搭載OPPO自研馬里亞納X芯片，F(xiàn)ind X6再曝細節(jié)

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日有數(shù)碼博主爆出了OPPO Find X6系列的鏡頭框架，不僅證實了之前的信息基本屬實，而且也表明Find X6系列將會很快面世。

根據(jù)之前的信息，OPPO Find X6系列有X6/X6 Pro/X6 Pro+三個版本，將分別將搭載驍龍8+、天璣9200以及第二代驍龍8處理器，將采用時下流行的碩大圓形相機模組，內(nèi)含三顆攝像頭，其中高配版將會后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自動對焦)+5000萬像素長焦(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三攝相機模組。

據(jù)悉，主攝搭載的索尼IMX 989傳感器是目前智能手機業(yè)內(nèi)最頂級影像傳感器，具有一英寸超大底，該機將會搭載OPPO自研的馬里亞納(MariSilicon X)芯片。OPPO Find X6玻璃版裸機厚度大概是9.2mm，主攝是IMX 890，而且還保留了50Mp1/1.56"索尼大底潛望鏡，該系列有望在今年第一季度末公開亮相。