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[導(dǎo)讀]據(jù)彭博社報(bào)道,在投資者押注臺(tái)積電——預(yù)計(jì)將在2023年率先擺脫行業(yè)低迷后,臺(tái)積電周五股價(jià)飆升4.6%。

據(jù)彭博社報(bào)道,在投資者押注臺(tái)積電——預(yù)計(jì)將在2023年率先擺脫行業(yè)低迷后,臺(tái)積電周五股價(jià)飆升4.6%。臺(tái)積電高管在一天前的財(cái)報(bào)中表達(dá)了對(duì)長(zhǎng)期芯片危機(jī)的擔(dān)憂,預(yù)計(jì)年收入將小幅增長(zhǎng),并在下半年開(kāi)始復(fù)蘇,市場(chǎng)一直在為遠(yuǎn)為疲軟的前景做準(zhǔn)備。

臺(tái)積電是蘋果公司iPhone和Mac的獨(dú)家供應(yīng)商,其技術(shù)和規(guī)模比大多數(shù)同行都能更好地應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)放緩。高管們重申了公司計(jì)劃增加下一代2納米芯片以滿足對(duì)更強(qiáng)大、更節(jié)能的芯片需求。該公司上個(gè)月開(kāi)始批量生產(chǎn)先進(jìn)的3nm芯片。

由于對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂促使消費(fèi)者抑制支出,臺(tái)積電的合同芯片制造客戶正在削減支出。與此同時(shí),美中貿(mào)易管制收緊以及利率和通脹上升也使前景復(fù)雜化。

臺(tái)積電在剛剛結(jié)束的季度錄得78%的凈收入增長(zhǎng),好于預(yù)期。該公司表示,第一季度銷售額將在167億美元至175億美元之間。

如果沒(méi)有源源不斷的專業(yè)技術(shù),建造世界級(jí)工廠的雄心壯志無(wú)異于空中樓閣。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾,各界對(duì)人才的需求呈井噴態(tài)勢(shì)。2022年我國(guó)就業(yè)市場(chǎng)承壓,企業(yè)招聘薪酬在波動(dòng)中趨于回穩(wěn)。

為幫助產(chǎn)業(yè)企業(yè)更好了解區(qū)域人才發(fā)展動(dòng)態(tài)以及當(dāng)前產(chǎn)業(yè)核心崗位薪酬趨勢(shì)變化,愛(ài)集微重磅發(fā)布了《中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域人才及薪酬分析報(bào)告(2022)》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》),報(bào)告通過(guò)對(duì)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)聚集的四大區(qū)域的人才供需情況進(jìn)行分析,旨在幫助產(chǎn)業(yè)企業(yè)以更多維度了解不同區(qū)域人才供給現(xiàn)狀,為企業(yè)積極長(zhǎng)遠(yuǎn)地進(jìn)行薪酬規(guī)劃提供數(shù)據(jù)支持。

《報(bào)告》通過(guò)對(duì)當(dāng)前中國(guó)集成電路四大聚集區(qū)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)人才供需指數(shù)、產(chǎn)業(yè)人才供給現(xiàn)狀以及產(chǎn)業(yè)人才薪酬趨勢(shì)四大維度進(jìn)行分析,用更直觀的數(shù)據(jù)結(jié)果呈現(xiàn)當(dāng)前四大區(qū)域人才發(fā)展特征。《報(bào)告》通過(guò)愛(ài)集微職場(chǎng)對(duì)近1200所目標(biāo)高校畢業(yè)生調(diào)研獲取數(shù)據(jù),另有部分援引數(shù)據(jù)為 CSIA、WSTS、國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署以及主要招聘網(wǎng)站公開(kāi)數(shù)據(jù),以長(zhǎng)三角地區(qū)、泛珠三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)以及中西部地區(qū)四大區(qū)域?yàn)閯澐忠罁?jù)進(jìn)行展開(kāi),對(duì)產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展動(dòng)勢(shì)進(jìn)行精準(zhǔn)解讀。

據(jù)彭博社報(bào)道,在投資者押注臺(tái)積電——預(yù)計(jì)將在2023年率先擺脫行業(yè)低迷后,臺(tái)積電周五股價(jià)飆升4.6%。

