intel cpu核心怎么樣？cpu核心技術(shù)簡說

在科學(xué)高速發(fā)展的時(shí)代，電腦已經(jīng)不可或缺。而電腦作為我們辦公以及娛樂的東西，它的配置、性能等方面都是我們選購的因素，一款好配置的電腦能讓我們工作效率倍增，讓娛樂更加有趣。眾所周知，處理器是電腦的心臟，沒有它電腦是絕對不能運(yùn)轉(zhuǎn)的。而我們最常用的就是英特爾處理器。

CPU的核心競爭力在于微架構(gòu)等因素決定的性能先進(jìn)性和生態(tài)豐富性。國內(nèi)CPU廠商分別以X86/MIPS/ARM等指令集為起點(diǎn)，大力投入研發(fā)保持架構(gòu)先進(jìn)，推動產(chǎn)業(yè)開放構(gòu)建自主生態(tài)，加速追趕全球頭部企業(yè)。

一是將任務(wù)負(fù)荷合理分配，讓功耗集中在大核心使其更強(qiáng)，讓低功耗小核心分擔(dān)大核心工作;二是讓移動端續(xù)航更強(qiáng)，有測試發(fā)現(xiàn)采用12代K版酷睿的筆記本待機(jī)功耗低至7w;三是在Ring總線盡可能不變的前提下獲得更多的核心數(shù)，這樣既能滿足對不同負(fù)荷任務(wù)的區(qū)別對待，又能維持足夠低的內(nèi)存通訊時(shí)間。此外，大核小核的調(diào)度邏輯由CPU負(fù)責(zé)，無需應(yīng)用軟件廠商專門進(jìn)行優(yōu)化。但目前英特爾忽略了在實(shí)際應(yīng)用中并不像想的真簡單，這個(gè)怎么協(xié)調(diào)搭配起到最大的性能是個(gè)挑戰(zhàn)。大小核的設(shè)計(jì)肯定沒問題，也肯定是未來趨勢，關(guān)鍵還要看未來英特爾的優(yōu)化!

1、intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動、臺式、服務(wù)器三個(gè)系列，是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分，由運(yùn)算器和控制器組成。2、如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。3、按照其處理信息的字長，CPU可以分為：四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。

不同的工作負(fù)載對系統(tǒng)的 CPU 要求不同。一般情況下，處理器可輕松處理運(yùn)行文字處理程序或?yàn)g覽網(wǎng)頁等輕量級的請求。但像游戲、視頻剪輯或直播內(nèi)容這樣的重量級任務(wù)給處理器帶來的負(fù)擔(dān)則更為繁重。加速技術(shù)旨在化解這一差異，并幫助英特爾處理器根據(jù)任務(wù)類型作出相應(yīng)調(diào)整。它們是通過提高 CPU 的頻率(又稱作時(shí)鐘速度)來做到這一點(diǎn)的。在我們討論加速技術(shù)的工作方式之前，需要先了解兩種規(guī)格?；鶞?zhǔn)頻率是系統(tǒng)閑置或負(fù)載較輕時(shí) CPU 的運(yùn)行頻率。當(dāng)以基準(zhǔn)頻率運(yùn)行時(shí)，CPU 的功耗和產(chǎn)熱比較小。有時(shí)以較低頻率運(yùn)行(而不是始終全速運(yùn)行)也有助于延長處理器壽命4最大睿頻是在運(yùn)行游戲等要求苛刻的應(yīng)用程序時(shí) CPU 的目標(biāo)頻率， 是 CPU 在不進(jìn)行超頻的情況下所能達(dá)到的最大單核頻率。

CPU本質(zhì)是一塊大規(guī)模的集成電路，主要由運(yùn)算器和控制器組成。CPU是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。它的主要功能可以分為兩點(diǎn)：1)解釋計(jì)算機(jī)中的指令;2)對數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理。CPU性能決定計(jì)算機(jī)運(yùn)行的快慢，其性能的提升帶來計(jì)算機(jī)運(yùn)算效率的提高。CPU的工作流程主要分為三個(gè)階段：取指、解碼和執(zhí)行。

CPU產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三個(gè)主要環(huán)節(jié)。此外，在上游還包括設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)、EDA軟件等支持技術(shù)。芯片設(shè)計(jì)：將芯片的邏輯、系統(tǒng)以及性能轉(zhuǎn)化為具體實(shí)物芯片設(shè)計(jì)的過程。該環(huán)節(jié)具有知識密集型特點(diǎn)，有較高的附加值和利潤率，奠定了產(chǎn)品性能的基調(diào)。芯片制造：將圖紙制作成刻好電路的晶圓，其生產(chǎn)過程包括流片(試生產(chǎn))、晶棒制造、晶圓制造、完成電路及元件加工與制作。封裝測試：封裝是將晶圓加工為芯片的過程，測試是對芯片質(zhì)量進(jìn)行檢測的過程。這一過程的門檻和風(fēng)險(xiǎn)都相對較低，國產(chǎn)廠商具有相對優(yōu)勢。

英特爾CPU處理器核心的發(fā)展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進(jìn)的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積(這會降低CPU的生產(chǎn)成本從而最終會降低CPU的銷售價(jià)格)、更先進(jìn)的流水線架構(gòu)和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能(例如集成內(nèi)存控制器等等)以及雙核心和多核心(也就是1個(gè)CPU內(nèi)部有2個(gè)或更多個(gè)核心)等。CPU核心的進(jìn)步對普通消費(fèi)者而言，最有意義的就是能以更低的價(jià)格買到性能更強(qiáng)的CPU。