng)絡，難免有些缺憾。

不過有消息傳出，華為會重新設計智能手機，計劃明年推出支持5G的機型。這則消息說明了什么?華為回歸5G網(wǎng)絡有哪些方式呢?

手機支持5G網(wǎng)絡在市面上已經(jīng)是習以為常的事情了，大部分的廠商可以輕松獲得必要的基帶，射頻等芯片零部件供貨，對5G網(wǎng)絡的開發(fā)，硬件適配也能正常進行。

原本華為也可以做到這一切，甚至憑借世界領先的5G技術，還能做得更好。只是華為5G的情況大家都清楚，華為一直在努力解決問題。不管怎樣，華為手機業(yè)務都會堅持發(fā)展下去，哪怕是賣4G手機，也一樣能得到消費者的認可。