美國(guó)發(fā)布芯片補(bǔ)貼白皮書，加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

日前，美國(guó)發(fā)布了芯片補(bǔ)貼的申請(qǐng)流程。與此同時(shí)，他們還發(fā)布了一個(gè)白皮書，思披露了他們?cè)谥圃旆矫娴脑妇?，我們摘譯如下。

半導(dǎo)體是美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全不可或缺的一部分，為我們的消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車、數(shù)據(jù)中心、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和幾乎所有軍事系統(tǒng)提供動(dòng)力。

然而，盡管美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和研發(fā) (R&D) 方面仍然處于全球領(lǐng)先地位，但它在制造方面已經(jīng)落后，目前僅占全球商業(yè)生產(chǎn)的 10% 左右。

今天，最先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)芯片——為個(gè)人電腦、智能手機(jī)和超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力的芯片——都不是在美國(guó)進(jìn)行商業(yè)規(guī)模生產(chǎn)的。

此外，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的許多要素在地理位置上都比較集中，這使它們?nèi)菀资艿狡茐牟⑽＜叭蚪?jīng)濟(jì)和美國(guó)國(guó)家安全。

此外，由于對(duì)制造技術(shù)和相關(guān)研發(fā)的持續(xù)投資提高了技術(shù)知識(shí)并促進(jìn)了創(chuàng)新的良性循環(huán)，美國(guó)的生產(chǎn)能力不足也危及其技術(shù)領(lǐng)先地位和長(zhǎng)期的全球領(lǐng)先能力。

在此背景下，美國(guó)商務(wù)部CHIPS項(xiàng)目辦公室發(fā)布了首個(gè)融資機(jī)會(huì)，尋求尖端技術(shù)前后端、當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造商業(yè)設(shè)施的建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化項(xiàng)目申請(qǐng)，并發(fā)布了對(duì)這些項(xiàng)目的愿景，當(dāng)中涵蓋了前沿邏輯、先進(jìn)封裝、前沿內(nèi)存和成熟節(jié)點(diǎn)四個(gè)方面。

CHIPS計(jì)劃辦公室表示，部門只負(fù)責(zé)管理的資金只占實(shí)現(xiàn)這一成功愿景所需投資的一小部分。同時(shí)，權(quán)衡是必要的，并非每個(gè)申請(qǐng)者都會(huì)獲得資金，許多項(xiàng)目不會(huì)獲得申請(qǐng)者要求的那么多支持。

此外，盡管 CHIPS 計(jì)劃辦公室是在行業(yè)周期性低迷時(shí)期推出其首個(gè)融資機(jī)會(huì)，但 CHIPS 資金不會(huì)被用作幫助企業(yè)忍受暫時(shí)低迷的拐杖。相反，CHIPS 計(jì)劃辦公室將專注于推進(jìn)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全目標(biāo)。

CHIPS 計(jì)劃辦公室對(duì)其面臨的挑戰(zhàn)的規(guī)模一清二楚。美國(guó)要重建一個(gè)幾十年來(lái)一直沒(méi)落的高度復(fù)雜的制造業(yè)絕非易事。

成功需要長(zhǎng)期的雄心壯志：建立國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，振興美國(guó)制造業(yè)，培養(yǎng)下一代科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，CHIPS 項(xiàng)目辦公室確定了九個(gè)交叉主題，以指導(dǎo)其實(shí)施工作，當(dāng)中包括：

1. 促進(jìn)民間投資;

2. 鼓勵(lì)客戶需求;

3. 與美國(guó)伙伴和盟友接觸;

4. 建設(shè)一支技能嫻熟且多元化的員工隊(duì)伍;

5. 縮短構(gòu)建時(shí)間;

6. 通過(guò)創(chuàng)新降低成本;

7. 促進(jìn) CHIPS 資助設(shè)施的運(yùn)營(yíng)安全、供應(yīng)鏈安全和網(wǎng)絡(luò)安全;

8. 促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展和包容性經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng);

9. 加強(qiáng)護(hù)欄;

