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[導(dǎo)讀]據(jù)日經(jīng)亞洲報道,美國計算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用中國制造的芯片,并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中其他“中國制造”組件的數(shù)量。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道,美國計算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用中國制造芯片,并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中其他“中國制造”組件的數(shù)量。

這家全球出貨量第三大計算機(jī)制造商去年年底告訴供應(yīng)商,它的目標(biāo)是“顯著降低”其使用的中國制造芯片的數(shù)量,包括那些在非中國芯片制造商擁有的工廠生產(chǎn)的芯片,三位直接了解此事的知情人士告訴日經(jīng)亞洲。

他們表示,戴爾的目標(biāo)是到2024年,其產(chǎn)品中使用的所有芯片都在中國以外的工廠生產(chǎn)。

此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體轉(zhuǎn)移到多元化的最新例證。

一位直接了解此事的人士表示:“目標(biāo)非常激進(jìn)。決定性的轉(zhuǎn)變不僅涉及目前由中國芯片制造商生產(chǎn)的芯片,還涉及非中國供應(yīng)商在中國工廠生產(chǎn)的芯片?!薄叭绻?yīng)商沒有應(yīng)對措施,他們最終可能會失去戴爾的訂單?!?

消息人士稱,戴爾的國內(nèi)競爭對手惠普也開始對其供應(yīng)商進(jìn)行調(diào)查,以評估將生產(chǎn)和裝配遷出中國的可行性。

消息人士補(bǔ)充說,除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能。

以前,戴爾和惠普等計算機(jī)制造商從芯片開發(fā)商那里購買芯片,而不太擔(dān)心它們的制造地。態(tài)度的轉(zhuǎn)變令一些業(yè)內(nèi)人士感到意外。

5日援引知情人士的消息稱,戴爾在2022年年底就告知供應(yīng)商,公司目標(biāo)是要“顯著減少在產(chǎn)品中使用中國制造芯片的數(shù)量,包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片”。到2024年,戴爾要實現(xiàn)其產(chǎn)品使用的所有芯片都在中國以外生產(chǎn)。知情人士補(bǔ)充道,除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板等其他組件的供應(yīng)商和產(chǎn)品組裝商提高在中國以外國家的產(chǎn)能。

“這一目標(biāo)非常激進(jìn),不僅涉及目前由中國芯片制造商生產(chǎn)的芯片,還涉及非中國供應(yīng)商在中國工廠生產(chǎn)的芯片?!敝槿耸繉Α度战?jīng)亞洲》表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求,最終可能會失去訂單。另一個美國電腦品牌惠普也開始對其供應(yīng)商進(jìn)行調(diào)查,以評估將生產(chǎn)和裝配線遷出中國的可行性。

當(dāng)被問及這項計劃時,戴爾回避了關(guān)鍵問題,只是表示,“我們不斷探索對客戶和業(yè)務(wù)有意義的全球供應(yīng)鏈多樣化”。戴爾同時強(qiáng)調(diào),“中國是一個重要的市場,我們有團(tuán)隊成員和客戶為其服務(wù)”。

通信行業(yè)資深專家項立剛對《環(huán)球時報》記者表示:“中國制造的芯片總體來說成本更低,現(xiàn)在個人電腦這樣的產(chǎn)品利潤空間并不大,競爭非常激烈。如果一家企業(yè)生產(chǎn)成本上升,影響是非常負(fù)面的?!表椓傉f,戴爾現(xiàn)在的生產(chǎn)很大程度上依靠中國供應(yīng)鏈,如果要去找替代方,短時間內(nèi)很難解決。“在這個過程中,企業(yè)本身就會傷筋動骨,如果搞成供應(yīng)不足,那對它的發(fā)展就非常不利,造成競爭力下降。最后就只能回到美國銷售,把其他競爭對手趕走?!?

眾所周知,如今芯片的重要性已經(jīng)上升到了非常高的位置,誠如華為那樣研發(fā)實力雄厚、技術(shù)功底扎實的科技企業(yè),可一旦沒有了芯片,就只能不尷不尬的賣著4G手機(jī),芯片的重要性已不言而喻。

當(dāng)年的華為麒麟芯片何等風(fēng)光,無論是在AI效能還是功耗,哪怕是現(xiàn)在也都是行業(yè)的第一梯隊,像是搭載麒麟9000的華為mate40,如今不僅一機(jī)難求,其價格更是超過了新品mate50,歸根結(jié)底,這就是消費者們對麒麟9000芯片的喜愛。

而要說到國內(nèi)芯片的短板,華為用親身經(jīng)歷告訴大家,在芯片設(shè)計領(lǐng)域,我們是不輸高通、蘋果等國際巨頭的,而我們真正的短板,主要集中在芯片制造領(lǐng)域,而且越高端的制造技術(shù),越集中于少數(shù)幾個玩家手中,就拿臺積電來說,因為其高端制程工藝穩(wěn)定、成熟,所以蘋果、高通、華為、英偉達(dá)、AMD都有求于臺積電,可見芯片制造的重要性,芯片制造也是我們未來幾年的主要發(fā)力方向。

日前,國內(nèi)另一家大規(guī)模晶圓代工廠將在中芯國際之后登陸科創(chuàng)板,他就是媒體眼中一直被低估的華虹半導(dǎo)體。11月4日晚間,華虹半導(dǎo)體向科創(chuàng)板遞交了招股書,將發(fā)行不超過4.34億的新股,擬募集資金180億元。

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