鴻芯微納攻關(guān)EDA技術(shù)，目前支持5nm EUV

隨著半導(dǎo)體芯片功能、性能提升，設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越高，EDA電子設(shè)計(jì)軟件成為關(guān)鍵，被稱(chēng)為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”，此前這個(gè)領(lǐng)域主要是美國(guó)三大EDA廠(chǎng)商壟斷，華為聯(lián)合多家國(guó)內(nèi)公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了14nm以上工藝的EDA突破。

除了華為之外，國(guó)內(nèi)還有很多企業(yè)在攻關(guān)EDA技術(shù)，鴻芯微納就是一家2016年成立的新企業(yè)，在日前的2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，該公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成介紹了他們?nèi)〉玫囊恍┏晒?

EDA技術(shù)涉及的領(lǐng)域很多，鴻芯微納主要聚焦于國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片后端全流程，主要涉及邏輯實(shí)現(xiàn)、物理實(shí)現(xiàn)和簽核。

在這方面，該公司近年來(lái)有不少突破，2019年發(fā)布國(guó)內(nèi)第一款布局布線(xiàn)工具，2020年在國(guó)內(nèi)第一次成功實(shí)現(xiàn)本土7nm先進(jìn)工藝手機(jī)芯片流片驗(yàn)證;

2022年7月完成對(duì)三星5nm EUV工藝的支持;2022年12月發(fā)布邏輯綜合RocSyn、時(shí)序簽核ChVimeTime、功能簽核HesVesPower，成為本土第一且唯一的數(shù)字芯片后端全流程的企業(yè)。

目前鴻芯微納基本實(shí)現(xiàn)對(duì)成熟工藝和FinFET完整覆蓋，而且有流片驗(yàn)證和批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

王宇成表示，這兩年來(lái)鴻芯微納已經(jīng)完成20多個(gè)本土先進(jìn)工藝流片，工具功能和性能可以比肩世界先進(jìn)水平。

在過(guò)去的2022年，鴻芯微納仍在進(jìn)一步改進(jìn)和開(kāi)發(fā)，取得相關(guān)的進(jìn)步有全新GUI，支持EUV工藝和各種DFM規(guī)則，性能也得到大幅提升。