意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth? LE SoC 和 STM32 無(wú)線MCU，讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

2023 年 2 月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。

針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無(wú)線電法規(guī)的要求，包括 FCC、ETSI 和 ARIB 規(guī)范。

新IC電路元件是采用意法半導(dǎo)體的集成無(wú)源器件(IPD)技術(shù)制造在玻璃襯底上，這樣設(shè)計(jì)可以最大限度地減少信號(hào)插入損耗，性能優(yōu)于采用分立元件構(gòu)建的電路。在同一芯片上集成所有元件還確保組件參數(shù)的一致性和終端產(chǎn)品的質(zhì)量。 此外，意法半導(dǎo)體的 IPD 有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間，降低物料清單成本，縮小電路尺寸。

BlueNRG-LP和 BlueNRG-LPS SoC 以及 STM32WB1x 和 STM32WB5x包含意法半導(dǎo)體的高能效2.4GHz射頻IP內(nèi)核，并配有免版稅的協(xié)議棧和專(zhuān)用軟件工具，讓射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足的開(kāi)發(fā)人員也能輕松快速地開(kāi)發(fā)先進(jìn)的無(wú)線產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品都提供片上功能，例如，存儲(chǔ)器、外設(shè)、通信接口、穩(wěn)壓電源，以及先進(jìn)的硬件安全功能，包括加密、存儲(chǔ)器保護(hù)和公鑰加速 (PKA)。

BlueNRG-LPx系統(tǒng)芯片可獨(dú)立使用或配合網(wǎng)絡(luò)處理器使用，支持 Bluetooth® Low Energy 5.3 功能，包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和網(wǎng)狀通信、廣告擴(kuò)展和測(cè)向。

MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系產(chǎn)品，包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封裝的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx。

STM32WB5x 和 STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread認(rèn)證的無(wú)線雙核微控制器，Arm® Cortex®-M4處理器內(nèi)核處理應(yīng)用任務(wù)，Cortex-M0+內(nèi)核專(zhuān)門(mén)管理射頻通信協(xié)議，采用WLCSP 和 UFBGA 封裝，可以直接連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU，意法半導(dǎo)體還提供一款不同的IPD芯片。

MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現(xiàn)已量產(chǎn)。