賽迪發(fā)布《2022-2023年中國(guó)信創(chuàng)生態(tài)及信創(chuàng)PC市場(chǎng)發(fā)展研究報(bào)告》
2023年1月30日,賽迪重磅發(fā)布《2022-2023年中國(guó)信創(chuàng)生態(tài)及信創(chuàng)PC市場(chǎng)發(fā)展研究報(bào)告》。
賽迪《2022-2023年中國(guó)信創(chuàng)生態(tài)及信創(chuàng)PC市場(chǎng)發(fā)展研究報(bào)告》核心信息如下:
1、背景:內(nèi)外驅(qū)動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
信創(chuàng)是信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新,通過國(guó)產(chǎn)和自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“自主可控、安全可信、高效可用”。同時(shí),信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是國(guó)家經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、提升產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵,是科技自立自強(qiáng)的核心基座。
2、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀:產(chǎn)業(yè)鏈下游比較成熟,中上游仍有提升空間
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中,預(yù)計(jì)2025年IT基礎(chǔ)設(shè)施占比28.77%;同時(shí),IT基礎(chǔ)設(shè)施也是五類信創(chuàng)產(chǎn)品中增長(zhǎng)排名第一的細(xì)分領(lǐng)域,應(yīng)用軟件及IT安全領(lǐng)域比較成熟。
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈中上游還有較大提升空間,尤其是在芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)及中間件等細(xì)分品類,國(guó)產(chǎn)化不足10%。
3、中國(guó)信創(chuàng)PC市場(chǎng)預(yù)測(cè):整機(jī)出貨量將保持快速增長(zhǎng)
預(yù)計(jì)2023-2026年,信創(chuàng)PC作為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)硬件之一,將隨著信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而持續(xù)發(fā)展,隨著中國(guó)信創(chuàng)建設(shè)向行業(yè)信創(chuàng)推進(jìn),關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)對(duì)信創(chuàng)PC的需求將加速,中國(guó)信創(chuàng)PC市場(chǎng)整機(jī)出貨量將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
預(yù)計(jì)2023年,中國(guó)信創(chuàng)PC市場(chǎng)整機(jī)出貨量為480萬(wàn)臺(tái);預(yù)計(jì)2026年,中國(guó)信創(chuàng)PC市場(chǎng)整機(jī)出貨量將達(dá)到950萬(wàn)臺(tái)。
4、主要技術(shù)路線及趨勢(shì):短期ARM和X86并存,長(zhǎng)期ARM路線
主要信創(chuàng)CPU技術(shù)路線分為X86、ARM、MIPS路線。
其中,X86路線的性能高,生態(tài)兼容X86架構(gòu),但X86架構(gòu)自主開發(fā)的空間非常小。
MIPS的自主化程度高,使用專用領(lǐng)域,但其算力較低。
ARM架構(gòu)具有開放、算力發(fā)展迅速的特點(diǎn),在IP授權(quán)上技術(shù)門檻低,時(shí)間成本低;生態(tài)不斷成熟;在性能上,能夠集成高性能集成顯卡、人工智能與聲卡等,適合信創(chuàng)PC的發(fā)展。
5、信創(chuàng)PC產(chǎn)品及特點(diǎn):華為、中國(guó)長(zhǎng)城等廠商處于第一梯隊(duì)
平臺(tái)實(shí)力上,華為、中國(guó)長(zhǎng)城等廠商處于第一梯隊(duì),技術(shù)實(shí)力較為突出,市場(chǎng)認(rèn)可度也比較高,屬于較為成熟的平臺(tái)廠商。
產(chǎn)品自主可控性上,華為、中國(guó)長(zhǎng)城均采取基于指令集架構(gòu)授權(quán)自主設(shè)計(jì)CPU核心ARM指令集授權(quán)技術(shù)路線,自主化程度較高,安全基礎(chǔ)相對(duì)牢靠,但隨著ARM停止授權(quán)新一代指令集,有發(fā)展斷代的風(fēng)險(xiǎn)。
華為信創(chuàng)PC的CPU架構(gòu)選擇了ARM SoC架構(gòu),集成度更高,具備更好的并發(fā)性能,被卡脖子風(fēng)險(xiǎn)更低。
6、政策建議
? 芯片:政策性規(guī)劃多路線突圍,雞蛋不放在一個(gè)籃子里。合理組合短期X86過度和長(zhǎng)期ARM等其他路線,避免被一刀切。
? 整機(jī):信創(chuàng)部件國(guó)產(chǎn)化標(biāo)準(zhǔn),從CPU擴(kuò)展到其他關(guān)鍵部件,提前布局。
? 生態(tài):加速實(shí)現(xiàn)真替真用。政策性設(shè)置真替真用比例,強(qiáng)制按時(shí)切換業(yè)務(wù)平臺(tái),催熟生態(tài)。建議重點(diǎn)關(guān)基行業(yè),實(shí)現(xiàn)垂直應(yīng)用生態(tài)的快速突破,集中資源解決行業(yè)剛需痛點(diǎn)專業(yè)應(yīng)用問題。
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一圖看懂2023中國(guó)信創(chuàng)生態(tài)及信創(chuàng)PC市場(chǎng)發(fā)展情況: