中國全自主可控Chiplet高速串口標準ACC1.0正式發(fā)布

隨著摩爾定律放緩，單一芯片的微縮越來越難，因此近年來Chiplet小芯片成為繼續(xù)提升芯片集成度的重要解決方案，AMD、Intel等芯片巨頭已經發(fā)布了多款Chiplet技術的高性能芯片，這些企業(yè)還組團成立了UCIe聯(lián)盟以標準化Chiplet小芯片技術。

國內在Chiplet小芯片方面也在追趕，日前中國全自主可控Chiplet高速串口標準ACC1.0正式發(fā)布。

有別于UCIe基于全球供應鏈及先進封裝，ACC標準基于國產基板及封裝能力在接口層面進行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點。

ACC標準在聯(lián)盟內部已經推動了相關企業(yè)進行研發(fā)，相關企業(yè)近期將陸續(xù)推出基于ACC標準的相應接口產品，并以此推動基于Chiplet的異構集成相關方案，以解決國內大算力需求SoC市場普遍存在的開發(fā)周期長、風險大、迭代慢、投入大等痛點。

據(jù)介紹，ACC標準擁有多方面的優(yōu)勢，比如8通道32-128Gbps高速傳輸率，端到端<50ns的低延遲，誤碼率小于10的負15次方，兼容性好，易使用等等。

此外，ACC標準的成本也比較低，支持2D和2.5D封裝。對國產基板情況做了針對性優(yōu)化，成本更低，產能更充足穩(wěn)定。

面積小也是個優(yōu)勢，14/12nm工藝下，8通道接口面積為2.13平方毫米。