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[導(dǎo)讀]1月11日,達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)發(fā)布,生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達(dá)摩院認(rèn)為,全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢(shì),尤其在信息與通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域醞釀的新裂變,將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。

1月11日,達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)發(fā)布,生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達(dá)摩院認(rèn)為,全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢(shì),尤其在信息與通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域醞釀的新裂變,將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。

顛覆性的科技突破也許百年才得一遇,持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。進(jìn)入2023年,達(dá)摩院預(yù)測(cè),基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新,將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。

AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識(shí)表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施;生成式AI將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā),極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容的生產(chǎn)與創(chuàng)造。人工智能誕生數(shù)十年,人類對(duì)“通用AI”的想象從未如此具體。

云計(jì)算始終是數(shù)字時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新中心:基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù),將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣;因云而生的云原生安全技術(shù),則將推動(dòng)平臺(tái)化、智能化的新型安全體系的成形;云也在重新定義計(jì)算體系架構(gòu),從以CPU為中心的傳統(tǒng)架構(gòu),向以云基礎(chǔ)設(shè)施處理器 (CIPU)為中心的全新體系架構(gòu)演進(jìn)。未來(lái),由云定義的軟硬一體化,將實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的深度融合。

芯片領(lǐng)域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍,達(dá)摩院預(yù)測(cè),存算一體和Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝將有長(zhǎng)足進(jìn)展:基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲(chǔ)器的存內(nèi)計(jì)算有望在智能家居、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用;Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

基礎(chǔ)技術(shù)的迭代演進(jìn)必將催生新場(chǎng)景和新產(chǎn)業(yè),今年最被達(dá)摩院看好的趨勢(shì)有計(jì)算光學(xué)成像、數(shù)字孿生城市、雙引擎智能決策等。

計(jì)算光學(xué)成像技術(shù)有望突破傳統(tǒng)光學(xué)的物理極限,幫助人類觸及“見(jiàn)所未見(jiàn)”的事物;智慧城市完成了精準(zhǔn)映射、生成渲染、仿真推演等關(guān)鍵技術(shù)的全面突破,將從單一場(chǎng)景演進(jìn)至大規(guī)模城市數(shù)字孿生,輔助人類更“全知”地認(rèn)識(shí)和管理城市;智能決策系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的聯(lián)合驅(qū)動(dòng),將為人類在電網(wǎng)調(diào)度、港口吞吐管理、機(jī)場(chǎng)停機(jī)安排等實(shí)時(shí)變化的復(fù)雜難題上,提供更有價(jià)值的優(yōu)化答案。

據(jù)悉,達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)采用“巴斯德象限”研究思路,基于論文和專利的大數(shù)據(jù)“定量發(fā)散”,對(duì)產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域近百位專家深度訪談進(jìn)行“定性收斂”,再?gòu)膶W(xué)術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)落地、市場(chǎng)需求等維度綜合評(píng)估,力求“致廣大而盡精微”,最后遴選出十大趨勢(shì)。

附:達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)

? 多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型:基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識(shí)表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

? Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝:Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一,重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

? 存算一體:資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng),存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)規(guī)模化商用。

? 云原生安全:安全技術(shù)與云緊密結(jié)合,打造平臺(tái)化、智能化的新型安全體系。

? 軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu):云計(jì)算向以CIPU為中心的全新云計(jì)算體系架構(gòu)深度演進(jìn),通過(guò)軟件定義、硬件加速,在保持云上應(yīng)用開(kāi)發(fā)的高彈性和敏捷性的同時(shí),帶來(lái)云上應(yīng)用的全面加速。

? 端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò):基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù),即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣。

? 雙引擎智能決策:融合運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的雙引擎智能決策,將推進(jìn)全局動(dòng)態(tài)資源配置優(yōu)化。

? 計(jì)算光學(xué)成像:計(jì)算光學(xué)成像突破傳統(tǒng)光學(xué)成像極限,將帶來(lái)更具創(chuàng)造力和想象力的應(yīng)用。

? 大規(guī)模城市數(shù)字孿生:城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢(shì)基礎(chǔ)上,繼續(xù)向立體化、無(wú)人化、全局化方向演進(jìn)。

? 生成式 AI:生成式AI進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期,將極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造。

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