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[導(dǎo)讀]2023年3月6日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Xvisio Technology簽訂全球分銷協(xié)議。Xvisio Technology是業(yè)界知名供應(yīng)商,致力于為機器人和擴展顯示 (XR) 設(shè)備提供高性能視覺同步定位與建圖 (vSLAM) 技術(shù)。簽約后,貿(mào)澤將向客戶提供Xvisio的集成式傳感器融合SeerSense? AIOT攝像頭模塊,適用于AR/VR頭戴式顯示器 (HMD)、無人機、工業(yè)自動化、3D人臉識別和3D掃描等先進應(yīng)用。

2023年3月6日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Xvisio Technology簽訂全球分銷協(xié)議。Xvisio Technology是業(yè)界知名供應(yīng)商,致力于為機器人和擴展顯示 (XR) 設(shè)備提供高性能視覺同步定位與建圖 (vSLAM) 技術(shù)。簽約后,貿(mào)澤將向客戶提供Xvisio的集成式傳感器融合SeerSense? AIOT攝像頭模塊,適用于AR/VR頭戴式顯示器 (HMD)、無人機、工業(yè)自動化、3D人臉識別和3D掃描等先進應(yīng)用。

Xvisio的SeerSense XR50模塊具有一個獨立的vSLAM計算單元,無需主機干預(yù),可以輕松連接到AR/VR和機器人設(shè)備。XR50模塊功耗低,采用75 mm×14 mm×8.9 mm的緊湊封裝,是空間受限應(yīng)用的理想解決方案。該模塊通過USB 2.0和可選的藍牙5.0連接提供多種工作模式,還可以針對不同的基線和ID要求進行定制,提高設(shè)計靈活性。

SeerSense? DS80模塊同時擁有被動立體半全局塊匹配 (SGBM) 和主動飛行時間 (ToF) 深度引擎,能為vSLAM、深度、視覺AI和計算機視覺 (CV) 邊緣計算提供全面的解決方案。該產(chǎn)品配備1300萬像素RGB攝像頭、雙200萬像素魚眼攝像頭、VGA ToF攝像頭、高性能IMU、USB Type-C?端口和擴展GPIO端口。SeerSense DS80具有強大的板載計算引擎,可以減輕主機資源負擔(dān)并盡量降低功耗。Xvisio還提供功能豐富的SDK和工具套件助力快速開發(fā),允許設(shè)計師快速利用先進的機器感知能力。

Xvisio Technology的總裁兼CEO John Lin表示:“Xvisio Technology多年來一直專注于空間感知和人機交互技術(shù)。我們非常樂意與貿(mào)澤電子合作,在全球范圍內(nèi)推出我們的產(chǎn)品,以實現(xiàn)快速概念驗證開發(fā)和批量生產(chǎn)?!?

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