這些主題的成功將有助于確保 CHIPS 資助促進(jìn)美國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，并促進(jìn)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全。

前沿邏輯

美國(guó)的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全取決于我們?cè)O(shè)計(jì)和生產(chǎn)尖端邏輯芯片的能力。這些先進(jìn)的芯片為我們的計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

它們?cè)絹?lái)越成為美國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和軍事現(xiàn)代化努力的基礎(chǔ)。它們對(duì)從人工智能到生物技術(shù)再到清潔能源的未來(lái)技術(shù)至關(guān)重要。

今天，所有領(lǐng)先邏輯芯片的商業(yè)生產(chǎn)都發(fā)生在東亞，但這是最近的發(fā)展。

東亞芯片制造商在工藝技術(shù)(允許工程師將更多晶體管和其他電子元件安裝到單個(gè)芯片上的制造方法)和規(guī)模方面都超過(guò)了美國(guó)，吸引了支持他們持續(xù)擴(kuò)張和創(chuàng)新的廣泛客戶群。

這在一定程度上是由于東亞公司開創(chuàng)的“純代工”商業(yè)模式導(dǎo)致的。與設(shè)計(jì)和制造自己的芯片的集成設(shè)備制造商不同，純晶圓代工廠在合同的基礎(chǔ)上制造來(lái)自各種客戶的芯片設(shè)計(jì)。

因此，許多美國(guó)公司已經(jīng)成為“無(wú)晶圓廠”，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，同時(shí)將制造外包給東亞代工廠。

美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)方面的實(shí)力是一項(xiàng)關(guān)鍵的商業(yè)和戰(zhàn)略資產(chǎn)，但美國(guó)制造業(yè)的衰退——以及隨后的地理集中——造成了供應(yīng)鏈的脆弱性。

它還削弱了美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先地位：沒(méi)有晶圓廠，就很難建立有助于刺激工藝技術(shù)創(chuàng)新和芯片設(shè)計(jì)相關(guān)進(jìn)步的國(guó)內(nèi)制造技術(shù)。

CHIPS 計(jì)劃辦公室的一個(gè)核心優(yōu)先事項(xiàng)是幫助美國(guó)在可持續(xù)的基礎(chǔ)上再次以具有競(jìng)爭(zhēng)力的規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片，無(wú)論是通過(guò)純晶圓代工模式還是允許公司大規(guī)模制造芯片的替代模式。據(jù)此 , CHIPS 計(jì)劃辦公室設(shè)定了以下目標(biāo)：

到本世紀(jì)末，美國(guó)將至少擁有兩個(gè)新的大型前沿邏輯工廠集群。

為此，CHIPS 計(jì)劃辦公室將集群定義為一個(gè)地理上緊湊的區(qū)域，其中有多個(gè)由一家或多家公司擁有和運(yùn)營(yíng)的商業(yè)規(guī)模晶圓廠;龐大、多樣化和熟練的勞動(dòng)力;鄰近的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)商、研發(fā)設(shè)施、公共服務(wù) 以及專門的基礎(chǔ)設(shè)施，例如化學(xué)加工和水處理設(shè)施。

鑒于美國(guó)持續(xù)保持邏輯芯片生產(chǎn)能力的重要性以及先進(jìn)邏輯芯片生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)格局的快速變化，依賴單一集群存在嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)。

因此，CHIPS 計(jì)劃辦公室希望將其領(lǐng)先的邏輯投資集中在至少兩個(gè)公司在美國(guó)制造高度先進(jìn)芯片的集群上。

每個(gè)前沿集群都將擁有規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施和其他競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以確保芯片制造商將在美國(guó)的持續(xù)擴(kuò)張視為具有經(jīng)濟(jì)吸引力和商業(yè)模式的核心，即使未來(lái)沒(méi)有來(lái)自 CHIPS 計(jì)劃辦公室的資助。

CHIPS 計(jì)劃辦公室將根據(jù)申請(qǐng)人對(duì)美國(guó)正在進(jìn)行的私人投資做出可信商業(yè)承諾的程度來(lái)評(píng)估申請(qǐng)。

