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[導(dǎo)讀]雖然現(xiàn)在很多人表示,手機(jī)芯片性能已過剩,買手機(jī)不用管芯片,只要覺得好用,價(jià)格合適就行,買就是了,所以根本就不用管什么參數(shù)等。但手機(jī)芯片依然是最重要的核心部件,手機(jī)芯片檔次就注定了一臺(tái)手機(jī)的基礎(chǔ)能力,所以了解手機(jī)芯片,依然是不被營銷人員忽悠的最好辦法。

雖然現(xiàn)在很多人表示,手機(jī)芯片性能已過剩,買手機(jī)不用管芯片,只要覺得好用,價(jià)格合適就行,買就是了,所以根本就不用管什么參數(shù)等。但手機(jī)芯片依然是最重要的核心部件,手機(jī)芯片檔次就注定了一臺(tái)手機(jī)的基礎(chǔ)能力,所以了解手機(jī)芯片,依然是不被營銷人員忽悠的最好辦法。

高通驍龍888,高通驍龍888這款芯片想必大家都有聽說過,它是采用三星5nm工藝制造,并且搭載X60 5G集成調(diào)制解調(diào)器的芯片組,是一個(gè)真正意義上的全球5G移動(dòng)平臺(tái),但即便它這么強(qiáng)仍然只能排第十,所以可謂前面都是個(gè)頂個(gè)的大佬了。搭載高通驍龍888 Plus的機(jī)型有小米11、真我GT 5G、黑鯊4 Pro、華為 P50 Pro和魅族18等。

麒麟9000,麒麟9000作為華為強(qiáng)悍處理器,雖然從目前的跑分來看,驍龍888是比麒麟9000高一些,但是驍龍888功耗超頻會(huì)導(dǎo)致幀數(shù)下降,發(fā)熱和發(fā)燙嚴(yán)重,整體來說麒麟9000其實(shí)更好一點(diǎn)。在2020年10月份發(fā)布之后就好評(píng)不斷,可遺憾的是華為因?yàn)榻?jīng)歷制裁導(dǎo)致麒麟芯片日漸稀缺,曾經(jīng)在舞臺(tái)的焦點(diǎn)麒麟9000至今仍是華為最強(qiáng)的存在。搭載麒麟9000的機(jī)型有華為Mate 40、華為Mate 40 Pro、華為Mate 40 Pro+和華為Mate40 RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)版等。

蘋果A13處理器:由于該處理器采用了新的7nm工藝,因此其處理速度、能耗、性能都取得了很大的改進(jìn),而且它還擁有Integrated M12 Coprocessor,可以支持允許AI儀表盤上的傳感器測試,還可以支持更快的網(wǎng)絡(luò)速度。

Hisilicon Kirin 990 5G處理器:一款7nm工藝芯片,采用主頻高達(dá)2.86GHz,可以達(dá)到最高主頻3.3GHz,搭載Mali G76MP16圖形處理器,支持5G雙卡雙待,提供卓越性能表現(xiàn),華為Mate30Pro 5G智能手機(jī)就是使用該處理器。

三星Exynos 2200,Exynos 2200的中文翻譯也叫做獵戶座2200,它是由韓國的三星電子與AMD合作研發(fā)的。這款芯片采用了三星電子最先進(jìn)的4nm制造工藝,以三星Xcliope圖形處理器(GPU)為基礎(chǔ),采用了AMD的rDNA2架構(gòu),它也是首批使用最新Armv9中央處理內(nèi)核的芯片之一。搭載Exynos 2200的機(jī)型有Galaxy S22系列。

高通驍龍8 Gen 1,高通驍龍8 Gen 1芯片是高通在北京時(shí)間2021年12月1日正式發(fā)布的一款芯片,大家可能讀起來可能會(huì)感覺有些奇怪,甚至是拗口,所以小編給大家科普一下它的官方中文名稱是叫做:全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。它還是高通首款使用ARM最新Arm v9架構(gòu)的芯片。搭載高通驍龍8 Gen 1的機(jī)型有小米12、IQOO Neo6、IQOO 9 Pro、Realme GT2 Pro等。

蘋果A12X Bionic處理器:A12X Bionic是位于高端市場的芯片,采用7nm工藝制程,采用蘋果自主設(shè)計(jì)的八核處理器,帶來比傳統(tǒng)A10X性能提升約60%,可以滿足虛擬機(jī)和輕量級(jí)應(yīng)用的要求,為用戶提供極致的性能體驗(yàn)。

蘋果A14,A14芯片是北京時(shí)間2020年9月16日在2020蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布,它還是世界第一款量產(chǎn)的5納米制程晶片,基于臺(tái)積電5nm工藝制程,采用Cortex A72核心,其相較于7nm速度增快15%,功耗降低30%。搭載蘋果A14的機(jī)型有iPhone12Mini、iPhone 12、iPhone 12Pro、iPhone 12ProMax等。

聯(lián)發(fā)科天璣9000,天璣9000這款芯片是MediaTek(聯(lián)發(fā)科)于2021年12月16日在“天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)”上發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)處理器。很多朋友可能因?yàn)槁?lián)發(fā)科以往的一些失敗的作品,導(dǎo)致對(duì)聯(lián)發(fā)科的影響不是很好,甚至于有一些比較深的成見,但近些年來,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品確實(shí)得到了很大的改進(jìn)和提升,這款天璣9000確實(shí)是一塊優(yōu)秀的芯片。它采用臺(tái)積電4納米工藝制程,CPU采用“1+3+4”三叢集Armv9架構(gòu),采用Mali-G710十核GPU,搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器,性能確實(shí)十分強(qiáng)勁,所以能名列第三。搭載天璣9000的機(jī)型有紅米K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天璣版、vivo X80 Pro、榮耀70 Pro+等。

如果熟悉了這些常見的手機(jī)芯片,被人忽悠的事情就會(huì)少很多,但總之,用旗艦芯片的手機(jī)不可能賣得很便宜,不太可能有什么差錯(cuò)。但是使用中低檔芯片的芯片可能會(huì)賣的很貴,這就是我們需要擦亮眼睛的地方。

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