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[導(dǎo)讀]華為是全球5G技術(shù)最先進(jìn)的廠商,但卻成為全球唯一一家還在賣(mài)4G手機(jī)的廠商,余承東也如此調(diào)侃。對(duì)于用戶(hù)而言,更多是關(guān)心華為麒麟芯片何時(shí)能夠回歸,華為手機(jī)等設(shè)備何時(shí)能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)。

華為是全球5G技術(shù)最先進(jìn)的廠商,但卻成為全球唯一一家還在賣(mài)4G手機(jī)的廠商,余承東也如此調(diào)侃。對(duì)于用戶(hù)而言,更多是關(guān)心華為麒麟芯片何時(shí)能夠回歸,華為手機(jī)等設(shè)備何時(shí)能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)。

目前華為已經(jīng)確定了開(kāi)始收取5G專(zhuān)利,根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),今年將會(huì)有3.5億臺(tái)手機(jī)搭載華為的5G專(zhuān)利,按照此前規(guī)定的,每臺(tái)繳納不高于2.5美元的費(fèi)用,這將是一筆不菲的純收入,鑒于海外企業(yè)的執(zhí)迷不悟,華為很有可能會(huì)效仿高通,按照手機(jī)售價(jià)的百分比收取專(zhuān)利費(fèi)。

對(duì)于芯片問(wèn)題,其實(shí)ASML已經(jīng)給華為海思“下定義”了,最快將會(huì)在明年有5G芯片。據(jù)悉,芯片等規(guī)則被修改后,ASML在出貨方面進(jìn)一步被約束,EUV光刻機(jī)不能出貨到外企中國(guó)分廠,DUV光刻機(jī)出貨也更加嚴(yán)格了。

首先,華為是5G技術(shù)最先進(jìn)的廠商,不僅最先推出5G雙模芯片,麒麟9000芯片更是當(dāng)時(shí)綜合體驗(yàn)最好的5G Soc,只不過(guò)華為忽視了芯片制造。

臺(tái)積電不能自由出貨后,華為就全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi),不僅自主研發(fā)新材料、終端設(shè)備,還聯(lián)合國(guó)內(nèi)高校、頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)進(jìn)行研發(fā)。

另外,華為還通過(guò)哈勃投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,主要涉及EDA軟件、5G射頻芯片、光源技術(shù)等。

關(guān)鍵是,華為海思還面向全球招聘芯片類(lèi)博士,主要是EDA工程師、5G射頻前端等崗位。

華為集合很多的科研力量,目的就是打破限制,更何況,華為也明確表示芯片問(wèn)題無(wú)非是時(shí)間問(wèn)題、工藝問(wèn)題、資金問(wèn)題。

其次,華為已經(jīng)有多種芯片解決方案,像堆疊芯片、光電芯片以及其它非美技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

其中,華為已經(jīng)公布了多個(gè)與堆疊技術(shù)相關(guān)的芯片專(zhuān)利,并表示將會(huì)用面積換性能,讓護(hù)衛(wèi)設(shè)備有高性能芯片可用。

消息稱(chēng),華為有望在2023年正式推出自研的堆疊技術(shù)芯片。

最新動(dòng)態(tài)

目前芯片供應(yīng)問(wèn)題是華為要解決的頭等要事,而近期關(guān)于高端麒麟芯片的消息又被爆料了,一款名為“KC10”的神秘處理器橫空出世,這也成為了備受關(guān)注的焦點(diǎn),很多人都把苗頭指向了“麒麟9010”上。

華為官宣:“每年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入,不低于總營(yíng)收的20%!”目前已經(jīng)連續(xù)兩年突破了這個(gè)閾值,達(dá)到了1400億左右,有了資金的保證,海思也保持住了在芯片方面的研發(fā)進(jìn)度,一旦臺(tái)積電能夠自由出貨、或者國(guó)內(nèi)突破制造工藝,麒麟芯片可以在第一時(shí)間回歸。

但受到芯片規(guī)則的影響,ARM最新的V9架構(gòu),已經(jīng)不再授權(quán)給華為,為此華為啟動(dòng)了架構(gòu)自主計(jì)劃,把研發(fā)中心放在了開(kāi)源架構(gòu)RISC-V上,目前已經(jīng)成功研發(fā)出了服務(wù)器芯片,但要想融入高端的手機(jī)芯片生產(chǎn),還需要一定的時(shí)間。

華為深耕RISC-V生態(tài)已經(jīng)很久了,在華為的帶動(dòng)下該領(lǐng)域也成為了“中國(guó)陣營(yíng)”,14個(gè)高級(jí)會(huì)員中有11個(gè)源自中企,目前阿里已經(jīng)發(fā)布了全球首款高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)“無(wú)劍600”,這也讓RISC-V架構(gòu)的實(shí)際發(fā)展變得撲朔迷離,具體的進(jìn)程沒(méi)有人能夠琢磨透。

余承東在去年的時(shí)候透露:“華為將會(huì)在2023年王者歸來(lái)!”對(duì)于這句話(huà)具體的含義他并沒(méi)有透露,但很多人還是把這句話(huà)往麒麟芯片身上靠,如今伴隨著麒麟9010芯片的多次曝光,回歸也并非完全沒(méi)有機(jī)會(huì)。

他也表態(tài):“手機(jī)供應(yīng)鏈問(wèn)題已經(jīng)解決,P60以及Mate 60系列手機(jī),將會(huì)在2023年如期發(fā)布?!憋@然華為已經(jīng)從2022年的“活著”,轉(zhuǎn)變?yōu)?023年“有質(zhì)量”的活著。

這兩款旗艦機(jī),也未必不可能搭載麒麟芯片發(fā)布,關(guān)于這方面華為從來(lái)沒(méi)有透露消息,不過(guò)按照實(shí)際角度出發(fā)的話(huà),如果臺(tái)積電不能恢復(fù)代工,不用說(shuō)4nm的麒麟9010,就連7nm的芯片都很生產(chǎn)制造出來(lái)。

但華為官方對(duì)于麒麟芯片的事宜一概不提,對(duì)于外界的傳聞也沒(méi)有去理會(huì),2022年被稱(chēng)之為最難的一年,華為很好的挺了過(guò)來(lái),在一些細(xì)節(jié)上我們還是能夠看出端倪的,那麒麟芯片是否能夠回歸呢?


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