CHIPS 計(jì)劃辦公室還將致力于確保每個(gè)美國(guó)集群都有足夠的規(guī)模來(lái)降低未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張的成本，并強(qiáng)烈鼓勵(lì)申請(qǐng)人探索其他長(zhǎng)期降低成本的創(chuàng)新方法。

此外，CHIPS計(jì)劃辦公室將鼓勵(lì)無(wú)晶圓廠公司和原始設(shè)備制造商通過(guò)增加對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求來(lái)優(yōu)先考慮供應(yīng)鏈安全。

美國(guó)的工人將開發(fā)和擴(kuò)展作為未來(lái)幾代邏輯芯片基礎(chǔ)的工藝技術(shù)。

申請(qǐng)人將被要求提交他們?cè)诿绹?guó)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)再投資戰(zhàn)略，CHIPS 計(jì)劃辦公室將優(yōu)先考慮那些有信心承諾在美國(guó)投資研發(fā)的申請(qǐng)人，例如通過(guò)建設(shè)國(guó)內(nèi)研發(fā)晶圓廠或其他國(guó)內(nèi)研發(fā)設(shè)施。

在美國(guó)境內(nèi)進(jìn)行研發(fā)將促進(jìn)新的前沿工藝技術(shù)向大批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移，并表明芯片制造商有意在美國(guó)長(zhǎng)期投資。

每個(gè) CHIPS法案資助的晶圓廠都將得到一個(gè)由致力于在美國(guó)運(yùn)營(yíng)和創(chuàng)新的可靠供應(yīng)商組成的生態(tài)系統(tǒng)的支持。

CHIPS 計(jì)劃辦公室鼓勵(lì)申請(qǐng)人采取措施吸引相關(guān)供應(yīng)商，例如通過(guò)確定主要供應(yīng)商落戶同一地區(qū)的計(jì)劃、確定可以使申請(qǐng)人以及材料或制造設(shè)備受益的基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，或?qū)⑦@些供應(yīng)商納入申請(qǐng)人的勞動(dòng)力發(fā)展或研發(fā)承諾。

CHIPS 計(jì)劃辦公室還將在 2023 年春末為材料和制造設(shè)備設(shè)施發(fā)布單獨(dú)的資助機(jī)會(huì)。

美國(guó)國(guó)防部和國(guó)家安全部門將能夠在美國(guó)的商業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中獲得安全的前沿邏輯芯片制造。美國(guó)軍方目前無(wú)法從本土設(shè)施采購(gòu)尖端芯片，導(dǎo)致關(guān)鍵軍事系統(tǒng)容易受到供應(yīng)中斷的影響。因此，在美國(guó)生產(chǎn)安全芯片是一項(xiàng)戰(zhàn)略重點(diǎn)。

先進(jìn)封裝

組裝、測(cè)試和封裝 (ATP) 是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后步驟。這些步驟通常在專門的設(shè)施中執(zhí)行，并且歷來(lái)是勞動(dòng)密集型的。

如今，大多數(shù)封裝能力位于東亞和東南亞，那里的 ATP 設(shè)施可以位于執(zhí)行電子組裝的公司附近。

美國(guó)目前僅有有限的 ATP 容量，這種短缺代表了一個(gè)戰(zhàn)略漏洞，因?yàn)樵诓煌顿Y封裝的情況下增強(qiáng)前端制造能力將限制供應(yīng)鏈的彈性。

該行業(yè)將封裝分為兩類：傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。盡管出于國(guó)家安全目的，美國(guó)必須將一些常規(guī)封裝在岸，但通常很難在美國(guó)建立具有經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的常規(guī)封裝設(shè)施。

對(duì)于傳統(tǒng)封裝，CHIPS 計(jì)劃辦公室將與其他部門和機(jī)構(gòu)協(xié)調(diào)，支持與盟國(guó)和合作伙伴的持續(xù)工作，包括美洲國(guó)家和參與印度洋-太平洋經(jīng)濟(jì)繁榮框架的國(guó)家和地區(qū)，以確保全球的充分性能力和保證供應(yīng)。

