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[導讀]就目前的情況來看,高通似乎不會發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮,而是正加緊準備驍龍8 Gen3。

就目前的情況來看,高通似乎不會發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮,而是正加緊準備驍龍8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了關于驍龍8 Gen3的最新情報,他指出,這顆處理器并非所謂的“1+5+2”大小核配置組合,還是沿用上一代的1+4+3架構。

其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。

主頻方面,三星定制的雞血版頻率將達到驚人的3.72GHz。這意味著標準版,恐怕也會在3.5~3.6GHz左右。

近期外媒也爆出了第三代驍龍8的參數,此前有消息稱這款芯片采用全新的“1+5+2”CPU架構,事實上并非如此。第三代驍龍8會沿用上代的“1+4+3”CPU架構。其中超大核為基于ARM公版的Cortex-X4,大核為Cortex-A715,小核是Cortex-A515。

既然是新一代芯片,且架構不變,要想提升性能,就只能提升主頻了。據悉,第三代驍龍8的超大核主頻會超過3.5GHz,預計在3.5~3.6GHz左右,比第二代驍龍8的3.2GHz有了極大的提升。與此同時,三星定制的超頻版第三代驍龍8 for Galaxy,主頻或達到驚人的3.72GHz。

臺積電和三星的3nm工藝都已經量產,蘋果也已經預定了臺積電的3nm工藝。但第三代驍龍8并沒有使用3nm工藝,而是使用臺積電的第二代4nm(N4P)工藝,也就是和天璣9200同款工藝。今年唯一使用3nm工藝的手機Soc芯片,恐怕只有iPhone15 Pro系列搭載的A17了。

高通之所以不給第三代驍龍8用3nm工藝,原因是多方面的。首先臺積電第一代3nm的產能已經被多金的蘋果“包場”,高通只能等產能釋放出來,此舉無疑會耽誤量產的進度。而且臺積電3nm價格昂貴,據說每片晶圓的價格高達2萬美元,會導致芯片價格暴漲?,F(xiàn)在安卓旗艦機的價格已經越來越貴,因芯片價格再度漲價,消費者恐怕很難為此買單。

稍稍有些遺憾的是,驍龍8 Gen3基于臺積電N4P 4nm工藝生產,也就是說,今年唯一的3nm手機芯片只有蘋果A17。


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