長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案

長(zhǎng)電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

高精度車載毫米波雷達(dá)廣泛應(yīng)用于自適應(yīng)巡航控制、盲點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域，是為汽車提供安全保障的感知層的重要組成部分?？煽康母呔群撩撞ɡ走_(dá)先進(jìn)封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。據(jù)羅蘭貝格（Roland Berger）公司的預(yù)測(cè)顯示，至2025年全球46%的車輛將具備L2級(jí)或更高功能。在汽車智能化發(fā)展的趨勢(shì)下，Yole市場(chǎng)研究預(yù)測(cè)車載毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模2025年將達(dá)到105億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)11%。

目前業(yè)界應(yīng)用于毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的先進(jìn)封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長(zhǎng)電科技在FCCSP和eWLB都擁有了完備的先進(jìn)封裝技術(shù)解決方案，對(duì)于集成天線AiP（Antenna in Package）的SOC系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，長(zhǎng)電科技也具備可靠的解決方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成線路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。長(zhǎng)電科技認(rèn)為，對(duì)于毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片MMIC，eWLB封裝方案占據(jù)主導(dǎo)位置；對(duì)于集成毫米波雷達(dá)收發(fā)、數(shù)字/雷達(dá)信號(hào)處理等功能的SOC芯片，車載應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品性能、等級(jí)和散熱等不同要求使得eWLB和FCCSP封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面；對(duì)于集成天線的毫米波雷達(dá)SOC芯片，F(xiàn)CCSP是更合適的封裝選擇。

▲長(zhǎng)電科技eWLB和FCCSP封裝能力

長(zhǎng)電科技的4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長(zhǎng)電科技還與國(guó)際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。

▲eWLB封裝開發(fā)路線圖

在新產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技還可以在芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、可靠性驗(yàn)證，材料及高頻性能測(cè)試，設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化等方面提供卓越的技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品測(cè)試方面，長(zhǎng)電科技不斷加大研發(fā)投入和基礎(chǔ)科研，建設(shè)了業(yè)界領(lǐng)先的高速數(shù)字測(cè)試平臺(tái)。

依托2021年提前布局設(shè)立的汽車電子事業(yè)中心、設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心的整合技術(shù)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電科技近年來在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在高精度車載毫米波雷達(dá)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技與國(guó)內(nèi)外多家領(lǐng)先的毫米波雷達(dá)芯片客戶進(jìn)行合作開發(fā)，不斷在eWLB和FC倒裝類封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進(jìn)入多家終端汽車品牌的量產(chǎn)車型。憑借在車載毫米波雷達(dá)相關(guān)業(yè)務(wù)中提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

長(zhǎng)電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示，公司將充分發(fā)揮在毫米波雷達(dá)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在天線集成、高集成度車載模塊、高分辨率雷達(dá)等方面拓展高密度互聯(lián)封裝和高可靠性解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)在毫米波雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品上的持續(xù)創(chuàng)新。