封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破，芯片將成為科技發(fā)展道路上必不可少的部分

芯片作為科技發(fā)展道路上必不可少的部分，我國(guó)雖說在這方面的發(fā)展歷程較比許多西方國(guó)家更短，但通過努力以至于發(fā)展有著可觀的速度。

尤其是在我國(guó)受到老美阻攔的發(fā)展歷程里，中國(guó)芯片越挫越勇，如今“國(guó)產(chǎn)芯”兩大環(huán)節(jié)更是再次取得突破，接下來一起看一下究竟是哪兩大環(huán)節(jié)?

想要加速芯片設(shè)計(jì)，縮短仿真驗(yàn)證的時(shí)間成為關(guān)鍵，而想要縮短仿真驗(yàn)證時(shí)間，算力的支撐又是關(guān)鍵。

芯片設(shè)計(jì)的前端和后端對(duì)算力的需求不同，前端是單線程、高并發(fā)、原數(shù)據(jù)密集式的小文件為主，后端的設(shè)計(jì)仿真是多線程、大文件。并且，設(shè)計(jì)的芯片制程越先進(jìn)對(duì)算力的需求越高，成熟制程和先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)對(duì)算力需求差別可以達(dá)到指數(shù)級(jí)。

這就給芯片設(shè)計(jì)公司的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施帶來了敏捷性、成本、運(yùn)維等方面的挑戰(zhàn)。所謂的敏捷性，就是企業(yè)的 IT 部門越來越難以依賴經(jīng)驗(yàn)建設(shè)合適的基礎(chǔ)設(shè)施，超前部署算力資源會(huì)帶來巨大的成本負(fù)擔(dān)，算力不足又難以快速滿足突發(fā)的、波動(dòng)的負(fù)載。

中美芯片大戰(zhàn)形式逆轉(zhuǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片將迎來轉(zhuǎn)機(jī)，自從華為被“卡脖”之后，很多企業(yè)都認(rèn)識(shí)到自主研發(fā)的重要性，很早就在芯片領(lǐng)域布局，希望早日實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片技術(shù)，被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。

在2022年12月21日，長(zhǎng)電科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。

長(zhǎng)電科技在4nm封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破

長(zhǎng)電科技采用一種叫作XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)4nm手機(jī)芯片的封裝，而長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)上的突破，或許會(huì)給華為的芯片帶來轉(zhuǎn)機(jī)。

早在2021年7月6日，長(zhǎng)電科技就已經(jīng)發(fā)布，集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，它旨在為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。

XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

談到芯片的時(shí)候都知道目前美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的做法，然而如今的情況已發(fā)生重大變化，中國(guó)芯片行業(yè)不僅是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獲得越來越多的認(rèn)可，還開始走向海外市場(chǎng)，讓美國(guó)媒體感嘆擋不住了。

EDA工具目前還是由美國(guó)EDA主導(dǎo)，美國(guó)EDA三巨頭依然占據(jù)主要的市場(chǎng)份額，不過2022年中國(guó)的EDA已開始崛起，中國(guó)已有了華大九天、芯華章等EDA企業(yè)，這些企業(yè)的EDA工具如今日漸獲得國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的認(rèn)可。

近日消息指出中國(guó)的EDA工具還獲得了海外企業(yè)的認(rèn)可，全球第二大芯片代工企業(yè)三星就已采用了中國(guó)的EDA工具，據(jù)悉三星芯片代工部門所采用的23款EDA工具，就有8款來自中國(guó)，顯示出中國(guó)的EDA工具開始獲得認(rèn)可。

EDA工具可謂是芯片之母，如今的芯片高度復(fù)雜化，EDA工具降低了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)芯片的難度，同時(shí)這還是的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和芯片制造企業(yè)的紐帶，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以EDA工具開發(fā)出芯片后，再將相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)轉(zhuǎn)交給芯片制造企業(yè)，芯片制造企業(yè)以EDA工具解釋給生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，中國(guó)的EDA工具獲得突破代表著中國(guó)芯片形成了自己的體系。

模擬芯片屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的集成電路子行業(yè)，主要包含電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩類，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的13%。由于終端產(chǎn)品功能更加復(fù)雜、對(duì)節(jié)能的要求更高，近二十年電源管理芯片的份額逐漸增大。隨著5G、汽車和消費(fèi)電子的發(fā)展，濾波器、功率放大器和模擬開關(guān)在未來3-5年也會(huì)有較高的增速。

2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為557億美元，2008-2019 CAGR約為3.8%。2020年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為233億美元，占全球42%，為全球第一大市場(chǎng);2008-2019 CAGR約為7.7%，市場(chǎng)增速快于全球。受益于汽車智能化趨勢(shì)和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，模擬芯片出貨量增加，根據(jù)WSTS，至2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到712美元。

全球龍頭廠商市場(chǎng)地位較為穩(wěn)定，龍頭之外競(jìng)爭(zhēng)較為分散。由于大模擬行業(yè)重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、價(jià)值偏低等特性，其產(chǎn)品和技術(shù)很難在短時(shí)間內(nèi)被復(fù)制與替代，再加上頻繁的并購(gòu)，因此強(qiáng)者愈強(qiáng)，近二十年市場(chǎng)份額不斷向頭部集中。但由于模擬芯片產(chǎn)品種類和下游市場(chǎng)種類較多，排名第一的德州儀器市占率也不超過20%，沒有形成壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域有機(jī)會(huì)切入。

2011-2020年，龍頭德州儀器(TI)管理和整合效率大幅提升。從海外龍頭長(zhǎng)周期的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，行業(yè)增長(zhǎng)趨于穩(wěn)定，大規(guī)模并購(gòu)頻繁發(fā)生;龍頭之中，只有德州儀器(TI)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模效應(yīng)帶來的ROE的大幅提升，但從估值(EV/EBITDA)來看，市場(chǎng)更多地是以半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動(dòng)估值，并沒有給予管理整合效率估值。

中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)起步較晚，產(chǎn)品布局相對(duì)聚焦于細(xì)分賽道，模式以設(shè)計(jì)為主。未來3-5年內(nèi)，國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)跨越式成長(zhǎng)?其一是模式的轉(zhuǎn)變，由于模擬芯片半數(shù)以上服務(wù)于汽車、通訊、工業(yè)等領(lǐng)域，一致性和安全要求帶來虛擬IDM或是IDM的需求成為必然。