123,123,123

[導讀]據(jù)業(yè)內信息，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預測報告數(shù)據(jù)顯示，預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將持續(xù)下降到 760 億美元，同比下降 22%，明年將會恢復到 920 億美元，同比增長 21%。

據(jù)業(yè)內信息，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預測報告數(shù)據(jù)顯示，預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將持續(xù)下降到 760 億美元，同比下降 22%，明年將會恢復到 920 億美元，同比增長 21%。

SEMI認為芯片需求持續(xù)疲軟，消費市場和移動設備的高庫存仍然是影響今年晶圓廠設備支出的主要原因。根據(jù)去年全球半導體產能增加了約 7.2%，SEMI預期今年將增加 4.8%，2024年再增加 5.6%。

據(jù)悉，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)主要為半導體制程設備提供一套實用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準則，適用于所有用于芯片制造、量測、組裝和測試的設備。

根據(jù) SEMI 報告內容，2024 年晶圓廠設備支出的復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算(HPC)和汽車領域對半導體需求增強的推動。

在全球的晶圓設備支出方面，預計明年中國臺灣地區(qū)將持續(xù)穩(wěn)坐全球晶圓廠設備支出冠軍寶座，總額會比今年增加約 4.2%，韓國次之同比今年增長 41.5%、中國大陸地區(qū)則排名第三，因為在美國出口管制措施的限制下，先進制程發(fā)展有所受限，所以 SEMI 預計明年和今年的會維持相當?shù)乃健?

除此之外，美洲雖仍是第四大支出地區(qū)，明年在該領域的投資可能會到創(chuàng)紀錄的 110 億美元，同比增長 23.9%，歐洲和中東地區(qū)的投資額預期也將續(xù)創(chuàng)新高，支出總額增加約 36%，日本和東南亞晶圓廠設備支出預計明年也也會回升。

隨著全球的供應商提供的代工服務越來越多，這回導致全球產能增加，今年代工廠將以 434 億美元的投資引領半導體擴張，預計明年會達到 488 億美元。除此之外，存儲芯片也將會上升，雖然從去年開始就呈現(xiàn)大幅下滑趨勢。