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[導(dǎo)讀]Jan. 6, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,由于多數(shù)供應(yīng)商已開始減產(chǎn),2023年第一季NAND Flash價(jià)格季跌幅將收斂至10~15%,削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)也在原廠啟動(dòng)減產(chǎn)后獲控制。其中,由于NAND Flash Wafer已近現(xiàn)金成本,跌幅將是最先獲控制的產(chǎn)品;Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要市場(chǎng),且利潤空間較大,是跌幅最深的產(chǎn)品。整體而言,NAND Flash歷經(jīng)2022下半年劇烈跌價(jià),促使供應(yīng)商積極減產(chǎn),加上相較DRAM具有較高的價(jià)格彈性,故TrendForce集邦咨詢預(yù)期NAND Flash價(jià)格下行周期會(huì)較DRAM提前終止。

Jan. 6, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,由于多數(shù)供應(yīng)商已開始減產(chǎn),2023年第一季NAND Flash價(jià)格季跌幅將收斂至10~15%,削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)也在原廠啟動(dòng)減產(chǎn)后獲控制。其中,由于NAND Flash Wafer已近現(xiàn)金成本,跌幅將是最先獲控制的產(chǎn)品;Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要市場(chǎng),且利潤空間較大,是跌幅最深的產(chǎn)品。整體而言,NAND Flash歷經(jīng)2022下半年劇烈跌價(jià),促使供應(yīng)商積極減產(chǎn),加上相較DRAM具有較高的價(jià)格彈性,故TrendForce集邦咨詢預(yù)期NAND Flash價(jià)格下行周期會(huì)較DRAM提前終止。

Client SSD方面,由于2023年筆電需求仍弱,筆電品牌備貨保守,加上2023年Client SSD需求位元成長持續(xù)放緩,且減產(chǎn)效益尚未發(fā)酵,供過于求情形仍持續(xù)。2023年176層512GB仍是主流供應(yīng)產(chǎn)品,但QLC SSD產(chǎn)品效能的提升卻加劇512GB容量的價(jià)格跌幅,且隨著更多供應(yīng)商推出高層次QLC產(chǎn)品,512GB價(jià)格恐持續(xù)下跌。不過TrendForce集邦咨詢目前觀察,部分減產(chǎn)供應(yīng)商力守價(jià)格的策略已奏效,第一季Client SSD價(jià)格跌幅獲控制,收斂至10~15%。

Enterprise SSD方面,2022年第四季起至今服務(wù)器出貨疲軟的情形尚未改善,連帶影響Enterprise SSD訂單下修。中國方面因疫情導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心建設(shè)速度放緩,2022年Enterprise SSD需求出現(xiàn)較2021年衰退,此外,供應(yīng)商為了減緩庫存攀升,已在去年第四季擴(kuò)大Enterprise SSD價(jià)格跌幅,以提高北美客戶的備貨力道,但此舉卻削弱2023年第一季Enterprise SSD備貨需求。由于Enterprise SSD平均銷售單價(jià)仍優(yōu)于其它消費(fèi)產(chǎn)品,故原廠仍想積極擴(kuò)大Enterprise SSD出貨量支撐獲利,導(dǎo)致供應(yīng)商多采取競(jìng)價(jià)搶市策略,使Enterprise SSD成為第一季跌幅最深的產(chǎn)品,約13~18%。

eMMC方面,主要應(yīng)用Chromebook、電視及網(wǎng)通類產(chǎn)品需求動(dòng)能不足,無法有效支撐eMMC價(jià)格。目前原廠eMMC庫存水位仍高,原廠在獲利空間允許的前提下仍將積極促銷,同時(shí),由于部分模組廠持續(xù)以低價(jià)wafer制作的成品在中國市場(chǎng)進(jìn)行激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),也對(duì)原廠造成一定壓力。不過,由于低容量eMMC已落至成本區(qū)間,價(jià)格再下跌的幅度有限,跌幅將集中于64GB以上高容量eMMC,預(yù)估第一季eMMC價(jià)格跌幅約10~15%。

UFS方面,智能手機(jī)需求依舊低迷,多數(shù)主要智能手機(jī)OEM表示采購量將可能與2022年持平,全年UFS需求展望仍消極。由于智能手機(jī)因單機(jī)搭載容量日漸增加,對(duì)NAND Flash產(chǎn)品位元消耗量幫助大,原廠仍選擇積極促銷,而針對(duì)中國客戶則希望通過價(jià)格誘因以驅(qū)動(dòng)單機(jī)搭載容量升級(jí)。目前單機(jī)容量256GB起步的智能手機(jī)雖有增加趨勢(shì),但多集中于旗艦及高端機(jī)種,需至2023下半年新品導(dǎo)入情況才更顯著。以上半年而言,UFS仍是供過于求態(tài)勢(shì),預(yù)估第一季UFS價(jià)格跌幅約10~15%。

NAND Flash Wafer方面,目前模組廠拉貨動(dòng)能不足,零售端SSD與閃存卡等產(chǎn)品需求銷售疲弱。原廠減產(chǎn)效應(yīng)逐漸在2023年第一季發(fā)酵,但在NAND Flash Wafer庫存仍高的情況下,短期仍是采取低價(jià)銷售策略,不過由于主流容量wafer產(chǎn)品價(jià)格已落至各供應(yīng)商現(xiàn)金成本區(qū)間,甚至在部分大量采購交易時(shí)賠售出清。在整體供給已開始節(jié)制的情況下,原廠持續(xù)承受虧損的意愿不高,TrendForce集邦咨詢預(yù)估第一季NAND Flash Wafer合約價(jià)將是跌幅最小的產(chǎn)品,約3~8%。

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