高端旗艦性能芯片：高通驍龍 8 Gen2、天璣 9200舍我其誰？

在這個新機(jī)不斷迭代的時期，越來越多的機(jī)型出現(xiàn)了同質(zhì)化，因此不少手機(jī)廠商都開始搶先發(fā)布芯片或者自身走上自主研發(fā)的道路，比如 vivo 的 V2 芯片、OPPO 的馬里亞納 X 芯片等等。手機(jī)正處于一個發(fā)展的高潮期，也處于一個淘汰期，這種優(yōu)勝劣汰的發(fā)展淘汰期對于手機(jī)芯片來說也是一樣的，淘汰沒有優(yōu)勢的芯片，不斷發(fā)展性能更強(qiáng)的芯片。那么現(xiàn)在就來預(yù)估一下 2023 年上半年的旗艦芯片排名吧。

高端旗艦性能芯片：高通驍龍 8 Gen2、天璣 9200高通驍龍 8 Gen2

在國內(nèi)市場，高通的驍龍 8 Gen1 在旗艦機(jī)上占據(jù)了主要市場，那作為二代的驍龍 8 Gen2 有什么樣的變化呢?在配置方面，第二代驍龍 8 Gen 采用 4nm 工藝制程，攜帶 "1+4+3" 架構(gòu)，即搭載一顆最高主頻達(dá) 3.2GHz 的 Cortex —— X 超級內(nèi)核、四顆最高主頻 2.8GHz 的性能內(nèi)核、三顆最高主頻 2.0GHz 的 A510 效率內(nèi)核，8MB L3 緩存，根據(jù)官方消息稱，二代整體性能提升了 35%，能效提升了 40%。

隨著 2022 年進(jìn)入后半年，各大手機(jī)芯片廠商就按捺不住了，作為安卓機(jī)最大的兩個供應(yīng)商高通和聯(lián)發(fā)科也官宣了自己的二代旗艦芯片，高通驍龍 8 Gen2 和聯(lián)發(fā)科的天璣 9200。

接近年底，不少旗艦陸續(xù)發(fā)布，OPPO Find X6系列的消息也來了，作為市場廣泛好評的OPPO Find X5迭代機(jī)，新機(jī)受到不小的關(guān)注。

據(jù)外媒報道，高通下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 或?qū)⒋蟛糠纸挥膳_積電量產(chǎn)。原因在于，驍龍 8 Gen 3 將使用全新的 3nm 制程工藝，臺積電方面近期宣布 3nm 工藝量產(chǎn)成功，且有著不錯的良品率，這是打動高通的主要原因之一。

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，vivo S16 系列包括三款機(jī)型，分別搭載三星 Exynos 1080、高通驍龍 870 以及聯(lián)發(fā)科天璣 8200 芯片，并將其與 OPPO Reno 9 系列以及榮耀 80 系列進(jìn)行了對比。

根據(jù)之前的爆料，vivo S16e、S16、S16 Pro 三款機(jī)型均支持 80W 快充，有望在 1 月初發(fā)布。此外，vivo S16 將提供 8+256GB 版本，而 vivo S16 Pro 只有 12+256GB / 12+512GB 版本。

按照中國臺灣媒體的最新報道，部分消息人士透露，臺積電 3nm 的良率非常之高，平均在 60~70%，部分情況下能到 80%，令人印象深刻。此前，臺積電自己的說法是，3nm 和 5nm 問世之初的良率基本一致。

此前有消息稱，高通可能會出于控制生產(chǎn)成本的考慮，選擇由臺積電和三星兩家來代工驍龍 8 Gen 3 芯片。無論是此前的 5nm 還是 4nm 制程，三星方面雖然每次都要先于臺積電推出，但良率似乎并不理想，功耗表現(xiàn)也不盡人意。三星 3nm GAA 剛投產(chǎn)時，良率僅有可憐的 20%。

除此之外，數(shù)碼博主 @搞機(jī)阿森 還放出了兩張 vivo S16 系列的仿真

了解到，聯(lián)發(fā)科在 12 月 8 日剛剛發(fā)布了天璣 8200 處理器，該處理器是天璣 8100 升級版，工藝、CPU 頻率、APU、GPU 全面提升。

天璣 8200 采用臺積電新一代 4nm 制程工藝，架構(gòu)為 1+3+4 設(shè)計，包括 4 顆 Cortex A78 ，最高主頻達(dá) 3.1GHz，加上 4 顆能效核心 A55，主頻是 2.0GHz。

與天璣 8100 相比，天璣 8200 做了工藝升級，CPU 頻率有所提升，同時集成 Mali-G610 GPU 和 APU 580，能效分別提升 8% 和 13%。天璣 8200 支持最高 180Hz 的 FHD + 分辨率顯示屏和最高 120Hz 的 WQHD 顯示屏。聯(lián)發(fā)科正式召開旗艦新品發(fā)布會，帶來了全新一代的旗艦芯片天璣9200，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向，為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“天璣旗艦5G移動芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作，致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為天璣旗艦產(chǎn)品的基因級特性。我們希望用天璣的最強(qiáng)產(chǎn)品力賦能移動終端，帶給數(shù)碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦移動市場的新篇章。”

天璣9200基于臺積電第二代4nm制程打造，卓越工藝集成170億個晶體管，MediaTek采用創(chuàng)新的芯片封裝設(shè)計增強(qiáng)散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。天璣9200搭載8核旗艦CPU，包含1顆主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3顆 主頻為2.85GHz 的Cortex-A715大核以及4顆1.8GHz的Cortex-A510核心，性能核心全部支持純64位應(yīng)用，多線程64位計算可大幅升級APP應(yīng)用體驗。其CPU單核性能對比前代提升了12%，多核性能提升10%。