意法半導(dǎo)體發(fā)布活動跟蹤/骨傳導(dǎo)二合一傳感器，節(jié)省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能

2023 年 3 月23 日，中國——意法半導(dǎo)體LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器，能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計，前者用于跟蹤頭部，檢測人體活動，后者通過骨傳導(dǎo)技術(shù)可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。

此外，LSM6DSV16BX 還包含意法半導(dǎo)體的 Qvar? 電荷變化檢測技術(shù)，識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作，是真無線立體聲(TWS)耳機和增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實 (AR/VR/MR) 耳機等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。

在芯片集成度達(dá)到前所未有的高度的同時，LSM6DSV16BX還為耳機帶來了很好的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)，這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專門設(shè)計。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術(shù)邊緣處理功能，其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機 (FSM)、用于活動識別和語音檢測的機器學(xué)習(xí)核心 (MLC)，以及可自動優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置 (ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負(fù)荷。

更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù)，系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達(dá) 70%，PCB 面積可節(jié)省高達(dá) 45% 。此外，引腳數(shù)量減少 50%，從而節(jié)省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動打開某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時間，無需從零開始，X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例。

LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。