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[導(dǎo)讀]2022年5月23日,基于 5nm Zen 4 架構(gòu)的 AMD 銳龍 7000“Raphael”系列臺(tái)式機(jī) CPU 在明天的 Computex 2022 上發(fā)布之前遭泄露。當(dāng)然,還有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平臺(tái)。

2022年5月23日,基于 5nm Zen 4 架構(gòu)的 AMD 銳龍 7000“Raphael”系列臺(tái)式機(jī) CPU 在明天的 Computex 2022 上發(fā)布之前遭泄露。當(dāng)然,還有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平臺(tái)。

2022年8月29日消息,AMD Ryzen 7000 定價(jià)泄露,與銳龍 5000 系列基本一致。 [6] 2022年8月,AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開賣,搶先Intel 13代酷睿一步。 [7] 2022年8月,銳龍7000X3D系列預(yù)計(jì)要到CES 2023大會(huì)上發(fā)布。 [8] 9月27日消息,AMD 銳龍 7000 系列處理器上市。

AMD今天在CES展會(huì)上發(fā)布了多款處理器及顯卡,其中銳龍7000 3D緩存版尤其引人注意,這次共有三款型號(hào),分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D及銳龍7 7800X3D,提供了8核、12核及16核選擇。

其中銳龍9 7950X3D在原有64MB L3緩存的基礎(chǔ)上,又增加了64MB 3D V-Cache緩存,加上16MB L2緩存,總緩存達(dá)到了144MB。

不僅144MB緩存史無前例,這次頻率上也沒有太多犧牲,基準(zhǔn)頻率從4.5GHz略微降到4.2GHz,加速頻率依然有5.7GHz,TDP功耗也從170W降低到了120W。

從規(guī)格上來看,銳龍9 7950X3D這波在緩存、頻率及TDP上做到了比較完美的平衡。

但是還有個(gè)問題,那就是銳龍9 7950X3D是2個(gè)CCD模塊,而64MB 3D緩存是堆在其中一個(gè)CCD上的,所以銳龍9 7950X3D內(nèi)部其實(shí)變成了兩部分,一個(gè)CCD的L3緩存是32MB,另一個(gè)CCD的L3緩存是96MB,兩個(gè)CCD的緩存容量差異極大,這就會(huì)導(dǎo)致應(yīng)用及游戲的優(yōu)化難題,理論上游戲應(yīng)用要多放在96MB緩存的CCD上跑才會(huì)有性能提升,否則就是副作用了。

針對這個(gè)優(yōu)化問題,AMD也得到了微軟的神助攻,Win11系統(tǒng)中將會(huì)提供專屬優(yōu)化,再加上AMD的驅(qū)動(dòng)優(yōu)化,會(huì)有效識(shí)別受益緩存容量增大的游戲及應(yīng)用,將其分配到對應(yīng)的CCD單元中運(yùn)行,確保性能提升。

不過這個(gè)Win11優(yōu)化補(bǔ)丁什么時(shí)候問世還不確定,銳龍7000 3D緩存版處理器會(huì)在2月份上市,希望那時(shí)候微軟能準(zhǔn)備好補(bǔ)丁。

今天的更新為筆記本電腦帶來了第一款基于 3nm 工藝技術(shù)的 RDNA6 GPU。這款名為 Navi 33 的 GPU 是一款 204 mm? 的小型處理器,內(nèi)置 AV1 視頻編碼和解碼支持。AMD 還更新了其 Radeon 6000 產(chǎn)品堆棧,增加了三個(gè)基于 RDNA2 架構(gòu)的 50-80W SKU。這三款產(chǎn)品都具有 4GB G6 64 位內(nèi)存,因此這絕對是入門級(jí)更新。

AMD Radeon RX 7600M XT 是目前最快的 RDNA3 移動(dòng) GPU。該處理器將在 75 至 100W TDP 范圍內(nèi)運(yùn)行,并提供 32 個(gè)計(jì)算單元,提供 2048 個(gè)著色器處理器。GPU 在 128 位接口上限制為 8GB 的 GDDR6 內(nèi)存。它還支持 32MB 的無限緩存。

相同的內(nèi)存和緩存配置適用于 RX 7600M、RX 7700S 和 RX 7600S GPU。唯一的區(qū)別是 7600M/7600S 具有 28 個(gè)計(jì)算單元,并且它們被鎖定為 90W 或 75W 的功率。

在今年的CES上,AMD公布了三款銳龍7000智酷版系列處理器,分別為銳龍5 7600、銳龍5 7700以及銳龍9 7900,而這三款處理器目前已經(jīng)在京東預(yù)售,有需求的可以加入購物車。

銳龍7000智酷版系列處理器相較于同名帶X的型號(hào),性能稍弱,但性價(jià)比更高,而且功耗更低,搭配便宜的B650主板即可,適合中端入門用戶選購。

銳龍7040HS系列無疑是技術(shù)上最先進(jìn)的,直接用上了剛剛誕生的RDNA3 GPU架構(gòu)。

旗艦型號(hào)銳龍9 7940HS的核顯型號(hào)為Radeon 780M,集成多達(dá)12個(gè)CU單元,相當(dāng)于768個(gè)流處理器,考慮到雙發(fā)射設(shè)計(jì),甚至可以理解為燈效1536個(gè)流處理器。

更驚人的是頻率,竟然達(dá)到了3GHz,這不單是核顯的新紀(jì)錄,甚至還沒有一款獨(dú)立顯卡達(dá)到如此高度。

要知道,RTX 4070 Ti的加速頻率也不過2.61GHz,RX 7900 XTX最高更是只有2.5GHz。

Radeon 780M這樣的規(guī)格,實(shí)際性能幾何還不清楚,目測有希望逼近RTX 3050,無論桌面版還是移動(dòng)版,至少干掉移動(dòng)版RTX 2050毫無壓力!

AMD 銳龍 7000 系列移動(dòng)處理器分為多代 Zen 架構(gòu)、多種制程、多條產(chǎn)品線并行。具體分為:

基于 Zen 2 架構(gòu)、面向入門級(jí)筆記本的 Mendocino 銳龍 7020 系列(U 后綴),最高 4 核 8 線程、最高 6MB 緩存、6nm 工藝;

基于 Zen 3 架構(gòu),面向主流輕薄本的 Barcelo-R 銳龍 7030 系列(U 后綴),最高 8 核 16 線程、最高 20MB 緩存、7nm 工藝;

基于 Zen 3 + 架構(gòu),面向高端輕薄本的 Rembrandt-R 銳龍 7035 系列(HS、U 后綴),最高 8 核 16 線程,最高 20MB 緩存,6nm 工藝;

基于 Zen 4 架構(gòu),面向高性能輕薄本和輕薄游戲本的 Phoenix 銳龍 7040 系列(HS、U 后綴),最高 8 核 16 線程,最高 24MB 緩存、4nm 工藝;

還有基于 Zen 4 架構(gòu),面向旗艦級(jí)游戲本的 Dragon Range 銳龍 7045 系列(HX 后綴),最高 16 核 32 線程,最高 80MB 緩存、5nm 工藝。

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