根據(jù)半導體研究機構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產(chǎn)能;臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。
根據(jù)Knometa Research對于制程的劃分標準：
先進制程：3～6nm晶圓代工制程、Intel 4～Intel 7 MPU、11～14nm DRAM、≥176L 3D NAND
次先進制程：7～16nm晶圓代工制程、Intel 10～Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND
成熟制程：20nm-0.11μm邏輯制程，>20nm DRAM
大線寬制程：≥0.13μm
具體來說，在所有包括存儲、邏輯及模擬在內(nèi)的全球芯片產(chǎn)能當中，截至2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存儲芯片制造商合計擁有全球先進制程產(chǎn)能的 76%，其中絕大部分用于先進的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生產(chǎn)。
其中，三星占據(jù)了32%的份額，美光占據(jù)了25%的份額，SK海力士占據(jù)了19%的份額，此外另一大存儲芯片制造商鎧俠則占據(jù)了5%的份額。
臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，擁有最多的邏輯前沿制程產(chǎn)能，但是在包括存儲在內(nèi)的整體前沿制程產(chǎn)能當中的占比僅為9%。
在次先進制程產(chǎn)能當中，三星、鎧俠、SK海力士這三家存儲芯片制造商也同樣取得了高達61%的份額。
其中三星以31%的份額位居第一，排名第二的鎧俠份額為16%，SK海力士則以14%的份額排名第四。臺積電則憑借其龐大的7～16nm晶圓代工制程，也取得了16%的份額。英特爾也得益于其目前最大的Intel 10～Intel 14產(chǎn)能拿到了9%的份額。
在成熟制程產(chǎn)能當中，臺積電則以20%的份額位居第一，排名第二的三星份額為9%，成熟制程大廠聯(lián)電份額也為9%。中芯國際憑借近幾年的持續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)成熟制程產(chǎn)能，份額也達到了8%。排名第五的則是圖像傳感器大廠索尼，份額為7%。
在大線寬制程產(chǎn)能當中，模擬芯片大廠德州儀器(TI)以11%的份額位居第一，排名第二的臺積電份額為10%，聯(lián)電份額為7%，意法半導體份額為5%，中芯國際也拿到了5%的份額。
Knometa Research表示，三星因為是業(yè)界最大的 DRAM 和 NAND Flash芯片制造商，全球第二大先進邏輯制程芯片的制造商之一，因此是業(yè)界先進和次先進制程產(chǎn)能的最大擁有者。
臺積電是業(yè)界頂級的純晶圓代工，在所有四個工藝產(chǎn)能的排名中均位于前五。
目前，臺積電擁有39條晶圓廠生產(chǎn)線，提供多樣化的工藝技術組合，迎合各種各樣的客戶。
聯(lián)電和中芯國際等其他純晶代工廠在成熟的技術領域發(fā)揮著重要作用。
作為業(yè)界領先的模擬和以模擬為中心的混合信號芯片供應商，德州儀器是大線寬制程產(chǎn)能的最大擁有者。
意法半導體則是業(yè)界最大的模擬和微控制器產(chǎn)品供應商之一，這些產(chǎn)品通常也采用成熟和大線寬工藝制造。
不過，Knometa Research并未在已公開的報告中公布截至2022年底各大晶圓廠商總產(chǎn)能的排名。
但是根據(jù)Knometa Research去年公布的截至2021年底的數(shù)據(jù)來看，三星當時的月產(chǎn)能為405萬片約當200mm晶圓每月，在全球總產(chǎn)能當中的份額為19%，位居第一。
臺積電則以280.3萬片當200mm晶圓每月的產(chǎn)能，占據(jù)了全球總產(chǎn)能13%的份額。緊隨其后的則是美光(205.4萬片，10%)、SK海力士(198.2萬片，9%)、鎧俠(132.8萬片，6%)。
由于在2022年，臺積電位于中國臺灣的Fab18的四期五期工程以及南京廠的二期工程的投產(chǎn)，預計將推動臺積電整體產(chǎn)能的進一步提升。
相比之下，由于存儲市場需求下滑，鎧俠和美光這兩大存儲廠在2022年四季度都相繼宣布了減產(chǎn)30%和20%，預計截至2022年底，這兩大存儲廠商的產(chǎn)能將相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布減產(chǎn)，預計產(chǎn)能相比2021年底要更高一些。
另外，根據(jù)中芯國際財報顯示，截至2022年底，其月產(chǎn)能為71.4萬片約當200mm晶圓。顯然，中芯國際目前的產(chǎn)能與前五大晶圓廠相比仍有較大差距。
如果排除存儲廠商，僅從晶圓代工廠來看，以營收數(shù)據(jù)來衡量，根據(jù)芯思想依據(jù)各家財報數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2022年，臺積電位居第一，市場份額高達63.14%;聯(lián)電位居第二，市場份額為7.77%;格芯排名第三，市場份額為6.66%;中芯國際則是排名第四，市場份額為6.01%，相比上一年略有下滑。
另外值得一提的是，Knometa Research不久前公布的另一份報告顯示，截至2022年底，美國企業(yè)月產(chǎn)能為460萬片200毫米當量晶圓，其中200萬片在美國國內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)，260萬片在海外生產(chǎn)。
也就是說，美國芯片制造商有 56% 的晶圓產(chǎn)能建在美國以外。
其中，美國公司最大的離岸產(chǎn)能分布在新加坡(占總量的 22%)、中國臺灣(12%)、日本(10%)、德國(4%)、愛爾蘭(3%)和以色列(2%)。
存儲芯片制造商美光是美國迄今為止最大的離岸產(chǎn)能所有者。該公司在美國境外經(jīng)營著 12 家晶圓廠，占美國海外生產(chǎn)的 260 萬片晶圓總量的 65%。格芯(GlobalFoundries )以 14% 的份額位居第二，緊隨其后的是英特爾占 9%，德州儀器占 5%。
不過，美國政府已經(jīng)于2022年7月通過了配套有520多億美元的《芯片與科學法案》，此舉已經(jīng)推動了臺積電、三星、英特爾、美光、格芯等晶圓制程廠商加大了對于美國的投資。預計未來，隨著新建晶圓廠的啟用，美國本土的晶圓制造產(chǎn)能將獲得大幅提升。
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