與此同時(shí)，CHIPS 計(jì)劃辦公室將投資于支持美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的項(xiàng)目——封裝技術(shù)的一個(gè)子集，使用新技術(shù)和材料來(lái)提高集成電路的性能、功率、模塊化和/或耐用性。

芯片制造商越來(lái)越多地將先進(jìn)封裝的進(jìn)步視為保持邏輯和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。

事實(shí)上，先進(jìn)封裝有望在人工智能、云計(jì)算和醫(yī)療應(yīng)用以及許多其他下一代技術(shù)的芯片開發(fā)中發(fā)揮重要作用。

因此，CHIPS 計(jì)劃辦公室為先進(jìn)封裝設(shè)定了以下目標(biāo)：

到本世紀(jì)末，美國(guó)將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施。 鑒于先進(jìn)封裝對(duì)前沿邏輯和存儲(chǔ)器制造的重要性，CHIPS 計(jì)劃辦公室鼓勵(lì)申請(qǐng)者在晶圓制造之外投資先進(jìn)封裝。

CHIPS 計(jì)劃辦公室歡迎來(lái)自外包組裝和測(cè)試公司的申請(qǐng)，以及來(lái)自集成設(shè)備制造商和具有內(nèi)部先進(jìn)封裝能力的代工廠的申請(qǐng)。

美國(guó)將成為邏輯和存儲(chǔ)芯片商業(yè)規(guī)模先進(jìn)封裝的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

CHIPS研發(fā)辦公室成立了國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃，該計(jì)劃將利用其部分資金在未來(lái)十年內(nèi)推動(dòng)先進(jìn)封裝的快速發(fā)展，加速人工智能、云計(jì)算和下一代等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

CHIPS 計(jì)劃辦公室旨在通過(guò)確保最新的先進(jìn)封裝技術(shù)在美國(guó)實(shí)現(xiàn)商業(yè)規(guī)模來(lái)鞏固這一進(jìn)展。

由 CHIPS 資助的晶圓廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體將有多種封裝服務(wù)選擇，包括來(lái)自美國(guó)的設(shè)施和位于相關(guān)國(guó)家以外不同地點(diǎn)的其他設(shè)施。

此外，美國(guó)及其盟友和伙伴將大大減少了傳統(tǒng)封裝對(duì)受關(guān)注國(guó)家的依賴。

與州政府一起，商務(wù)部將與美國(guó)的盟友和合作伙伴合作，幫助他們吸引對(duì)傳統(tǒng)包裝設(shè)施的投資。

對(duì)于為前端制造設(shè)施尋求資金的申請(qǐng)人，CHIPS 計(jì)劃辦公室將考慮制造過(guò)程中任何上游和下游步驟的位置對(duì)國(guó)家安全的風(fēng)險(xiǎn)。

前沿內(nèi)存

存儲(chǔ)芯片是從超級(jí)計(jì)算機(jī)到智能手機(jī)等所有計(jì)算系統(tǒng)的重要組成部分，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的很大一部分。雖然美國(guó)曾經(jīng)是內(nèi)存生產(chǎn)的領(lǐng)導(dǎo)者，但成本競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)整合導(dǎo)致大多數(shù)美國(guó)公司在1980年代和1990年代退出內(nèi)存業(yè)務(wù)。

大多數(shù)制造——即使是美國(guó)公司經(jīng)營(yíng)的晶圓廠——現(xiàn)在都在東亞進(jìn)行。

因此，對(duì)美國(guó)領(lǐng)先內(nèi)存生產(chǎn)的投資將提升美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先地位和地理優(yōu)勢(shì)多元化全球供應(yīng)。