臺(tái)積電高管在一天前的財(cái)報(bào)中表達(dá)了對(duì)長(zhǎng)期芯片危機(jī)的擔(dān)憂,預(yù)計(jì)年收入將小幅增長(zhǎng),并在下半年開(kāi)始復(fù)蘇,市場(chǎng)一直在為遠(yuǎn)為疲軟的前景做準(zhǔn)備。

臺(tái)積電是蘋果公司iPhone和Mac的獨(dú)家供應(yīng)商,其技術(shù)和規(guī)模比大多數(shù)同行都能更好地應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)放緩。高管們重申了公司計(jì)劃增加下一代2納米芯片以滿足對(duì)更強(qiáng)大、更節(jié)能的芯片需求。該公司上個(gè)月開(kāi)始批量生產(chǎn)先進(jìn)的3nm芯片。

由于對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂促使消費(fèi)者抑制支出,臺(tái)積電的合同芯片制造客戶正在削減支出。與此同時(shí),美中貿(mào)易管制收緊以及利率和通脹上升也使前景復(fù)雜化。

臺(tái)積電在剛剛結(jié)束的季度錄得78%的凈收入增長(zhǎng),好于預(yù)期。該公司表示,第一季度銷售額將在167億美元至175億美元之間。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu) ( WSTS ) 發(fā)布的數(shù)據(jù),2013 年至 2018 年期間,全球集 成電路行業(yè)基本呈現(xiàn)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。2019 年受國(guó)際貿(mào)易沖突與摩擦影響,集成電路產(chǎn)業(yè)收入較 2018 年度下降 15.99%;2020 年受 5G 建設(shè)提速、汽車電氣化需求擴(kuò)張等影響,全球集成電 路市場(chǎng)規(guī)模為 3,612 億美元,較 2019 年增長(zhǎng) 9.32%;2021 年,隨著芯片公司在全球芯片短 缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求,全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 4,608 億美元,較 2020 年增 長(zhǎng) 27.57%。

集成電路產(chǎn)業(yè)下游需求方面,網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制為我國(guó)集成電路 產(chǎn)品的核心應(yīng)用領(lǐng)域,受我國(guó)制造業(yè)智能化、自動(dòng)化、精細(xì)化趨勢(shì)的影響,我國(guó)集成電路均 保持了兩位數(shù)以上的增速,發(fā)展前景廣闊、市場(chǎng)空間較大。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)朝專業(yè)分工的趨勢(shì)不斷發(fā)展,專業(yè)化的集成電路測(cè)試的市場(chǎng)需求面十 分廣泛。近年來(lái),我國(guó)大力推動(dòng) IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量以及晶圓制造規(guī)模持 續(xù)增長(zhǎng),在上游 IC 設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試市場(chǎng)有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。 根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì),集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%,結(jié)合中國(guó)半 導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),取中值 7% 測(cè)算我國(guó)集成電路測(cè)試的營(yíng)收規(guī)模,可得 2021 年我國(guó)集成 電路測(cè)試營(yíng)收規(guī)模約為 316.33 億元,同比增長(zhǎng) 19.60%。

輕輕跺腳,原本黑暗的走廊光亮起來(lái),是一片小小的聲控芯片起的作用。

過(guò)去幾十年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步。時(shí)至今日,半導(dǎo)體芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、人工智能以及云計(jì)算等領(lǐng)域,深刻地改變了人們?nèi)粘I?。這離不開(kāi)國(guó)家扶持,以及業(yè)內(nèi)千萬(wàn)家企業(yè)。

其中,2005年在杭州成立的晶華微值得一提。

晶華微是國(guó)內(nèi)較早一批,且為數(shù)不多堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體企業(yè)。晶華微誕生時(shí),正值中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展起步階段,晶華微就在這樣一個(gè)充滿機(jī)會(huì)的時(shí)空里耕耘。

2008年,晶華微在國(guó)內(nèi)率先推出自主研發(fā)的工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片,打破模擬芯片產(chǎn)業(yè)呈國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)的局面,后來(lái)設(shè)計(jì)的紅外測(cè)溫槍產(chǎn)品解決方案,又為2020年初的疫情防控做出重要貢獻(xiàn)。

近日,時(shí)代財(cái)經(jīng)邀請(qǐng)到晶華微總經(jīng)理羅偉紹進(jìn)行專訪。這位IC(集成電路)設(shè)計(jì)資深工程師、晶華微的靈魂人物為向我們講述了他與IC設(shè)計(jì)、與杭州芯片業(yè)的故事。

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