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[導(dǎo)讀]1月13日消息,全球第四大硅芯片 IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies日前發(fā)布全新可擴(kuò)展的 IMG DXT 圖形處理器 (GPU)IP,性能比前代CXT增長(zhǎng)50%。

1月13日消息,全球第四大硅芯片 IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies日前發(fā)布全新可擴(kuò)展的 IMG DXT 圖形處理器 (GPU)IP,性能比前代CXT增長(zhǎng)50%,單位面積性能密度高出20%,可集成在系統(tǒng)級(jí)芯片SoC中,用于具有光線追蹤功能的手機(jī)游戲等移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)。

OPPO、騰訊游戲光子工作室、騰訊游戲天美工作室群、網(wǎng)易游戲相關(guān)負(fù)責(zé)人已表示將應(yīng)用DXT GPU。

Imagination中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)艾克對(duì)鈦媒體App表示,隨著移動(dòng)游戲市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng),大家需要平衡該市場(chǎng)對(duì)低功耗的要求和對(duì)逼真沉浸式畫面的渴望。IMG DXT GPU的光線追蹤技術(shù)能夠解決3D游戲場(chǎng)景中的光照更加貼近真實(shí)生活中的折射和反射。相對(duì)于此前高端服務(wù)器、桌面端的實(shí)時(shí)渲染光追技術(shù),現(xiàn)在Imagination則把該技術(shù)帶到了手機(jī)領(lǐng)域。

“作為高效移動(dòng)光追領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,公司正在加快光追的采用并推動(dòng)整個(gè)生態(tài)的發(fā)展。現(xiàn)在其推出這款移動(dòng)GPU并且已向多個(gè)領(lǐng)域提供該IP的授權(quán),”Imagination首席營(yíng)銷官David Harold表示,該公司還在與汽車、桌面和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的主要合作伙伴進(jìn)行溝通。

據(jù)悉,Imagination成立于1985年,總部位于英國(guó),是全球半導(dǎo)體及軟件設(shè)計(jì)龍頭,其最核心擁有PowerVR GPU芯片設(shè)計(jì) IP 技術(shù),用于3D、2D圖形以及高性能GPU芯片等。該公司還曾是蘋果設(shè)備的重要供應(yīng)商,并在1994年7月在倫敦交易所上市。2016年,公司營(yíng)業(yè)額達(dá)1.2億英鎊。

由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)于芯片行業(yè)的重要性,Imagination被私有化成為中國(guó)資本控股公司。2017年9月22日,董事會(huì)宣布接受由中資背景凱橋資本(CBCP)斥資7.4億美元收購(gòu)Imagination。

Imagination公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍對(duì)鈦媒體App表示,截至目前,該公司擁有超過(guò)3000多項(xiàng)專利和申請(qǐng),硅 IP 范圍包括在嵌入式GPU、CPU(中央處理器)、AI 加速和連接的一站式解決方案,以支持異構(gòu)計(jì)算。阿里平頭哥、騰訊游戲、網(wǎng)易游戲、小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、完美世界、Unity等國(guó)內(nèi)外企業(yè)都在使用其技術(shù)研發(fā)產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。

芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這三大環(huán)節(jié)中,我們的差距主要在制造方面,由于國(guó)外封鎖等多種原因,目前還做不了10nm以下高端制程,而臺(tái)積電、三星已實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)。

設(shè)計(jì)方面水平已趕了上來(lái),華為海思、紫光展銳等不少公司設(shè)計(jì)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

封測(cè)方面是我國(guó)芯片領(lǐng)域最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié),也是國(guó)產(chǎn)化最高的環(huán)節(jié),有三家國(guó)產(chǎn)封測(cè)企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了全球封測(cè)廠商前十名,分別是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。

這三家企業(yè)被稱為國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭,其中長(zhǎng)電科技不僅排名全球第三,在大陸還排名第一。這些封測(cè)企業(yè)的努力,封測(cè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代,完全不擔(dān)心受國(guó)外限制。

如今,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上繼續(xù)前進(jìn)。前段時(shí)間,長(zhǎng)電科技表示已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝,通富微電表示已大規(guī)模封測(cè)7nm,具備了5nm封測(cè)能力。

