2nm的競(jìng)爭(zhēng)，目標(biāo)2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議

近日，在日本政府的推動(dòng)下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。2022年11月，豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企已合資成立一家高端芯片公司，取名為Rapidus，日本政府計(jì)劃提供700億日元補(bǔ)貼。

2022年12月6日，Rapidus宣布與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)簽署了技術(shù)合作備忘錄，計(jì)劃向其派遣員工等。

2022年12月，與IBM公司合作制造目前最先進(jìn)的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已與IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

Rapidus 來自拉丁語(yǔ)，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的 2nm 以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo)。

此次備忘錄由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊、比利時(shí)佛蘭德斯政府部長(zhǎng)兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長(zhǎng)揚(yáng)?揚(yáng)邦、Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 簽署。

根據(jù) METI 文件，Rapidus 將在 2022 財(cái)年獲得 2nm 工藝的基本技術(shù)，并開始安裝 EUV 光刻設(shè)備，制定短周轉(zhuǎn)時(shí)間 (TAT) 生產(chǎn)系統(tǒng)所需的設(shè)備、傳輸系統(tǒng)和生產(chǎn)管理系統(tǒng)的規(guī)格，并部署試驗(yàn)線的初始設(shè)計(jì)。

雙方建立合作關(guān)系后，Rapidus將會(huì)派技術(shù)人員到IBM位于美國(guó)紐約州奧爾巴尼市(Albany)的“Albany Nano Tech Complex(IBM主要在該據(jù)點(diǎn)推進(jìn)研發(fā)工作)”學(xué)習(xí)。同時(shí)，Rapidus也在與IBM以外的企業(yè)合作研發(fā)2納米工藝，目標(biāo)是到2020年代后半期(2026年一一2029年期間)開始量產(chǎn)。

Rapidus正在積極構(gòu)建研發(fā)尖端半導(dǎo)體的體系，如與IBM一樣，已經(jīng)與imec(是歐洲一家專門研發(fā)尖端半導(dǎo)體工藝的研究中心)建立了伙伴關(guān)系。

針對(duì)Rapidus的業(yè)務(wù)，小池先生列舉了三點(diǎn)：第一，人才培養(yǎng);第二，基于最終市場(chǎng)、產(chǎn)品，構(gòu)建生產(chǎn)體系;第三，基于半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型(GX)。現(xiàn)在開始研發(fā)尖端半導(dǎo)體，然后在一定時(shí)間內(nèi)趕上先進(jìn)廠家，的確是十分困難的。長(zhǎng)年活躍于半導(dǎo)體行業(yè)的小池先生、東哲郎先生都應(yīng)該充分認(rèn)識(shí)到了這一點(diǎn)。小池先生自Trecenti Technology(由日立制作所和UMC合作成立的Foundry工廠，現(xiàn)在為瑞薩電子那珂工廠的N3 產(chǎn)線)時(shí)代就積累了生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，時(shí)至今日，依然對(duì)Foundry建設(shè)抱有相當(dāng)高的熱情。從這個(gè)意義上來講，Rapidus有望在小池先生的領(lǐng)導(dǎo)下，研發(fā)出量產(chǎn)工藝、克服上述困難。

回顧日本半導(dǎo)體行業(yè)曾在20世紀(jì)取得過輝煌成就。早在1986年，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品便占據(jù)了全球45%的市場(chǎng)份額。不過，隨著日美“廣場(chǎng)協(xié)議”的簽訂，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到了來自美國(guó)政府的打壓。由此，日本盛極一時(shí)的經(jīng)濟(jì)遭到重創(chuàng)，陷入低迷。至1995年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品在全球市場(chǎng)份額下降到了35%，日本這艘經(jīng)濟(jì)巨輪也隨之駛進(jìn)了迷霧。

當(dāng)日本半導(dǎo)體企業(yè)從全球市場(chǎng)敗退，美國(guó)、韓國(guó)以及來自中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)開始逐漸成為主角。到了2021年，日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額僅為6%，同期的美國(guó)和韓國(guó)市場(chǎng)份額則分別為54%和22%。

去年12月，日經(jīng)公布關(guān)于日本半導(dǎo)體的調(diào)查結(jié)果表示，若照目前局勢(shì)發(fā)展，日本半導(dǎo)體的全球份額到2030年時(shí)將減為零。

近日，日本推動(dòng)了豐田、NTT、Sony、鎧俠、軟銀、NEC、電裝、三菱日聯(lián)銀行等8家日企，共同設(shè)立了新晶圓企業(yè)Rapidus，目標(biāo)在2027年左右實(shí)現(xiàn)2nm及以下芯片量產(chǎn)，并為其他公司代工生產(chǎn)芯片。

據(jù)悉，八家企業(yè)共計(jì)出資73億日元，日本政府提供700億日元的補(bǔ)貼。Rapidus會(huì)長(zhǎng)由東京電子公司前社長(zhǎng)東哲郎擔(dān)任，社長(zhǎng)小池淳義曾任西部數(shù)據(jù)日本子公司社長(zhǎng)、日立與聯(lián)電合資的12英寸晶圓廠Trecenti社長(zhǎng)等職。