與邏輯芯片不同，內(nèi)存產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)化的并且通?？梢曰ゲ僮鳎阂患夜镜膬?nèi)存芯片通常可以替代另一家公司的內(nèi)存芯片。這些特性通常會(huì)增加內(nèi)存市場(chǎng)的彈性，因?yàn)閮?nèi)存客戶愿意為主流市場(chǎng)支付費(fèi)用價(jià)格通?？梢詮氖袌?chǎng)上的任何內(nèi)存生產(chǎn)商處采購(gòu)他們的產(chǎn)品。

因此，與邏輯芯片制造商相比，內(nèi)存芯片制造商必須主要在價(jià)格上展開競(jìng)爭(zhēng)，并以較低的利潤(rùn)率運(yùn)營(yíng)。因此，美國(guó)內(nèi)存生產(chǎn)商需要達(dá)到足夠的規(guī)模才能從東亞較大集群所享有的規(guī)模經(jīng)濟(jì)中受益。

CHIPS 計(jì)劃辦公室為存儲(chǔ)芯片設(shè)定了以下目標(biāo)：

到本世紀(jì)末，美國(guó)的晶圓廠將以經(jīng)濟(jì)上有競(jìng)爭(zhēng)力的條件生產(chǎn)大批量領(lǐng)先的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 芯片。 CHIPS 計(jì)劃辦公室歡迎內(nèi)存公司申請(qǐng)?jiān)诿绹?guó)建立先進(jìn)的內(nèi)存容量，尤其是那些確定降低美國(guó)生產(chǎn)成本的創(chuàng)新方法的申請(qǐng)。

資金申請(qǐng)者應(yīng)證明其美國(guó)存儲(chǔ)設(shè)施在 CHIPS 激勵(lì)計(jì)劃結(jié)束后通過(guò)持續(xù)升級(jí)在經(jīng)濟(jì)上具有競(jìng)爭(zhēng)力并得以維持，CHIPS 計(jì)劃辦公室鼓勵(lì)申請(qǐng)者探索長(zhǎng)期降低成本的創(chuàng)新方法。

對(duì)超級(jí)計(jì)算和其他應(yīng)用至關(guān)重要的下一代內(nèi)存技術(shù)的研發(fā)將在美國(guó)進(jìn)行。

DRAM 將成為超級(jí)計(jì)算和其他先進(jìn)技術(shù)的關(guān)鍵。

此外，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新，內(nèi)存和邏輯技術(shù)將協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)高級(jí)計(jì)算，最終邏輯和內(nèi)存功能將更深入地集成在單個(gè)或共同封裝的芯片上。

當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體

當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片的彈性供應(yīng)對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全至關(guān)重要。這些芯片廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代技術(shù)，包括汽車、航空航天和國(guó)防系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

但在過(guò)去幾年中，COVID-19 大流行和相關(guān)的經(jīng)濟(jì)影響暴露了這些供應(yīng)鏈潛在的脆弱性。

2020 年至 2021 年間，與計(jì)算、通信以及消費(fèi)品和工業(yè)品相關(guān)的半導(dǎo)體需求猛增。當(dāng)該行業(yè)努力增加供應(yīng)時(shí)，由此產(chǎn)生的短缺加劇了持續(xù)的供需失衡，并導(dǎo)致包括汽車和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的一系列商品生產(chǎn)延遲。

雖然 COVID-19 是前所未有的，但它揭示了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，除非積極解決，否則這些問(wèn)題將持續(xù)存在。

芯片制造商的上游和下游公司通常對(duì)其供應(yīng)鏈的了解有限，通常只了解其直接客戶和供應(yīng)商。

采購(gòu)?fù)ǔＩ婕笆褂玫谌椒咒N商和短期采購(gòu)合同。這些特征使公司難以評(píng)估供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并在出現(xiàn)短缺時(shí)進(jìn)行診斷和解決。

此外，當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)在地理上非常集中，東亞占全球遺留空間容量的大部分，中國(guó)政府積極補(bǔ)貼對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的額外投資。

