小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整

Shanghai, China, 13 February 2023 * * *嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特將在2023德國(guó)紐倫堡嵌入式世界展覽會(huì) (3號(hào)廳/241號(hào)展臺(tái)) 發(fā)布全方位COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)。該系列產(chǎn)品囊括了高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和全新超小型 (相當(dāng)于信用卡大小)的COM-HPC客戶端模塊。搭配定制的散熱方案、載板和設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù)，康佳特可為設(shè)計(jì)師們提供新世代高端嵌入式和邊緣計(jì)算平臺(tái)所需的一切。有了新的COM-HPC Mini標(biāo)準(zhǔn)，即使在空間極其狹小的情況下，各類(lèi)解決方案也能獲得大幅的性能提升，以及數(shù)量遠(yuǎn)超過(guò)去的高速接口。因此，用戶可將整個(gè)產(chǎn)品系列轉(zhuǎn)換至這個(gè)全新的PICMG標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需對(duì)內(nèi)部系統(tǒng)設(shè)計(jì)和外殼做過(guò)多改動(dòng)。

創(chuàng)新亮點(diǎn)：COM-HPC Mini

于展覽會(huì)面世的首款高性能COM-HPC Mini模塊，是康佳特嵌入式產(chǎn)品中的旗艦設(shè)計(jì)，將在PICMG完成新標(biāo)準(zhǔn)的最終修訂后正式推出。此模塊將配備最新第13代英特爾酷睿處理器 (代號(hào)Raptor Lake)，而這款處理器代表了客戶端層面的最新高端嵌入式和邊緣計(jì)算的標(biāo)桿。

此外，康佳特近期還推出了基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client Size A和Size C高性能計(jì)算機(jī)模塊，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可靈活運(yùn)用基于新一代處理器的全系列COM-HPC模塊產(chǎn)品。得益于尖端的連接功能，COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)為開(kāi)發(fā)者打開(kāi)了創(chuàng)新設(shè)計(jì)的新天地，達(dá)到以前COM Express無(wú)法支持的數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度。另一方面，采用第13代英特爾酷睿處理器的康佳特COM Express 3.1模塊有助于在現(xiàn)有OEM設(shè)計(jì)中節(jié)省成本，例如: 通過(guò)PCIe Gen 4接口進(jìn)行升級(jí)，獲得更高的數(shù)據(jù)吞吐量。

COM-HPC Mini尺寸主要面向超小型的高性能設(shè)計(jì)，例如DIN導(dǎo)軌電腦或加固式手持設(shè)備及平板電腦。另外，COM-HPC Mini還為開(kāi)發(fā)者解決了超緊湊COM Express 系統(tǒng)轉(zhuǎn)型至COM-HPC時(shí)面臨的難題，使他們能夠立即采用最新的接口技術(shù)。這是此前最小的COM-HPC產(chǎn)品，即COM-HPC Size A無(wú)法做到的。Size A的尺寸為95x120 mm (11,400 mm2)，比95x95 mm (9,025 mm2)的COM Express Compact大了近32%。從尺寸的角度來(lái)看，超過(guò)25mm的寬度無(wú)法讓現(xiàn)有的COM Express設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型為COM-HPC。由于COM Express Compact是最常見(jiàn)的COM Express尺寸，只有高端應(yīng)用仍在使用更大型的COM Express Basic，因此很多開(kāi)發(fā)者都遇到了難解的問(wèn)題——即使只考慮系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸。正因如此，95x60 mm的COM-HPC Mini無(wú)疑是一個(gè)救星(尤其在許多超小型系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面)，為用戶開(kāi)拓了新的視野。