近日,長(zhǎng)電科技再次透露,實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。

近兩年,芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)上云的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。

" 芯片的制程越來(lái)越先進(jìn),對(duì)公司 IT 基礎(chǔ)設(shè)施的要求也更高。項(xiàng)目前期可以算清楚算力和存儲(chǔ)的需求,但如果項(xiàng)目過(guò)程中有一些變更,可能會(huì)突然需要很多算力。"AI 芯片公司燧原科技 IT 負(fù)責(zé)人 Vincent 感觸頗深," 為了應(yīng)對(duì)突發(fā)的算力需求,我們想借助云計(jì)算的能力,也找主流云廠商都聊過(guò),但很難做最終決定。"

這邊芯片公司遲遲沒(méi)有決定,那邊的云計(jì)算廠商還沒(méi)明白,芯片設(shè)計(jì)公司為什么不將芯片仿真環(huán)節(jié)部署在云上?

騰訊云 HPC 芯片仿真上云架構(gòu)師 Cedric 在與行業(yè)客戶溝通后,了解到接觸客戶前的想法," 芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)數(shù)據(jù)的安全非常敏感,要先解決客戶最關(guān)心的問(wèn)題。"

芯片設(shè)計(jì)這個(gè)傳統(tǒng)的行業(yè),在面對(duì)芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,產(chǎn)品迭代速度加快的挑戰(zhàn)下,正主動(dòng)尋求借助云計(jì)算的能力更快設(shè)計(jì)出更好的芯片。云計(jì)算提供商,也恰好在探索與更多傳統(tǒng)行業(yè)的結(jié)合,推動(dòng)數(shù)字化的發(fā)展。包含芯片設(shè)計(jì)在內(nèi)的高性能計(jì)算(HPC)就是騰訊云近兩年一個(gè)重要的方向。

于是,芯片設(shè)計(jì)公司和云計(jì)算提供商一拍即合,開(kāi)始將芯片仿真驗(yàn)證也搬到了云上。

但擺在雙方眼前的問(wèn)題,除了技術(shù)的挑戰(zhàn),還有多方的磨合以及行業(yè)認(rèn)知等諸多挑戰(zhàn)。

好在方法總比問(wèn)題多,騰訊云、速石科技、燧原科技共同合作,用存算分離混合云架構(gòu)成功實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)首個(gè)先進(jìn)制程大芯片仿真上云,讓眾多想要在云上設(shè)計(jì)芯片的公司又多了幾分信心。

也指明了,芯片設(shè)計(jì)上云的趨勢(shì)勢(shì)不可擋。

芯片公司上云的最大顧慮——數(shù)據(jù)安全

" 我們不會(huì)借用云計(jì)算的能力設(shè)計(jì)芯片,芯片設(shè)計(jì)公司的核心資產(chǎn)就是芯片設(shè)計(jì)的代碼和知識(shí)產(chǎn)權(quán),如果將其放在云上,相當(dāng)于我們的核心資產(chǎn)放在了別人那里,安全性是我最大的擔(dān)憂。" 這是一家初創(chuàng)公司 CEO 和雷峰網(wǎng)交流時(shí)對(duì)芯片設(shè)計(jì)上云的看法,這其實(shí)也代表了許多有超過(guò)十年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的芯片老兵對(duì)芯片設(shè)計(jì)上云的擔(dān)憂。

芯片老兵們的擔(dān)憂不無(wú)道理,但同樣現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題是,芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高,市場(chǎng)的需求越來(lái)越多樣且變化越來(lái)越快,想要用更短時(shí)間設(shè)計(jì)出更好的芯片,借用云的彈性優(yōu)勢(shì)是個(gè)好選擇。

芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)兩大部分。無(wú)論是前端還是后端設(shè)計(jì),為了保證設(shè)計(jì)出的芯片符合設(shè)計(jì)的目標(biāo)性能和功能,仿真驗(yàn)證必不可少。有數(shù)據(jù)顯示,部分芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證所耗費(fèi)的時(shí)間通常高達(dá)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)周期的 70%。

這就意味著,想要加速芯片設(shè)計(jì),縮短仿真驗(yàn)證的時(shí)間成為關(guān)鍵,而想要縮短仿真驗(yàn)證時(shí)間,算力的支撐又是關(guān)鍵。

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