由不同供應(yīng)商制造或按不同規(guī)格制造的芯片的互操作性有限，進(jìn)一步加劇了這些挑戰(zhàn)。

如果一家芯片制造商出現(xiàn)意外短缺，其他芯片制造商就會(huì)努力填補(bǔ)空白。這些問(wèn)題對(duì)于國(guó)防工業(yè)基地中使用的成熟制程芯片的長(zhǎng)尾尤為明顯。

考慮到這些挑戰(zhàn)，CHIPS 計(jì)劃辦公室將根據(jù)以下目標(biāo)投資于當(dāng)前一代和成熟的生產(chǎn)：

到本世紀(jì)末，美國(guó)將增加對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全最重要的當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片的產(chǎn)量。

例如，這包括用于汽車、航空航天和國(guó)防、醫(yī)療設(shè)備或其他美國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施部門的某些半導(dǎo)體。

CHIPS 計(jì)劃辦公室認(rèn)為，在當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)的范圍內(nèi)開發(fā)新容量可以促進(jìn)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，并且將要求在特定節(jié)點(diǎn)尋求項(xiàng)目資金的申請(qǐng)人說(shuō)明他們提出的方法將如何推進(jìn)這個(gè)目標(biāo)。

此外，CHIPS 計(jì)劃辦公室鼓勵(lì)申請(qǐng)人探索長(zhǎng)期降低成本的創(chuàng)新方法。

它還計(jì)劃與包括無(wú)晶圓廠公司和原始設(shè)備制造商在內(nèi)的半導(dǎo)體客戶接洽，以增加對(duì)美國(guó)原產(chǎn)芯片的需求并提高其自身供應(yīng)的彈性。

美國(guó)將增加化合物半導(dǎo)體和其他特種芯片的產(chǎn)量并保持技術(shù)領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新并不局限于縮小邏輯和存儲(chǔ)芯片上的特征尺寸。

例如，由碳化硅或氮化鎵等復(fù)合材料制成的半導(dǎo)體將越來(lái)越成為國(guó)防應(yīng)用、電動(dòng)汽車和下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心。

全耗盡絕緣體上硅等專業(yè)工藝技術(shù)對(duì)于國(guó)防應(yīng)用也至關(guān)重要，專業(yè)芯片將成為量子信息系統(tǒng)等新興技術(shù)的關(guān)鍵投入。

CHIPS 計(jì)劃辦公室并不尋求取代已經(jīng)投資于這些技術(shù)的私人資本，而是鼓勵(lì)在適當(dāng)?shù)那闆r下申請(qǐng) CHIPS 資金。

美國(guó)將與盟友和合作伙伴協(xié)調(diào)，以確保彈性生產(chǎn)和獲取當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片。

美國(guó)不尋求在芯片制造方面實(shí)現(xiàn)自給自足，并期望美國(guó)的盟友和合作伙伴也將增加芯片生產(chǎn)，以降低當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片的全球集中度。

國(guó)際協(xié)調(diào)將有助于減輕生產(chǎn)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，并填補(bǔ)盟國(guó)和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)中已知的空白。

芯片制造商將能夠更靈活地應(yīng)對(duì)供需沖擊。如果某家芯片制造商無(wú)法滿足客戶需求，則其他芯片制造商應(yīng)及時(shí)填補(bǔ)缺口，避免拖延數(shù)月或數(shù)年。

在評(píng)估當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)施的提案時(shí)，CHIPS 計(jì)劃辦公室將考慮在中斷時(shí)期可以在多大程度上輕松轉(zhuǎn)換擬議的制造工藝以生產(chǎn)不同類型的半導(dǎo)體。

在CHIPS 計(jì)劃辦公室看來(lái)，他們正在著手對(duì)美國(guó)工業(yè)進(jìn)行千載難逢的投資。

本文件提出了成功投資前沿、當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的前端和后端制造的愿景。

它將指導(dǎo)商務(wù)部如何實(shí)施，著眼于推進(jìn)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，增強(qiáng)全球供應(yīng)鏈的彈性，并鞏固美國(guó)在設(shè)計(jì)和構(gòu)建將定義我們未來(lái)的技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。