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[導(dǎo)讀]三星顯示器在CES 2023展會上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”,將可折疊和可拉伸滑動功能結(jié)合到了一起,未來或可以應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦上。據(jù)悉,F(xiàn)lex Hybrid首次將可折疊和可拉伸技術(shù)結(jié)合在了一起,展開左側(cè)屏幕后可以從右側(cè)拉伸出另一個額外屏幕。當(dāng)屏幕折疊時尺寸為8英寸,展開時可以達(dá)到10.5英寸,當(dāng)屏幕進(jìn)一步拉伸后可擴(kuò)大至12.4 英寸,用戶可以分別在4:3 或16:10 屏幕比例中欣賞電影和影片。

三星顯示器在CES 2023展會上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”,將可折疊和可拉伸滑動功能結(jié)合到了一起,未來或可以應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦上。據(jù)悉,F(xiàn)lex Hybrid首次將可折疊和可拉伸技術(shù)結(jié)合在了一起,展開左側(cè)屏幕后可以從右側(cè)拉伸出另一個額外屏幕。當(dāng)屏幕折疊時尺寸為8英寸,展開時可以達(dá)到10.5英寸,當(dāng)屏幕進(jìn)一步拉伸后可擴(kuò)大至12.4 英寸,用戶可以分別在4:3 或16:10 屏幕比例中欣賞電影和影片。

近日韓國三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預(yù)告,預(yù)計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元),同比大幅下滑69%,創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅,創(chuàng)8年來最低水平,也低于市場分析師預(yù)期的6.7萬億韓元。

三星將利潤下滑歸結(jié)于宏觀經(jīng)濟(jì)問題導(dǎo)致半導(dǎo)體需求疲軟。三星表示,對于存儲業(yè)務(wù)而言,第四季度需求的下降程度高于預(yù)期,主要是因?yàn)槿蚶食掷m(xù)高企和經(jīng)濟(jì)前景疲弱引發(fā)的消費(fèi)者情緒惡化引發(fā)了擔(dān)憂,促使客戶調(diào)整了庫存,以求進(jìn)一步收緊財務(wù)狀況。

在三星發(fā)表大幅下滑財測的同時,三星聯(lián)席CEO兼公司消費(fèi)電子產(chǎn)品部門負(fù)責(zé)人韓鐘熙接受媒體采訪時指出,雖然預(yù)計科技產(chǎn)品的市場需求仍將保持較低水平,但相信到 2023 年下半年,三星的獲利將會有所改善。危機(jī)往往會孕育新的機(jī)會。當(dāng)一切都穩(wěn)定下來的時候,市場秩序就很難動搖了。

繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱三星將對5G主力入門機(jī)型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后,近日又有傳聞稱,三星部分中低階手機(jī)將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭,由此將直接導(dǎo)致2023年其對于手機(jī)鏡頭模組的需求量減少8700萬個。

受智能手機(jī)、PC等需求疲軟沖擊,DRAM和NAND Flash價格持續(xù)走跌,盡管SK海力士、鎧俠、美光等存儲芯片大廠紛紛宣布減產(chǎn)或大幅削減資本支出,但作為存儲芯片龍頭的三星始終逆勢擴(kuò)張,雖然有助于三星本身規(guī)模擴(kuò)張,但對整體存儲芯片市場而言并非好事,不僅會拖延庫存去化的時間,也會使得相關(guān)同業(yè)競爭對手營運(yùn)更具壓力。

根據(jù)之前三星所公布的2022 年第三季財報顯示,其營業(yè)利潤為10.85萬億韓元,較2021 年同期下滑31.4%,較第二季也下跌23%,凈利為9.39萬億韓元,較2021 年同期下跌23.6%。而因?yàn)槭袌鲂枨笙陆岛彤a(chǎn)品供過于求,三星在存儲及晶圓代工領(lǐng)域的相關(guān)的競爭對手均紛紛縮減投資。但三星公司高層曾經(jīng)在2022 年10 月份表示,三星將不會刻意降低晶圓產(chǎn)量。此番三星逆勢擴(kuò)產(chǎn)更是進(jìn)攻意味十足。

原本市場認(rèn)為,進(jìn)入5G世代后,扣除蘋果與三星部分機(jī)型采用自研芯片之外,全球手機(jī)芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商,而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺積電制程,成本結(jié)構(gòu)差異不大,兩強(qiáng)主動發(fā)起價格戰(zhàn)機(jī)率低。但近期安卓手機(jī)買氣疲弱,美系外資示警,高通已陸續(xù)在入門5G芯片啟動價格戰(zhàn)。根據(jù)過往經(jīng)驗(yàn),價格戰(zhàn)帶來的是市占率與毛利率波動。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出,三星在2021 年 5 月進(jìn)一步的宣布總投資達(dá)到 171 萬億韓元,比之前的宣布的金額要提高了 38 萬億韓元。而有鑒于芯片制程微縮的困難度增加,使得先進(jìn)封裝成為其中發(fā)展重點(diǎn)。因此,日前三星將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝的組織從工作組提升為獨(dú)立團(tuán)隊,進(jìn)而幫助三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的成長,這也讓三星預(yù)計其晶圓代工業(yè)務(wù)在第四季營收,將比上一季有雙位數(shù)百分比的成長。

排在三星之后另外前十大晶圓代工廠商分別為聯(lián)電(6.9%)、格芯(5.8%)、中芯國際(5.3%)、華虹集團(tuán)(3.3%)、力積電(1.6%)、世界先進(jìn)(1.2%)、高塔半導(dǎo)體(1.2%)、晶合集成(1.0%)。

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