天璣5G移動平臺在高端市場取得突破，已站成功穩(wěn)高端市場第一梯隊

前幾天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9200，除了參數(shù)上拉滿的常規(guī)操作外，天璣9200也應(yīng)用了多項全新的技術(shù)，增加了一些新的特性，相比之前的芯片再次向上邁了一個臺階，今天筆者就結(jié)合發(fā)布會的信息以及現(xiàn)場的一些實際體驗，和大家聊聊這款旗艦芯片。

作為聯(lián)發(fā)科又一款面向旗艦手機市場的力作，天璣9200在堆料這塊依舊是非常到位的。它采用了臺積電的第二代4nm工藝，鑒于第一代臺積電4nm工藝在功耗和發(fā)熱方面的良好表現(xiàn)，這次迭代升級的版本應(yīng)該是很靠譜的。

CPU這塊用的是第二代Armv9架構(gòu)，內(nèi)部集成了170億晶體管，依舊延續(xù)了“1+3+4”核心組合，1顆主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3顆主頻為2.85GHz的Cortex-A715大核以及4顆1.8GHz的Cortex-A510核心。超大核和大核都進行了迭代升級，不過頻率與之前保持了一致，看起來比較的保守，或者說很穩(wěn)，應(yīng)該是為明年的升級版本留了一些空間。GPU這塊則采用了ARM目前最新、最高端的Immortalis-G715 MC11，同時還支持LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存和8通道UFS4.0閃存。

天璣9200是2022年11月8日聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz。

2022年11月8日，36氪消息，天璣9200基于臺積電第二代4nm制程打造，搭載八核旗艦CPU，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%;該芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%;CPU單核性能對比天璣9000提升12%，多核性能提升10%。

2022年11月14日消息，vivo X90 系列宣布將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9200 處理器，目前該機的標(biāo)準(zhǔn)版已現(xiàn)身 Geekbench 5 跑分平臺，vivo X90 的天璣 9200 單核跑分 1353，多核跑分 4055。

此前發(fā)布的小米13系列搭載了高通驍龍8 Gen 2，整體質(zhì)感和性能全面提升，受到市場的認(rèn)可。近期，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露小米13天璣版本將會在春節(jié)之后發(fā)布。根據(jù)他透露小米13 Pro天璣版本SoC將會搭載MT6985，搭載天璣9200處理器。除此之外，還有小米平板6也將一同發(fā)布。

知名數(shù)碼播主@數(shù)碼閑聊站 透露小米13 Pro將會發(fā)布天璣版本

小米13 Pro將在春節(jié)后發(fā)布天璣9200版本

據(jù)悉，天璣9200是聯(lián)發(fā)科迄今最強悍的5G芯片，其為臺積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦CPU，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%;該芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%;CPU單核性能對比天璣9000提升12%，多核性能提升10%。如果小米13 Pro天璣版本的售價比現(xiàn)在高通8 Gen 2版本略低一些你們會選擇哪個版本額小米13呢?歡迎大家在評論區(qū)內(nèi)留言交流。

近期，知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布2022年Q3全球智能手機芯片組市場數(shù)據(jù)報告，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額持續(xù)領(lǐng)跑，連續(xù)九個季度摘得全球第一的桂冠?；仡櫲辏飙^9000系列、天璣8000系列貫穿一整年的出色表現(xiàn)，印證了天璣5G移動平臺在高端市場的突破，聯(lián)發(fā)科已站穩(wěn)高端市場第一梯隊。

Counterpoint Research報告顯示，由于持續(xù)的客戶庫存調(diào)整和國際宏觀經(jīng)濟狀況，中國市場疲軟。不難看到，在行業(yè)周期處于低谷時，手機廠商和芯片廠商將更多圍繞技術(shù)創(chuàng)新和差異化的用戶體驗進行深耕，尤其是在高端市場。另一項報告顯示，2022年第二季度，600美元至799美元的高端和1000美元以上的旗艦等細(xì)分市場均取得兩位數(shù)，甚至三位數(shù)增長。高端智能手機市場(批發(fā)價400美元及以上)的銷量份額，從2021年第二季度的31%上升至33%。這表明，堅持技術(shù)創(chuàng)新和高品質(zhì)打造的高端智能手機，已經(jīng)成為手機行業(yè)新的增長引擎，旗艦芯片也成為SoC廠商競爭的戰(zhàn)略要塞。

近幾年，聯(lián)發(fā)科在旗艦SoC加大技術(shù)研發(fā)與投入，將高性能、高能效和低功耗打造成天璣5G移動平臺的基因級優(yōu)勢，收獲市場和用戶的廣泛認(rèn)可。天璣5G移動平臺依靠對前沿技術(shù)的投資和用戶痛點的洞察，逐步建立起天璣9000系列和天璣8000系列兩大市場主力，在高端市場取得了前所未有的成績。

小米13系列已經(jīng)開售了兩個月，而目前有爆料稱，小米13還有新版本，小米13系列天璣版搭載的是天璣9200芯片，這將是小米手機中的天璣之王，天璣9200芯片有著不錯的性能和功耗表現(xiàn)。

天璣9200是聯(lián)發(fā)科迄今最強悍的5G芯片，這顆芯片首發(fā)臺積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦CPU，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%;該芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%;CPU單核性能對比天璣9000提升12%，多核性能提升10%。安兔兔跑分突破120萬分。